40nm ReRAM芯片正式出樣 中芯國際向上走勢頭勁
在經(jīng)過(guò)2016的一系列擴張之后,近日,Crossbar與中芯國際合作的40nm ReRAM芯片正式出樣,再次為芯片國產(chǎn)化發(fā)展提振士氣。另有數據顯示,中芯國際去年銷(xiāo)售額增至29.2億美元,比2015年大增31%,市占率提升1個(gè)百分點(diǎn)至6%。中芯國際表現愈發(fā)給力,在追趕臺積電、GF等一線(xiàn)大廠(chǎng)向上走的道路上勢頭強勁。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/201701/343055.htm出樣40nm ReRAM芯片
近日,Crossbar與中芯國際合作的40nm ReRAM芯片正式出樣。據介紹,ReRAM的名字中帶RAM,不過(guò)ReRAM其實(shí)更像NAND閃存那樣用作數據存儲,只不過(guò)它的性能更強,密度比DRAM內存高40倍,讀取速度快100倍,寫(xiě)入速度快1000倍,耐久度高1000倍,單芯片即可實(shí)現TB級存儲,還具備結構簡(jiǎn)單、易于制造等優(yōu)點(diǎn)。另外,更先進(jìn)的28nm ReRAM芯片也將會(huì )在2017年上半年問(wèn)世。
居全球晶圓代工第四名
據IC Insights“2017年McClean報告”預測,2016-2021年晶圓代工市場(chǎng)將以7.6%的年復合增長(cháng)率(CAGR)增長(cháng),從2016年的500億美元增長(cháng)到2021年的721億美元。以下為全球晶圓代工廠(chǎng)最新排名預測:

在前十榜單中,臺灣共有四家企業(yè)上榜,大陸兩家,美國、韓國、以色列、德國各有一家上榜。
2016年,前四大晶圓代工廠(chǎng)臺積電、格羅方德、聯(lián)華電子和中芯國際占全球市場(chǎng)總量的85%。其中,臺積電獨占全球晶圓代工市場(chǎng)59%的份額,格羅方德、聯(lián)華電子和中芯國際三家合并市場(chǎng)份額占26%。
目前IC代工廠(chǎng)主要有兩類(lèi)客戶(hù),Fabless公司例如Qualcomm、Nvidia、Xilinx、AMD等,和IDM廠(chǎng)商例如ON,ST,TI,Toshiba等。
自1988年以來(lái),IC代工廠(chǎng)的成功主要通過(guò)IDM外包的形式促進(jìn)銷(xiāo)售增長(cháng)。此外,大量新增的中小型IC公司偏愛(ài)Fabless的商業(yè)模式,包括富士通,IDT,LSI公司,Avago和AMD在過(guò)去幾年中成長(cháng)為Fabless廠(chǎng)商。
半導體行業(yè)大將蔣尚義加盟
上月21日,中芯國際在港交所公布,臺積電前共同營(yíng)運長(cháng)、資深研發(fā)副總蔣尚義已與公司簽訂服務(wù)合約,出任獨立非執行董事職位。中芯指出,依照服務(wù)合約,蔣尚義有權獲得年度酬金4萬(wàn)美元,以及18.75萬(wàn)可供認購普通股、18.75萬(wàn)受限制股份。
蔣尚義在半導體行業(yè)工作40年,在臺積電工作期間主要負責技術(shù)研發(fā),先后擔任過(guò)研發(fā)副總裁、共同首席營(yíng)運長(cháng)及董事長(cháng)顧問(wèn)等職,牽頭了0.25um、0.18um、0.15um、0.13um、90nm、65nm、40nm、28nm、20nm和16nm FinFET等關(guān)鍵節點(diǎn)的研發(fā)。在臺灣半導體工業(yè)界和臺積電的威望很高,一度是外界呼聲最高、最看好的接班人選,對技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展有非常深刻的理解。
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中芯國際成立于2000年, 2014年底獲得中國政府300億人民幣產(chǎn)業(yè)基金支持。中芯試圖擠入臺積電,Intel這幾家所把持的半導體市場(chǎng),然后由于財力和制程技術(shù)的不足,技術(shù)落后臺積電至少2代以上,使其始終難以承擔大型的IC設計客戶(hù)(如高通)的重要訂單。
然而,由于受中國反壟斷調查的壓力,高通在2015年選擇與中芯國際合作,幫助后者提升工藝制程,同時(shí)將部分芯片訂單交給后者。在高通的幫助下,中芯國際的28nm工藝迅速在2015年量產(chǎn),更在去年成功將工藝改進(jìn)到28nm HKMG,與聯(lián)電處于同一水平。
據分析,中芯的28nm制程,占其2016年產(chǎn)能比重未達1%,營(yíng)收比重則在2%以?xún)?,?017年占營(yíng)收比重可望明顯增加到10%以上。預估2017年中芯28nm產(chǎn)能的80%仍是集中在中低階應用。
中芯的營(yíng)收成長(cháng)率在全球前五大晶圓代工廠(chǎng)中已居第一,由于大陸對芯片自給訂定積極目標加上本土需求龐大,預計未來(lái)幾年中芯仍將維持較高的產(chǎn)能擴張速度。中芯在2016年的投資金額達25億美元,已超越聯(lián)電。
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