高通發(fā)表全球首款5G芯片 估最快2018年上半導入手機應用

　　美國芯片大廠(chǎng)高通(Qualcomm) 17日在該公司于香港舉辦的4G/5G大會(huì )上，發(fā)布名為“Snapdragon X50”的全球首款5G無(wú)線(xiàn)芯片，預估到了2018年上半應可見(jiàn)內建于手機裝置中，可望創(chuàng )造較現行無(wú)線(xiàn)網(wǎng)路技術(shù)速度快上100倍的高速連網(wǎng)優(yōu)勢，初期將主要面向手機及家庭無(wú)線(xiàn)網(wǎng)路等裝置應用領(lǐng)域。

　　根據科技網(wǎng)站CNET報導，高通表示，這款5G芯片將可能在2018年冬季奧運舉辦前夕，首度搭載于韓國最大電信營(yíng)運商韓國電信(Korea Telecom)無(wú)線(xiàn)網(wǎng)路設施支持的手機產(chǎn)品中，因此這款5G芯片最初可能將只會(huì )出現在韓國國內，畢竟韓國也是全球無(wú)線(xiàn)網(wǎng)路技術(shù)及應用普及度較高的國度。

　　外媒分析，Snapdragon X50即代表邁向5G無(wú)線(xiàn)網(wǎng)路時(shí)代的初期里程碑產(chǎn)物，也由于仍在初期階段，因此Snapdragon X50仍存在部分限制性，例如該芯片僅相容于5G網(wǎng)路，因此搭載這款芯片的裝置若要具備可連結4G或3G等無(wú)線(xiàn)網(wǎng)路規格的功能，仍必須額外內建另一顆支持芯片。因此高通也希望未來(lái)能開(kāi)發(fā)出同時(shí)相容各代無(wú)線(xiàn)網(wǎng)路規格的芯片產(chǎn)品。

　　高通希望未來(lái)手機制造商在開(kāi)發(fā)支持5G的移動(dòng)裝置上，能夠將Snapdragon X50與高通Snapdragon移動(dòng)處理器系列產(chǎn)品線(xiàn)進(jìn)行整合配置，在此情況下如樂(lè )金電子(LG Electronics)、宏達電等制造商的移動(dòng)裝置均采高通Snapdragon產(chǎn)品線(xiàn)，即具備采用Snapdragon X50的先行優(yōu)勢，不過(guò)蘋(píng)果(Apple)等其他手機制造商則未采用高通移動(dòng)芯片。

　　值得注意的是，通常一般新款無(wú)線(xiàn)網(wǎng)路技術(shù)要投入市面前，首先都會(huì )先從內建于無(wú)線(xiàn)熱點(diǎn)這類(lèi)獨立裝置進(jìn)行先行試驗，不過(guò)高通此次推Snapdragon X50則打算直接內建于手機中，跳過(guò)先搭載于其他獨立裝置的過(guò)程。

　　高通與該公司合作的手機和網(wǎng)路業(yè)者，均希望Snapdragon X50芯片能夠協(xié)助其更進(jìn)一步了解5G技術(shù)將如何運作，讓芯片制造商未來(lái)推出的新款處理器，能夠擁有更完整版本的5G技術(shù)。

　　由于5G采用屬于非常高頻譜的毫米波作為大量資料高速傳輸的技術(shù)基礎，但傳輸上仍受限于只能短距離且面臨其他傳輸限制，加上5G技術(shù)與過(guò)去3G及4G技術(shù)完全不同、沒(méi)有前例可循，因此這也讓發(fā)展5G網(wǎng)絡(luò )上面臨困境。

　　此外，高通也表示澳洲電信營(yíng)運商Telstra將于2016年底推出GB傳輸等級的LTE網(wǎng)路，預期隨著(zhù)更多電信營(yíng)運商將無(wú)線(xiàn)網(wǎng)路設基礎設施升級，到了2017年全球市場(chǎng)將可望見(jiàn)到更快速的4G LTE網(wǎng)路服務(wù)問(wèn)世。