傳高通欲收購恩智浦 并購頻發(fā)半導體游戲規則逐漸轉變

　　垂直整合風(fēng)潮再起重寫(xiě)游戲規則

　　近來(lái)有EDA業(yè)者開(kāi)始朝向系統整合市場(chǎng)發(fā)展，芯片設計已不再是唯一的獲利來(lái)源，王端表示，這一點(diǎn)從諸多系統廠(chǎng)開(kāi)始打造自有芯片，便可見(jiàn)端倪。唯有系統業(yè)者深知心目中理想的系統效能與規格，所以從芯片設計下手，方能達到此一目標。像是蘋(píng)果、三星與華為等，都是鮮明的例子。從這一點(diǎn)來(lái)看，過(guò)去科技產(chǎn)業(yè)常見(jiàn)的垂直分工態(tài)勢，將有會(huì )朝向「垂直整合」發(fā)展，系統業(yè)者將從中扮演主導角色。

　　王端更以物聯(lián)網(wǎng)未來(lái)的發(fā)展為例談到，雖然物聯(lián)網(wǎng)能創(chuàng )造的產(chǎn)值極大，但半導體能從中分食的大餅仍然有限，原因在于還有軟體、應用服務(wù)等層面需要兼顧，半導體業(yè)者仍然要從「系統思維」來(lái)思考競爭策略。

　　工研院IEK系統與IC制程技術(shù)部資深研究員林宏宇也談到，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)具備長(cháng)尾特性，導致系統業(yè)者開(kāi)始跨足自有芯片設計，這種作法將會(huì )縮短傳統供應鏈之間的距離，系統廠(chǎng)商也能與硅智財(IP)供應商有所接觸。這也將進(jìn)一步牽動(dòng)晶圓代工、EDA、硅智財供應與芯片設計服務(wù)等業(yè)者的市場(chǎng)戰略的改變。但考量到投資風(fēng)險，系統業(yè)者可以先傾向訂定詳盡的芯片規格，再透過(guò)芯片設計服務(wù)業(yè)者向硅智財業(yè)者授權處理器核心的模式來(lái)共同開(kāi)發(fā)，以降低開(kāi)發(fā)風(fēng)險。

　　圖2 ： 過(guò)往我們熟悉的垂直分工的供鏈鏈，將會(huì )轉變彼此合作的模式。

　　王端不諱言，半導體產(chǎn)業(yè)的游戲規則正在改變，但唯一確定的是游戲規則還沒(méi)有明朗化，半導體業(yè)者們若沒(méi)有開(kāi)始采取行動(dòng)，極有可能會(huì )被淘汰出局。

　　「臺積電雖然在晶圓代工領(lǐng)域稱(chēng)雄，市占率也不斷提升，未來(lái)也有極有機會(huì )在10納米制程與英特爾對決，但面對游戲規則改變，臺積電若不采取行動(dòng)，反而可能會(huì )害了自己?！雇醵苏f(shuō)。

　　王端解釋?zhuān)^(guò)去的65納米制程，除了第一輪的應用處理器業(yè)者會(huì )使用外，

　　其他的數字芯片業(yè)者也會(huì )在之后的時(shí)間跟進(jìn)采用，所以長(cháng)期來(lái)看，65納米制程的產(chǎn)能利用率可以維持一定的高度。但進(jìn)入20納米制程之后，你會(huì )發(fā)現愿意采用先進(jìn)制程的芯片業(yè)者數量開(kāi)始減少，一旦蘋(píng)果與高通開(kāi)始進(jìn)入更為先進(jìn)的制程，那么20納米的產(chǎn)能利用率要由誰(shuí)來(lái)填補?過(guò)去也曾有半導體業(yè)界人士談到，像是意法半導體的MEMS晶圓廠(chǎng)，永遠都是以八吋晶圓廠(chǎng)來(lái)進(jìn)行生產(chǎn)，而且產(chǎn)能十分驚人，意法半導體會(huì )不會(huì )將產(chǎn)品委外，或許會(huì )有部份產(chǎn)品會(huì )采取這樣的策略，但與此同時(shí)，會(huì )有其他的產(chǎn)品線(xiàn)補上，以確保產(chǎn)能滿(mǎn)載，同時(shí)也能兼顧成本效益。

　　王端直言，若未來(lái)系統業(yè)者會(huì )扮演主導角色，那么晶圓代工業(yè)者也能從系統角度切入，試圖扮演系統業(yè)者的「主要供應商」，以蘋(píng)果為例，不僅應用處理器，像是基頻處理器、電源管理與觸控芯片等，通通都可以委由單一業(yè)者代工，這種作法可以強化系統業(yè)者對于晶圓代工業(yè)者的依賴(lài)性，若系統業(yè)者打算自行設計芯片，晶圓代工業(yè)者也可以反客為主與系統業(yè)者接洽，取得主動(dòng)地位，也不失為一種恰當的市場(chǎng)策略。

　　IDM發(fā)展輕晶圓策略將持續進(jìn)行

　　而在IDM產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，王端分析，目前既有的幾家IDM大廠(chǎng)，如意法半導體、IBM與松下半導體等，都已經(jīng)棄守14納米以下的制程研發(fā)，最主要的原因仍然是成本太高，他以12吋晶圓，采用16納米制程，月產(chǎn)能1000片晶圓為例，其成本就要145百萬(wàn)美金，若要月產(chǎn)能達到50，000片，那可以想見(jiàn)成本會(huì )有多高。所以大部份的IDM業(yè)者沒(méi)有能力可以蓋這樣等級的廠(chǎng)房，只好將更為先進(jìn)的產(chǎn)品委由晶圓代工業(yè)者來(lái)量產(chǎn)。既有的產(chǎn)能就必須拿來(lái)量產(chǎn)更為特殊的產(chǎn)品。

　　圖3 ： 在全球的IDM業(yè)者中，能夠持續往先進(jìn)制程邁進(jìn)的，英特爾可說(shuō)是唯二的公司之一。

　　除了IDM與先進(jìn)制程的發(fā)展外，另一個(gè)也必須關(guān)注的重點(diǎn)，則是類(lèi)比半導體領(lǐng)域的IDM業(yè)者的狀況，其中的代表當以德州儀器(TI)與英飛凌的12吋晶圓廠(chǎng)為代表，前者專(zhuān)攻類(lèi)比半導體，后者則聚焦IGBT的量產(chǎn)。王端分析，同樣的產(chǎn)品進(jìn)行量產(chǎn)，12吋相較于8吋晶圓廠(chǎng)的成本，僅有增加40%，但在良好裸晶的數量則大幅提升兩倍，不論是良率、品質(zhì)與成本等各方面，12吋晶圓廠(chǎng)絕對占有絕對優(yōu)勢，所以德州儀器在這方面，幾乎所有8吋晶圓廠(chǎng)都無(wú)法匹敵。

　　但他也提到，不論是臺積電或是中芯國際，都開(kāi)始啟動(dòng)12吋晶圓廠(chǎng)開(kāi)始代工類(lèi)比芯片的服務(wù)，臺灣與大陸有不少8吋晶圓廠(chǎng)的客戶(hù)，各自往臺積電與中芯國際的12吋代工廠(chǎng)移動(dòng)，可以看得出來(lái)，8吋晶圓廠(chǎng)的競爭力已經(jīng)逐漸下滑，長(cháng)期來(lái)看，晶圓代工還是會(huì )致力成本降低與制程創(chuàng )新的方向發(fā)展。