TDK在慕展主推了這三款被動(dòng)元件

　　TDK被動(dòng)元件產(chǎn)品多如牛毛，在electronica上舉辦了新聞發(fā)布會(huì )，重點(diǎn)介紹了以下三項突破性技術(shù)和產(chǎn)品。

CeraPad：集成ESD保護功能的超薄基板
TDK多層壓電與保護設備業(yè)務(wù)部主管Oliver Dernovsek博士介紹了CeraPad——-集成了ESD保護的超薄基底，主要用于LED，適合汽車(chē)和手機等應用。

      在智能手機和汽車(chē)電子領(lǐng)域，隨著(zhù)客戶(hù)對設備安全性、可靠性以極致微型化要求的不斷提升，ESD保護技術(shù)也不斷向前發(fā)展，比如汽車(chē)頭燈上的先進(jìn)LED系統以及緊湊的相機閃光燈都需要更好的ESD保護能力，因為汽車(chē)ECU、智能手機和平板電腦中的集成電路對靜電非常敏感。

為滿(mǎn)足客戶(hù)極致微型化和ESD保護的要求，TDK開(kāi)發(fā)了一種集成ESD保護功能的超薄基板CeraPad™。CeraPad可在這類(lèi)敏感應用中實(shí)現最大集成度的ESD保護。因此，這種全新的技術(shù)特別適用于如今單位LED數量和密度日益增長(cháng)的LED應用。
 
*CeraPad可實(shí)現定制化的芯片規格封裝
據悉，CeraPad陶瓷基板是一種創(chuàng )新的、基于低溫燒結ZnO陶瓷的高精度多層技術(shù)。CeraPad設計為一種在其多層結構中集成了ESD保護的功能性陶瓷片，是一種理想的LED基板，可將標準LED元件定制芯片規格封裝 (CSP)從 CSP1515降低到CSP0707。此外，CeraPad還具有極低的熱膨脹系數 (6 ppm/mK)，與LED的熱膨脹系數幾乎相同。因此，當溫度變化時(shí)，基板與LED之間幾乎沒(méi)有機械應力。
 
*性能遠優(yōu)于齊納二極管
CeraPad陶瓷基板無(wú)需像獨立ESD元件占據額外的空間，也不受LED安裝密度的限制，從而為L(cháng)ED設計打開(kāi)了一扇新的大門(mén)。CeraPad陶瓷基板的ESD保護能力高達25 kV，而目前最先進(jìn)的齊納二極管的標準保護能力僅為8 kV，CeraPad陶瓷基板的ESD保護能力是傳統產(chǎn)品的3倍以上。此外，這種陶瓷基板的厚度僅有300 µm至400 µm，但具有高達22 W/mK的導熱能力，是傳統載體的3倍以上。根據客戶(hù)的要求，CeraPad的接觸焊盤(pán)可根據焊接工藝要求進(jìn)行設計，可適用標準SAC（Sn/Ag/Cu，260 °C）回流焊或共晶焊（AuSn，320 °C）工藝。
 
 *數百個(gè)LED構成LED陣列和模塊正變?yōu)楝F實(shí)
 與PCB板類(lèi)似，CeraPad陶瓷基板的多層技術(shù)還可通過(guò)穿孔將內部的每層重新分配相連，從而設計出某種集成電路。一般來(lái)說(shuō)，如今的矩陣LED包含多個(gè)串聯(lián)的雙LED。相比之下，全新的CeraPad模塊首次實(shí)現了一種新型的LED陣列，在這種LED陣列中，數百個(gè)LED燈源點(diǎn)都可以獨立控制。應用設計者將能夠使用這種技術(shù)在最小的空間內創(chuàng )造出創(chuàng )新的高分辨率及安全的燈光效果，如智能手機上的多LED閃光燈，或汽車(chē)的自適應大燈。
 
CeraPad是TDK集團CeraDiode®系列高性能分立式陶瓷ESD保護元件的擴展產(chǎn)品，其采用創(chuàng )新的晶圓技術(shù)和模塊化解決方案。CeraPad陶瓷基板的上市，使得TDK集團能更好地面對未來(lái)不斷上升的IC敏感度的挑戰，讓客戶(hù)能利用一種全新的方式進(jìn)行燈光設計，并提高了LED的照明效率。
 
60 g鋁電解電容器：具備高抗振性能的新一代產(chǎn)品
TDK鋁與薄膜電容部鋁電解電容研發(fā)部領(lǐng)導Christoph Auer博士介紹了60g 鋁電解電容器，高防震，主要用于汽車(chē)。

自動(dòng)化電子設備的特點(diǎn)是功率密度高和集成化程度高。越來(lái)越多高集成電力電子系統應用于內燃發(fā)動(dòng)機的鄰近區域。因此，電子元件承受重大的組合式電氣負載、熱負載和機械負載。此外，不利于機械式安裝的元件位置會(huì )進(jìn)一步增大振動(dòng)負載。

　　                        帶觸覺(jué)反饋的壓電執行器
TDK壓電和保護器件業(yè)務(wù)部壓電技術(shù)部主管Harald Kastl介紹道：特別是在設備和應用的微型化以及使用簡(jiǎn)單化要求的帶動(dòng)下，多動(dòng)能觸控屏和觸控面已經(jīng)得到了普及。盡管人機交互 (HMI)  具有眾多優(yōu)勢，但它有一個(gè)嚴重缺點(diǎn)：對用戶(hù)動(dòng)作的觸覺(jué)反饋非常有限，并且不夠強大。因此，此類(lèi)人機交互常常操作復雜，而且容易發(fā)生輸入錯誤，甚至還存在安全風(fēng)險，比如，在汽車(chē)上使用時(shí)。因為此類(lèi)人機互動(dòng)觸覺(jué)反饋不足或缺失，駕駛員不得不留意它們，從而無(wú)法顧及路面交通。

TDK帶觸覺(jué)反饋的壓電執行器在加速度、力和響應性方面具有良好的性能，因此其觸覺(jué)反饋質(zhì)量高。帶觸覺(jué)反饋的新執行器的基礎是帶高性?xún)r(jià)比銅內電極的多層壓電板。正是憑借多層壓電板技術(shù)，新型執行器能通過(guò)相對較低≤120V的電壓驅動(dòng)。啟動(dòng)時(shí)，壓電板僅沿z軸略微擴張，并在因定量的壓電效應作用下沿x軸和y軸收縮。該類(lèi)型元件在壓板兩側采用镲片作為操作桿，以在z軸上將收縮量擴大到15倍。初期，TDK僅提供位移量高達100 µm的5N 型和位移量
≥200 µm以上的20N型兩種類(lèi)型。此外，這兩種執行器還具備12.7 mm x 12.7 mm x 1.6 mm 和 26 mm x 26 mm x 2.4 mm的緊湊尺寸，且能產(chǎn)生高達5 N 和 20 N的力。