ROHM開(kāi)發(fā)出符合AEC-Q101標準的3.3mm×3.3mm尺寸MOSFET“AG009DGQ3”

　　全球知名半導體制造商ROHM面向引擎ECU*1為首的電子化日益普及的各種車(chē)載應用，開(kāi)發(fā)出符合AEC-Q101*2標準的超小型MOSFET“AG009DGQ3”。“AG009DGQ3”是實(shí)現高可靠性安裝、且安裝面積可比以往產(chǎn)品減少達64%的產(chǎn)品。

　　本產(chǎn)品采用ROHM獨有的引腳結構，擴大封裝的引腳寬度，從而成功提高了接合強度。而且，通過(guò)在柵極引腳的中央部進(jìn)行鍍層處理，改善了焊料潤濕性，使致命風(fēng)險即柵極引腳剝落的主要原因--焊料開(kāi)裂降低到一半以下，實(shí)現安裝的高可靠性。

　　為確保品質(zhì)，以往汽車(chē)電子使用的主流MOSFET為5mm x 6mm尺寸的封裝。尤其是要求可靠性的引擎ECU部分，該尺寸一直被視為小型化的極限。而ROHM利用多年積累的芯片技術(shù)優(yōu)勢和封裝技術(shù)經(jīng)驗，成功實(shí)現3.3mm x 3.3mm尺寸的業(yè)界最小級別的小型封裝。由此，確保車(chē)載品質(zhì)的同時(shí)使安裝面積縮減達64%，有助于應用的高性能化、小型化。

　　本產(chǎn)品已于2016年7月開(kāi)始出售樣品(樣品價(jià)格500日元/個(gè)，不含稅)，2016年9月開(kāi)始暫以月產(chǎn)4百萬(wàn)個(gè)的規模投入量產(chǎn)。生產(chǎn)基地為ROHM Apollo Co., Ltd.(日本福岡縣)。

　　今后ROHM將繼續擴充車(chē)載領(lǐng)域用的追求高可靠與高性能的MOSFET產(chǎn)品陣容，持續為小型化與安全性作出貢獻。

　　<背景>

　　近年來(lái)，隨著(zhù)汽車(chē)的事故防止對策和自動(dòng)駕駛技術(shù)的普及，汽車(chē)的電子化飛速發(fā)展。與此同時(shí)，汽車(chē)中搭載的應用的附加功能增加，MOSFET的搭載數量也日益增加。因此，對汽車(chē)應用的小型化、輕量化需求高漲，要求封裝本身體積更小。以往SOP8(5mm x 6mm)為主流封裝，而ROHM利用多年積累的封裝技術(shù)優(yōu)勢，成功開(kāi)發(fā)出符合AEC-Q101標準的MOSFET的最小級別封裝。實(shí)現產(chǎn)品的高可靠性與小型化，滿(mǎn)足了客戶(hù)需求。

　　<特點(diǎn)>

　　本產(chǎn)品采用汽車(chē)電子中的小型尺寸3.3mm×3.3mm封裝“HSMT8AG”。

　　封裝特點(diǎn)如下。

　　1. 高可靠性安裝，保證車(chē)載品質(zhì)

　　?擴大引腳寬度，提高安裝性

　　以往，扁平引腳產(chǎn)品對于PCB板有焊料裂紋的擔憂(yōu)，存在溫度循環(huán)性方面的課題。而“AG009DGQ3”采用ROHM獨有的引腳結構，柵極引腳面積擴大2倍，提高了接合強度。由此，致命風(fēng)險--即柵極引腳和安裝PCB板間發(fā)生的焊料裂紋風(fēng)險降低到一半以下，從而確保了車(chē)載品質(zhì)，實(shí)現高可靠性安裝。

　　?焊料潤濕性改善

　　“AG009DGQ3”通過(guò)在柵極引腳的中央實(shí)施鍍層處理，實(shí)現獨有形狀的柵極引腳。由此，PCB板與焊料的接合面增加，消除焊接時(shí)的潤濕性誤差，有助于提高安裝時(shí)的可靠性。

　　2.“HSMT8AG”封裝，有助于應用的小型化

　　以往汽車(chē)電子用的MOSFET主流為5mm x 6mm的SOP8尺寸，“AG009DGQ3”利用ROHM的芯片技術(shù)與封裝技術(shù)優(yōu)勢，實(shí)現汽車(chē)電子用的小型大功率封裝“HSMT8AG”。不僅可確保車(chē)載品質(zhì)，還使安裝面積縮減64%，實(shí)現小型尺寸，滿(mǎn)足車(chē)載領(lǐng)域的小型化市場(chǎng)需求。

　　<主要特性>(包含開(kāi)發(fā)中產(chǎn)品)

　　<應用例> 車(chē)載應用

　　?鼓風(fēng)機電機　　?油/水泵

　　?導航/音響 ?引擎ECU噴射

　　?變速器 ?其他各種車(chē)載電機