高通推射頻前端方案對本土射頻廠(chǎng)商的影響

　　二月初，高通和TDK聯(lián)合宣布，先前宣布的合資企業(yè)—RF360控股新加坡有限公司已籌備完成。 合資企業(yè)將協(xié)助高通射頻前端業(yè)務(wù)部門(mén)為移動(dòng)終端和新興業(yè)務(wù)領(lǐng)域提供射頻前端模塊和射頻濾波器的完全整合系統。上述組件包括CMOS、SOI與砷化鎵功率放大器、廣泛的切換器產(chǎn)品組合、天線(xiàn)調諧、低噪聲放大器以及封包追蹤解決方案。

　　消息一經(jīng)發(fā)布立刻引起高度關(guān)注，大家紛紛認為這將引起射頻行業(yè)的重新洗牌。

　　高通從幾年前推出基于硅SOI技術(shù)的RF360射頻前端市場(chǎng)反應未達預期之后，就著(zhù)手進(jìn)行砷化鎵射頻器件的開(kāi)發(fā)，業(yè)內對本次公布的消息早有預期。

　　高通在基帶芯片設計方面的技術(shù)領(lǐng)先性無(wú)需置疑，本次在射頻領(lǐng)域的再次出擊是產(chǎn)業(yè)布局的重要一環(huán)。集微網(wǎng)認為，相比高通射頻產(chǎn)品的性能，對未來(lái)影響更關(guān)鍵的是它對客戶(hù)射頻方案選擇的態(tài)度。如果高通仍然允許客戶(hù)自主選擇射頻方案， 那么短期內，高通射頻方案仍然會(huì )集中服務(wù)于高端客戶(hù)，至少在中低端，現有射頻市場(chǎng)的競爭格局不會(huì )有太大變化。

　　不僅高通，聯(lián)發(fā)科日前宣布，旗下旭思投資將于2月13日至3月14日間，以每股110元新臺幣公開(kāi)收購絡(luò )達15～40%股權，總收購金額約10～26.66億元，目標是百分之百收購，也就是聯(lián)發(fā)科將斥資66.63億元。聯(lián)發(fā)科表示，此公開(kāi)收購案預定將于今年第三季完成，并比照晨星、立锜模式，絡(luò )達以子公司模式獨立經(jīng)營(yíng)。

　　已經(jīng)歸入紫光展銳的銳迪科這兩年也在強勢出擊射頻前端市場(chǎng)，此外華為海思也一直在開(kāi)發(fā)自己的射頻前端方案。

　　移動(dòng)通訊領(lǐng)域的平臺廠(chǎng)商高速進(jìn)入射頻行業(yè)，也讓我們重新審視國產(chǎn)射頻芯片的發(fā)展。過(guò)去幾年雖然出現了數家國產(chǎn)專(zhuān)業(yè)射頻芯片設計企業(yè)，但大多徘徊在2G、3G的低端領(lǐng)域，在4G手機的射頻前端方案，還少有可參與高端競爭的產(chǎn)品。

　　不過(guò)值得高興的是國產(chǎn)射頻器件最近也開(kāi)始有亮點(diǎn)出現，據集微網(wǎng)了解，唯捷創(chuàng )芯(Vanchip)公司針對高通平臺開(kāi)發(fā)的最新一代4G射頻Phase2-61產(chǎn)品，由于采用了獨創(chuàng )的特殊架構，在同等條件下和世界一線(xiàn)廠(chǎng)家產(chǎn)品相比，在中低頻段性能相當的情況下，高頻段電流大幅度降低50mA左右，而高頻工作電流是手機射頻的一個(gè)難點(diǎn)，Vanchip的這款產(chǎn)品是歷史上國產(chǎn)射頻方案第一次在整體性能指標方面趕上和超過(guò)了世界一線(xiàn)廠(chǎng)家的主力產(chǎn)品。該款產(chǎn)品同時(shí)也可以應用在MTK平臺上，高頻段功耗表現同樣驚艷。

　　雖然平臺廠(chǎng)商紛紛推出射頻前端方案，不過(guò)鑒于國家反壟斷的壓力，相信包括高通及聯(lián)發(fā)科等廠(chǎng)商還不敢捆綁打包強制客戶(hù)使用自家前段方案，雖然在中低端市場(chǎng)本土前端射頻廠(chǎng)商可以靠性?xún)r(jià)比取勝，不過(guò)要想長(cháng)久立足唯有像vanchip一樣盡快提升自身技術(shù)實(shí)力，才能在市場(chǎng)取得一席之地。

　　隨著(zhù)智能手機的發(fā)展，作為不可缺少的關(guān)鍵器件，手機射頻方案市場(chǎng)也越來(lái)越得到人們的關(guān)注，希望國內相關(guān)企業(yè)能繼續努力，早日進(jìn)入領(lǐng)先行列，為國產(chǎn)集成電路的發(fā)展增加新動(dòng)力。