ARM公版架構 真的是麒麟處理器的槽點(diǎn)嗎？

　　只要出現麒麟處理器，那么必定會(huì )有很多人糾結于其使用的是ARM的公版架構，或者用之作為麒麟處理器的弱點(diǎn)進(jìn)行攻擊。那么，在筆者看來(lái)，拿采用ARM公版架構來(lái)否認麒麟處理器或者否認麒麟處理器的進(jìn)步是不公平的也是不理智的。

　　首先，ARM公司自身并不生產(chǎn)芯片，只是轉讓芯片設計許可即授權。那么ARM對于授權又分為3個(gè)級別。分別是：架構授權、內核授權以及使用授權。

　　架構授權(也是最高級別授權)：

　　指令集授權是指企業(yè)購買(mǎi)了架構級的ARM處理器設計、制造許可。有了這一級別的授權，(重點(diǎn))廠(chǎng)商便可以從整個(gè)架構和指令集方面入手，對ARM架構進(jìn)行大幅度改造，甚至可以對ARM指令集進(jìn)行擴展或縮減，以便達到更高性能、更低功耗或更低成本等不同目的。

　　內核授權：

　　內核授權則是指用戶(hù)可以將其所購買(mǎi)的ARM核心應用到其自行設計的芯片中。但用戶(hù)不得對其購買(mǎi)的ARM核心本身進(jìn)行修改。

　　使用授權：

　　作為最低的授權等級，擁有使用授權的用戶(hù)只能購買(mǎi)已經(jīng)封裝好的ARM處理器核心，而如果想要實(shí)現更多功能和特性，則只能通過(guò)增加封裝之外的DSP核心的形式來(lái)實(shí)現(當然，也可以通過(guò)對芯片的再封裝方法來(lái)實(shí)現)。

　　華為早在2013年已經(jīng)取得了ARM的架構授權，即華為可以對ARM原有架構進(jìn)行改造和對指令集進(jìn)行擴展或縮減。從2013年至今華為麒麟處理器已經(jīng)從910更新到960。依照華為公司對技術(shù)的執著(zhù)和對未知領(lǐng)域探索的熱情。他們沒(méi)有理由不對ARM原有架構進(jìn)行改造和優(yōu)化，加入自身對架構的獨特理解。也就是說(shuō)，在華為麒麟處理器中所使用的A53+A72架構中已經(jīng)擁有自己的技術(shù)和創(chuàng )新。其實(shí)，蘋(píng)果處理器所采用的的架構也是從ARM架構上演變來(lái)的。所以，華為麒麟處理器以后肯定會(huì )出自己的架構，不過(guò)這需要長(cháng)時(shí)間的研制和技術(shù)的積累。

　　再次，現在我們口中所說(shuō)的處理器，已經(jīng)不是過(guò)去那種單指cpu的年代了，確切的說(shuō)應該是指SoC。

　　SoC(System on Chip)： 稱(chēng)為系統級芯片，也稱(chēng)為片上系統，意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專(zhuān)有目標的集成電路，其中包含完整系統并嵌入軟件的全部?jì)热荨?/p>

　　簡(jiǎn)單的比喻一下，如果把CPU看成人體的大腦，那么SoC就是我們人的身體總成(還要包括各種器官、組織)。即GPU、總線(xiàn)、顯示加速器、ISP、視頻編解碼器、音頻處理器、Memory控制器、傳感器處理單元，以及DDR、Flash、顯示接口、Camera接口、射頻RF、USB等對外接口。要把這些元器件集成在一起，構成一個(gè)整體。而且還要保證各個(gè)元器件之間能夠協(xié)調、穩定的運行，這樣的設計技術(shù)所投入的研發(fā)費用并不是每個(gè)廠(chǎng)商能夠接受的。

　　GPU圖像處理器

　　相對于高通、蘋(píng)果這種處理器傳統廠(chǎng)商，華為在GPU上的短板還是非常明顯的，從910到955一直處于落后狀態(tài)，直到960的出現，才取得大的改變。而且，采用的并不是自研的圖形處理器，而是ARM的Mali G71八核GPU。畢竟從K3V2到麒麟系列960問(wèn)世，才經(jīng)歷了5個(gè)年頭。

　　而且筆者感覺(jué)，華為自己的圖像處理器已經(jīng)在路上了。因為他們的董事長(cháng)任正非在華為一場(chǎng)2000人的誓師大會(huì )上表示：“我們錯過(guò)了語(yǔ)音時(shí)代、數據時(shí)代，世界的戰略高地我們沒(méi)有占據，我們再不能錯過(guò)圖像時(shí)代?！毖哉撘怀?，震驚四座，我們似乎看到了華為要占領(lǐng)“圖像時(shí)代”的雄心。

　　ISP圖像信號處理

　　主要用來(lái)對前端圖像傳感器輸出信號處理的單元，以匹配不同廠(chǎng)商的圖象傳感器。

　　在這一塊我們還是能看到華為的進(jìn)步的，在麒麟910身上還是集成的華晶Altek的ISP，到了麒麟950就開(kāi)始集成自研雙核14-bit ISP了。

　　基帶

　　手機中的一塊電路芯片，負責完成移動(dòng)網(wǎng)絡(luò )中無(wú)線(xiàn)信號的解調、解擾、解擴和解碼工作，并將最終解碼完成的數字信號傳遞給上層處理系統進(jìn)行處理，基帶即為俗稱(chēng)的BB，Baseband可以理解為通信模塊。由于華為是通信起家的企業(yè)，所以在基帶方面也是強項。從麒麟910開(kāi)始就搭載華為自研的Balong710基帶、麒麟920則集成了自研全球第一款LTE Cat.6的Balong720基帶、麒麟960集成了同時(shí)也是第一款解決了CDMA全網(wǎng)通基帶的旗艦芯片。

　　其實(shí)麒麟處理器中自研的技術(shù)還很多，有的是一開(kāi)始就屬于自研產(chǎn)品，有的則是從無(wú)到有。麒麟系列處理器的每次更新，我們都能從中看到些許變化和華為自身技術(shù)上的突破。

　　最后，封裝能力，麒麟高端SOC均采用業(yè)內主流的POP(Package On Package)封裝技術(shù)，實(shí)現DRAM和SoC的3D堆疊，既可提高集成度，確保產(chǎn)品的輕薄短小，又可保證高性能的高速存儲，是一項非常復雜的封裝技術(shù)。還不能忽略先進(jìn)的制造工藝，需要芯片廠(chǎng)商從技術(shù)和應用角度跟進(jìn)。

　　所以，我們應該理性看待華為麒麟處理器。無(wú)論他是否采用公版架構，目前來(lái)說(shuō)他已經(jīng)走在國產(chǎn)處理器行業(yè)的前端(包括聯(lián)發(fā)科，臺灣是中國不可分割的一部分!)。雖然，他和高通、蘋(píng)果等廠(chǎng)商的產(chǎn)品比起來(lái)還有差距，但是華為能讓我們看到追平乃至超過(guò)的希望!!