半導體行業(yè)整并風(fēng)潮加劇 兩天四起收購案

　　近來(lái)，全球半導體產(chǎn)業(yè)購并風(fēng)潮大起大落，就這兩天來(lái)，11月3日，FPGA排名第二的Lattice被Canyon Bridge13億美元收購，同時(shí)，Skyworks也將收購Microsemi，11月4日，英特爾收購VR技術(shù)公司Voke，與此同時(shí)，前不久剛收購漢微科不久的ASML，又表示將收購ZEISS 24.9%的股份!

　　萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)與Canyon Bridge資本共同宣布，雙方簽署收購協(xié)議，Canyon Bridge將以每股8.3美元現金收購Lattice，計入Lattice債務(wù)，總收購價(jià)格近13億美元。此價(jià)格比Lattice11月2日收盤(pán)價(jià)溢價(jià)30%。對于Lattice被收購，據稱(chēng)Canyon Bridge有中方背景，而在此之前，紫光已經(jīng)收購了Lattice6.07%的股份，隨后，紫光又將Lattice的股份偷偷的全都拋了!看似此次中方背景的資本似乎有點(diǎn)希望，不過(guò)對于涉及軍工的FPGA產(chǎn)業(yè)，還是等通過(guò)CFIUS再說(shuō)吧!

　　其次，Skyworsk收購Microsemi，在射頻領(lǐng)域實(shí)力強厚的Skyworks也走向了并購之路，在此之前，Qorvo就是由RFMD和TriQuint合并而來(lái)。對于射頻而言，目前在消費類(lèi)電子市場(chǎng)主要局限于智能手機市場(chǎng)，這和Lattice的局面有點(diǎn)類(lèi)似但好于Lattice，Lattice通過(guò)消費類(lèi)電子市場(chǎng)避開(kāi)與Xilinx和Altera的直接競爭，而Xilinx和Altera對消費類(lèi)電子市場(chǎng)同樣也是不屑一顧!不過(guò)，隨著(zhù)智能手機射頻吵著(zhù)GaN方向發(fā)展，不說(shuō)技術(shù)以及市場(chǎng)瓶頸，單就智能手機市場(chǎng)而言，業(yè)務(wù)依然過(guò)于單一!

　　作為一家知名芯片制造商，Microsemi的芯片產(chǎn)品主要應用在國防、通信和航空航天領(lǐng)域，包括太空等極端環(huán)境。盡管市場(chǎng)對這類(lèi)產(chǎn)品的需求總量并不大，但他們的價(jià)格和利潤率要遠遠高于消費類(lèi)電子產(chǎn)品中的芯片。他們的供貨訂單也往往非常穩定，一簽數年。

　　如果能夠將Microsemi順利收入囊中，會(huì )幫助Skyworks擴展自己的業(yè)務(wù)領(lǐng)域，脫離其對于業(yè)已放緩的手機市場(chǎng)的依賴(lài)。數據顯示，Microsemi超過(guò)1/4的收入來(lái)自國防和安全領(lǐng)域的客戶(hù)，另外21%來(lái)自工業(yè)領(lǐng)域客戶(hù)。

　　隨后是英特爾收購VR公司Voke，據外媒報道，電腦芯片巨頭英特爾日前收購了一家虛擬現實(shí)攝像機廠(chǎng)商——Voke，這家廠(chǎng)商位于加州圣克拉拉縣，該公司已經(jīng)誕生了12年。據報道，Voke公司的技術(shù)之前被美國的一些電視臺所采用，該公司的攝像機能夠拍攝360度的視頻，從而給電視觀(guān)眾帶來(lái)更多角度和景深效果。該公司攝像設備拍攝的環(huán)景視頻，也能夠兼容各種虛擬現實(shí)設備，比如專(zhuān)用的頭盔、智能手機、平板電腦、個(gè)人電腦等。英特爾雖然對外宣布了收購的消息，但是并未披露具體的收購價(jià)格。

　　最后是ASML上陣，ASML收購漢微科近來(lái)才敲定，說(shuō)句題外話(huà)，環(huán)球晶圓收購S(chǎng)EMI也已經(jīng)通過(guò)臺灣政府!ASML馬不停蹄，宣布以10億歐元(11.12億美元)現金收購德國卡爾蔡司(ZEISS)子公司蔡司半導體(Carl Zeiss SMT)24.9%股份。這是繼ASML以千億元臺幣收購電子束檢測設備廠(chǎng)漢微科(3658)后，ASML另外一樁大型收購案，而ASML也提到，將與蔡司半導體合作開(kāi)發(fā)用于下一代EUV系統的全新高數值孔徑(High NA)光學(xué)系統。

　　Carl Zeiss SMT是ASML最重要的長(cháng)期策略合作伙伴，30多年來(lái)，為ASML的微影設備提供光學(xué)系統。為了在2020年代初期就能夠讓晶片製造產(chǎn)業(yè)使用搭載全新光學(xué)系統的新一代EUV微影設備，ASML和Carl Zeiss SMT決定進(jìn)一步強化合作關(guān)系，但雙方并沒(méi)有進(jìn)一步股權交換的計畫(huà)。

　　ASML總裁暨執行長(cháng)Peter Wennink表示：全球第一個(gè)由EUV微影設備製造出來(lái)的晶片可望于2018年問(wèn)世。過(guò)去多年來(lái)我們做了許多努力，確保能將EUV順利導入客戶(hù)的量產(chǎn)階段，并和我們的浸潤式微影系統緊密連接。我們即將達到這個(gè)重要的里程碑。而現在，ASML和ZEISS展望的是下一個(gè)階段。透過(guò)這個(gè)協(xié)議，我們將共同全力發(fā)展下一代EUV光學(xué)系統，讓我們的客戶(hù)能夠在2020年后的10年間，充分回收他們在EUV上的投資。

　　下一代的EUV光學(xué)系統將提供更高的數值孔徑(NA， numerical aperture)，以進(jìn)一步縮小微影製程中的臨界尺寸(critical dimensions)。ASML目前的EUV微影系統搭載的是0.33 NA的光學(xué)系統。而新一代的EUV微影系統則將搭載NA 0.5以上的光學(xué)系統，可以進(jìn)一步支援3奈米以下製程。

　　除了協(xié)議由ASML持有Carl Zeiss SMT少數股權外，ASML也將在未來(lái)六年內，投資約2.2億歐元來(lái)支援Carl Zeiss SMT在光學(xué)微影技術(shù)上的研發(fā)，以及約5.4億歐元的資本支出和其他相關(guān)供應鏈投資。 ASML總裁暨技術(shù)長(cháng)Martin van den Brink稱(chēng)，提高數值孔徑(NA， numerical aperture)是發(fā)展EUV的下一步。高數值孔徑的EUV是實(shí)現3奈米以下邏輯節點(diǎn)製程一個(gè)比較健康的方式—只需要單次微影曝光，可提高生產(chǎn)力。

　　從目前來(lái)看，半導體的并購已經(jīng)蔓延到整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈，從最上游的材料廠(chǎng)商環(huán)球晶圓到設備廠(chǎng)商ASML，再到芯片設計廠(chǎng)商如Lattice、Skyworks、Intel等，繼續到封裝市場(chǎng)日月光合并硅品、Amkor收購J-Deivce，一口氣到下游的終端廠(chǎng)商，簡(jiǎn)而言之，實(shí)力越發(fā)的集中，強強合并的趨勢十分明顯，就差芯片制造了，在制造方面，海外就數美國和韓國巨大，此外在臺灣和大陸，臺灣在臺積電一家獨大的情況下，不排除臺灣其他芯片制造公司之間合并的可能性，而大陸方面則難說(shuō)!