多芯片封裝新突破 Invensas推出xFD技術(shù)

隨著(zhù)內存容量的不斷增大，單條內存上如何集成更多的顆粒成了問(wèn)題，在容量要求更高的服務(wù)器和數據中心領(lǐng)域這一問(wèn)題愈發(fā)嚴重。在日前舉行的高質(zhì)量電子設計國際研討會(huì )(ISQED)上，Invensas半導體提出了一種名為xFD的新型內存封裝技術(shù)試圖解決這個(gè)問(wèn)題。

xFD全稱(chēng)為multi Face Down，是一種新的多芯片封裝技術(shù)，Invensas副總兼CTO Richard Crisp在會(huì )上宣布，xFD具有體積小、性能高、成本低等優(yōu)勢。

▲xFD封裝的芯片

xFD封裝的芯片占地面積只有傳統封裝的一半，因此xFD的厚度減少了30%。此外，由于采用了超短的獨立連接，多芯片封裝的性能與單芯片相當，性能有保證，而xFD封裝所用的材料成本更低，對工廠(chǎng)來(lái)世也可以節約開(kāi)支。

xFD只是個(gè)統稱(chēng)，典型的產(chǎn)品配置主要有以下兩種：

▲xFD技術(shù)

DFD™：Dual Face Down，單個(gè)封裝內有兩顆芯片，可以是x4、x8或者x16配置，其中x4及x8配的體積為11.5x11.5mm，104 BGA封裝，x16配置的體積為11.5x14mm，136 BGA封裝。

QFD™：Quad Face Down，每個(gè)封裝內有四顆芯片，x8或者x16配置，容量更高，體積增大為16.2x16.2mm，256 BGA封裝。

Invensas表示已經(jīng)和內存廠(chǎng)商達成交易準備將xFD用在主流市場(chǎng)上，不過(guò)他們也沒(méi)有說(shuō)明具體什么時(shí)候和那些廠(chǎng)商會(huì )推出xFD內存，目前只知道去年10月份Nanium和他們達成了交易。不過(guò)這項技術(shù)主要應用在對容量要求較高的服務(wù)器市場(chǎng)，民用DDR3內存的主流是單條2GB以及4GB，單條8GB還稀少的很，估計很長(cháng)一段時(shí)間內都用不到xFD封裝。