錘子M1拆解:配置跟上了 塑料殼散熱堪憂(yōu)
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/201610/311781.htm

18.取下耳機接口。

19.取下 Type-C 接口(集成送話(huà) mic)。

20.取下指紋膜組,核心零部件特寫(xiě)。

主板正面

主板背面

核心零部件

零部件全家福
Smartisan 芯片解析


1、錘子 M1 采用最新高通驍龍 821SoC、4GB RAM、UFS 32GB ROM 保證了整機性能;
2、由于射頻電路支持 7 模 37 頻,支持目前所有頻段,射頻電路 RF、PA、等元件占據很大面積;
3、大部分芯片覆蓋有金屬屏蔽罩;
4、芯片布局模塊化,但是主板利用率還可優(yōu)化;
5、芯片沒(méi)有封膠。
機身結構分析:

1、震動(dòng)器、側邊按鍵通過(guò)觸點(diǎn)與主板連接,距離感應 &光感應模組設計,集成與聽(tīng)筒;
2、一體無(wú)斷點(diǎn)金屬邊框只能充當一條射頻天線(xiàn),通過(guò)金屬觸點(diǎn)與主板相連接;
3、其他天線(xiàn)集成在保護蓋 &揚聲器上,通過(guò)射頻線(xiàn)纜連接;
4、一體無(wú)斷點(diǎn)金屬邊框,通過(guò)注塑支撐內部結構,保持美觀(guān),犧牲了機身強度;
5、后蓋塑料材質(zhì),導熱性能一般,在玩大型游戲時(shí),機器上部邊框和 SoC 所在的背部攝像頭位置溫度較高。
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