“芯科技 智社會(huì ) 創(chuàng )未來(lái)”——東芝再次發(fā)力慕展

　　日本半導體制造商株式會(huì )社東芝(Toshiba)存儲&電子元器件解決方案公司旗下東芝電子有限公司宣布，將在3月14至16日的慕尼黑上海電子展E4館4300展位上，以“芯科技 智社會(huì ) 創(chuàng )未來(lái)”為主題，展示東芝針對“Automotive”、“IoT”、“Industrial”和“Memory & Storage”4大應用領(lǐng)域所研發(fā)的最新技術(shù)、產(chǎn)品和解決方案呈現給迅猛增長(cháng)的中國ICT市場(chǎng)。

　　依托領(lǐng)先的芯片技術(shù)，構建智能的社會(huì )生活，從而開(kāi)創(chuàng )充滿(mǎn)想象力的未來(lái)——這主題不僅僅展示了東芝作為先進(jìn)半導體技術(shù)和產(chǎn)品的全球領(lǐng)導者的社會(huì )責任和愿景，更是對東芝半導體現狀的描述。依托該主題，東芝本次展會(huì )將展出以應用領(lǐng)域劃分的“Automotive”、“IoT”、“Industrial”和“Memory & Storage”的最新技術(shù)和產(chǎn)品。具體包括：

　　一、“Automotive”：以“提供安全舒適駕駛”為主旨的東芝汽車(chē)電子解決方案

　　這一系列方案包括已經(jīng)被廣泛用于量產(chǎn)車(chē)型儀表盤(pán)的顯示控制器CapriconTM系列、旨在致力于實(shí)現更安全舒適駕駛體驗的ADAS[注1]方案中所用到的圖像識別處理器ViscontiTM系列、基于符合中國5.8GHz標準的ETC全套RF解決方案以及眾多針對未來(lái)無(wú)人駕駛、車(chē)聯(lián)網(wǎng)和新能源汽車(chē)應用的車(chē)載器件和解決方案。

　　二、“IoT”：以“連接人與物”為己任的東芝物聯(lián)網(wǎng)解決方案

　　這一系列方案代表了東芝技術(shù)對人、物相連的最新貢獻以及其對未來(lái)IoT發(fā)展趨勢的把握。相關(guān)解決方案包括基于東芝藍牙組網(wǎng)技術(shù)的智能照明方案、ApP LiteTM智能穿戴(血壓測量)解決方案、TransferJetTM結合15W中功率無(wú)線(xiàn)充電二合一解決方案，以及基于移動(dòng)外圍器件(MPD)的VR解決方案等。

　　三、“Industrial”：以注重“保護環(huán)境”為標準的東芝工業(yè)電子解決方案

　　以高效、低功耗和高可靠性著(zhù)稱(chēng)面向工業(yè)應用的東芝產(chǎn)品正在讓生活變得更綠色環(huán)保。東芝本次帶來(lái)的工業(yè)類(lèi)產(chǎn)品種類(lèi)齊全、可靠性高、性能出眾。其中工業(yè)類(lèi)產(chǎn)品相關(guān)的解決方案尤為精彩，包括更高效的大功率壓接器件IEGT的解決方案、低壓MOS管應用于無(wú)人機/電動(dòng)工具的解決方案、節能環(huán)保低功耗的步進(jìn)電機高效驅動(dòng)解決方案、風(fēng)扇馬達控制解決方案，以及高效逆變器解決方案。

　　四、“Memory & Storage”：以“支撐信息社會(huì )”為目標的東芝存儲解決方案

　　信息社會(huì )依托于信息存儲，東芝憑借著(zhù)最全面的存儲產(chǎn)品線(xiàn)以及最前沿的存儲技術(shù)成為信息社會(huì )發(fā)展的可靠支撐。本次展會(huì )上，東芝將帶來(lái)其最新3D BiCS FLASHTM技術(shù)、東芝企業(yè)級SSD和HDD系列產(chǎn)品，以及東芝存儲產(chǎn)品在服務(wù)器/云存儲、數據中心等領(lǐng)域的用戶(hù)案例。

　　在此，再次歡迎各位蒞臨東芝展臺，參展信息如下：

　　1. 時(shí)間：2017年3月14日(周二)～16日(周四)

　　2. 地點(diǎn)：中國?上海新國際博覽中心(Shanghai New International Expo Centre)

　　3. 展位：E4館4300