高通斥資300億美元購恩智浦 半導體產(chǎn)業(yè)或變局
物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的光明前景正在吸引更多的半導體公司加入,日前,有傳言稱(chēng)恩智浦半導體正在與高通公司洽談收購事宜。據了解,高通要收購恩智浦可能要耗資300億美元以上。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/201610/311143.htm恩智浦半導體拆分于飛利浦公司,近年來(lái),公司不斷推動(dòng)著(zhù)互聯(lián)汽車(chē)、物聯(lián)終端等智能安全互聯(lián)應用市場(chǎng)的創(chuàng )新,2015年,公司營(yíng)業(yè)收入為61億美元。尤其在恩智浦去年年底斥資118億美元收購了飛思卡爾半導體之后,公司已經(jīng)成為汽車(chē)電子中芯片產(chǎn)品的全球最大供應商。面對即將到來(lái)的無(wú)人駕駛汽車(chē)時(shí)代,恩智浦顯然擁有先機。
兩個(gè)多月前,軟銀以320億美元收購了ARM。而創(chuàng )立于1990年ARM專(zhuān)營(yíng)手機芯片業(yè)務(wù),雖然并不生產(chǎn)芯片,但其設計的芯片則會(huì )授權給蘋(píng)果、三星、高通等公司使用,并從中收取不菲的專(zhuān)利費用。在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展迅速的今天,ARM的發(fā)展迎來(lái)的黃金時(shí)代,2015年采用ARM架構的芯片出貨量達到150億片。相比較而言,另外一家芯片巨頭英特爾的應用則更多集中在PC和服務(wù)器層面。
事實(shí)上,不管是ARM還是恩智浦,或者是競購這兩家公司的軟銀和高通,所看重的都不是過(guò)去的半導體市場(chǎng),當下的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng),而是未來(lái)的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)。據預測,2016年物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)支出將達到約2350億美元,較2015年增長(cháng)23%。因此,對于高通收購恩智浦的傳言,同樣也可以看作是高通角逐物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的重大舉措之一。
對于傳統的半導體行業(yè)來(lái)說(shuō),恩智浦盡管面臨當下移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)和未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)的巨大機遇,但同樣也在遭遇全行業(yè)范圍的制造成本上升、客戶(hù)數量下降等問(wèn)題,而相比較而言,恩智浦與高通、英特爾等芯片巨頭相比,規模則要小很多。因此,也有傳言稱(chēng),除高通之外,安華高科技、英特爾和三星也可能對恩智浦感興趣。
不過(guò)相比較而言,高通似乎更有收購恩智浦的可能性,作為移動(dòng)芯片巨頭,高通公司正在全球范圍內面臨反壟斷的困擾。繼2016年7月在韓國遭指控因壟斷問(wèn)題而被公平交易委員會(huì )重罰1萬(wàn)億韓元之后,最近又被歐盟指控以壟斷方式排擠競爭對手,將有可能面臨25億美元的巨額罰款。
應該說(shuō),移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)給了高通巨大的市場(chǎng)機遇,但也帶來(lái)了不小的麻煩。而對于高通而言,移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的紅利正在降低,不管是聯(lián)發(fā)科還是海思等都在這一市場(chǎng)向高通發(fā)起挑戰,與此同時(shí),不管是傳統的英特爾等芯片巨頭,還是IBM、SAP等IT巨頭,還是谷歌等互聯(lián)網(wǎng)巨頭,都將物聯(lián)網(wǎng)作為公司未來(lái)需要鎖定的重要戰略目標。
高通坐收移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的紅利日子不會(huì )太長(cháng),在這種情況下,通過(guò)收購恩智浦進(jìn)一步拓展物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng),尤其是自動(dòng)駕駛汽車(chē)等領(lǐng)域,不失為一個(gè)好的選擇。
不僅如此,有消息透露,高通目前持有300億美元現金,有如此雄厚的資金實(shí)力,對于高通來(lái)說(shuō),延續過(guò)去的策略收購小公司,或者加大自身的研發(fā)投入等,并沒(méi)有像收購恩智浦這樣的公司來(lái)得更快。
畢竟恩智浦在全球擁有分別設在五個(gè)國家的七家工廠(chǎng),這些工廠(chǎng)將硅片制成芯片。除了這些晶圓廠(chǎng),恩智浦還有擁有7家封裝廠(chǎng),這些工廠(chǎng)負責在芯片出售前對它們進(jìn)行封裝、測試。對于高通來(lái)說(shuō),花這么多錢(qián)并不冤枉。
更重要的是,在面向未來(lái)的物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代競爭中,高通有望通過(guò)此舉占據先機,擴大其在行業(yè)中的競爭優(yōu)勢,并推動(dòng)半導體產(chǎn)業(yè)全面快速進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代。
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