14、28nm齊抓 中芯先進(jìn)工藝今年營(yíng)收將增長(cháng)20%

　　與TSMC臺積電相比，大陸的SMIC中芯國際在晶圓代工上不僅營(yíng)銷(xiāo)只有前者的1/10，制程工藝上也要落后兩三代，但是現在中國大力推動(dòng)國內半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的大環(huán)境下，中芯國際也迎來(lái)新的發(fā)展機遇，預計2017年營(yíng)收將增長(cháng)20%，28nm工藝所占的營(yíng)收也將提升到10%，而且明年上海新建的晶圓廠(chǎng)還會(huì )開(kāi)始生產(chǎn)14nm工藝高端芯片。

　　我們之前斷斷續續報道過(guò)很多半導體工藝進(jìn)展的新聞，有些讀者可能還記得今年Intel、三星及TSMC都會(huì )量產(chǎn)10nm工藝，但是大家也要知道的是先進(jìn)工藝并不是晶圓代工的全部，雖然高端市場(chǎng)會(huì )被20nm以下的高先進(jìn)工藝占據，可是40nm、28nm工藝并不會(huì )徹底退出市場(chǎng)，相反28nm工藝直到現在依然是TSMC公司的主力，Q1季度占據了25%的營(yíng)收比例，而16/20nm先進(jìn)工藝占比才31%。

　　大陸在晶圓代工工藝上要落后國際先進(jìn)水平兩三代，目前國內能量產(chǎn)的最先進(jìn)工藝還是28nm。來(lái)自Digitimes報道稱(chēng)中芯國際預計2017年營(yíng)收增長(cháng)20%，主要原因就是其28nm占比進(jìn)一步提高，2015年28nm工藝只帶來(lái)0.3%的營(yíng)收，去年底這一比例提升到3.5%，而2017年預計會(huì )提升到10%左右。

　　中芯國際目前量產(chǎn)的28nm工藝還是簡(jiǎn)單的PolySiON技術(shù)，高性能版的28nm HKMG工藝在將2017年中扮演重要角色。根據中芯國際之前的說(shuō)法，該公司正在努力提升28nm HKMG工藝的量產(chǎn)能力，主要客戶(hù)包括博通、華為海思等。

　　2016年中芯國際在全球28nm代工市場(chǎng)中所占份額不足1%，TSMC臺積電占據66.7%的份額，GlobalFoundries占據了16.1%份額，UMC臺聯(lián)電占據8.4%份額。

　　值得一提的是，原文提到TSMC在上海新建了12英寸晶圓廠(chǎng)，預計2018年量產(chǎn)14nm工藝處理器。

　　中芯國際的14nm工藝來(lái)源于比利時(shí)微電子中心、華為、高通等公司2015年達成的合作協(xié)議，四方合作的公司將由中芯國際控股。去年10月份中芯國際也宣布了在上海投資675億人民幣新建晶圓廠(chǎng)，重點(diǎn)就是14nm工藝，未來(lái)還會(huì )升級到10nm、7nm等工藝。