武漢新芯前COO洪沨出任先進(jìn)半導體CEO

　　先進(jìn)半導體 2 月 6 日晚間發(fā)布公告稱(chēng)，洪沨博士自 2017 年 2 月 6 日起被委任為公司首席執行官。此前，洪沨博士在武漢新芯任執行副總裁，營(yíng)運長(cháng)職位，并在長(cháng)江存儲 CEO 楊士寧博士辭去武漢新芯 CEO 職務(wù)后代為處理應由 CEO 處理的公司日常事務(wù)。

　　根據洪沨博士與該公司簽定首席執行官之委任的合同，期限自 2017 年 2 月 6 日至 2020 年 2 月 5 日。根據該合同，洪將獲得每年幣 2,112,768 元人民幣的薪水，按每月幣 176,064 元人民幣的數額支付。洪博士亦能獲得由董事會(huì )決定高達幣 683,838 元人民幣的年度變動(dòng)工資，以及獎金，該部分乃基于洪博士的表現由該公司支付。此外，洪博士亦能獲得每年最高不超過(guò) 500,000 元人民幣的住房補貼及子女教育補貼。

　　洪沨博士，1960年生于上海，美國國籍。于1983年獲得復旦大學(xué)物理學(xué)士學(xué)位，于1986年獲得復旦大學(xué)電子工程碩士學(xué)位，于1993年獲得美國北卡羅萊納州立大學(xué)材料科學(xué)與工程博士學(xué)位。2010年12月，入選中央“千人計劃”，被聘為國家特聘專(zhuān)家。2011年3月，入選北京“海聚工程”，被聘為北京市特聘專(zhuān)家。

　　1994年4月-2002年7月，加入英特爾工作的8年期間，負責微處理器和閃存芯片制造工藝研發(fā)，技術(shù)轉移及大規模生產(chǎn)工作，多次榮獲公司嘉獎。2002年8月-2007年1月，加入國內剛剛起步的上海宏力半導體公司研發(fā)單位并繼而擔任廠(chǎng)長(cháng)職務(wù)，負責晶圓廠(chǎng)的運營(yíng)及管理。2007年3月-2008年12月，加入新加坡特許半導體公司，任客戶(hù)先進(jìn)技術(shù)研發(fā)處總監。2009年1月-2010年3月，加入恩智浦(NXP)，任吉林恩智浦半導體公司總經(jīng)理。2010年4月-2011年10月，加入中芯國際集成電路制造(北京)有限公司，擔任營(yíng)運副總經(jīng)理及北京300mm晶圓廠(chǎng)廠(chǎng)長(cháng)。2011年11月，調任中芯國際集成電路制造(上海)有限公司副總經(jīng)理，負責公司特別營(yíng)收，銷(xiāo)售專(zhuān)案及武漢新芯集成電路有限公司的銷(xiāo)售和業(yè)務(wù)發(fā)展，先后就任武漢新芯執行副總裁、營(yíng)運長(cháng)等職位。