傳采用臺積電16nm小米松果二代芯片樣片已完成Q3上市

　　據海外媒體報道，市場(chǎng)傳出，才剛剛發(fā)表首顆芯片的小米旗下手機芯片廠(chǎng)松果，已在臺積電以16nm生產(chǎn)下一代八核、五模芯片「澎湃S2」，目前樣品已經(jīng)完成，預定第3季量產(chǎn)，第4季搭載小米手機產(chǎn)品正式上市。

　　「澎湃S2」的產(chǎn)品設計比第一代芯片「澎湃S1」完整，也較符合市場(chǎng)趨勢，隨著(zhù)「澎湃S2」準備就緒，將有利于提升代工廠(chǎng)臺積電的產(chǎn)能利用率和出貨量，但也可能因此排擠小米對聯(lián)發(fā)科、高通等專(zhuān)業(yè)手機芯片廠(chǎng)的采購量。

　　為了提高產(chǎn)品差異化，小米早就計劃跟進(jìn)蘋(píng)果、三星、華為等手機品牌大廠(chǎng)的腳步，投入手機芯片自制，在2014年成立公司松果，由聯(lián)芯提供的「SDR1860」平臺技術(shù)授權合作打造產(chǎn)品。

　　在準備了兩年的時(shí)間，小米于2月底正式對外發(fā)布第一顆由松果自主研發(fā)的手機芯片「澎湃S1」，同時(shí)推出搭載這款芯片的小米手機5C，售價(jià)人民幣1499元、已于3月3日開(kāi)賣(mài)。