各顯神通的中國半導體產(chǎn)業(yè)四大集團軍

　　中國的產(chǎn)業(yè)轉型有低谷，有波峰。低谷是鋼鐵煤炭等產(chǎn)能過(guò)剩的行業(yè)，波峰是大飛機半導體等產(chǎn)能不足的行業(yè)。是的，產(chǎn)能不足，以至于需要大規模的從海外進(jìn)口，這就給本土投資者提供了一桌饕餮盛宴。

　　市場(chǎng)有多大呢?

　　先普及一個(gè)概念，半導體可以分為四類(lèi)產(chǎn)品，分別是集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器。其中規模最大的是集成電路，占半導體市場(chǎng)的81%，占了絕對主導地位。所以很多人將集成電路和半導體混為一談。

　　2015年，中國進(jìn)口集成電路所花掉的錢(qián)高達2307億美金，是第一大宗的進(jìn)口商品。而據國家制造強國建設戰略咨詢(xún)委員會(huì )的估算，2015年中國集成電路市場(chǎng)占全球的三分之一，增速是全球平均的3倍，在10年之后，將進(jìn)一步達到全球的45%。

　　這么龐大與重要的市場(chǎng)，目前95%以上的產(chǎn)品供給都來(lái)自外資，這是中國政府不能容忍的，為了能奪回這個(gè)戰略命脈行業(yè)的控制權，一場(chǎng)由國家主導的投資浪潮就此掀開(kāi)帷幕。

　　這場(chǎng)浪潮的起點(diǎn)，是2014年6月發(fā)布的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》。緊接著(zhù)是一年后發(fā)布的《中國制造2025》，新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)被放在了第一的位置。

　　有了軍令狀，就得有雷霆動(dòng)作，我國政府一旦重視起來(lái)，魄力之大通常超乎你的想象。具體來(lái)說(shuō)，就是三個(gè)方面：

　　1、頂層設計：國務(wù)院成立“國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導小組”;

　　2、中間支點(diǎn)：2014年成立國家IC大基金等機構，提供投資、財稅、信貸、上市等全方位便利;

　　3、底層運作：整合有潛質(zhì)的人才和企業(yè)，統一行動(dòng)。

　　先從大基金說(shuō)起。

　　大基金由國開(kāi)金融、中國煙草、中國移動(dòng)等15家企業(yè)投資，法人代表是工信部財政司司長(cháng)。首期募資1387億元，至2015年底已經(jīng)花出去了426億元，其中芯片制造業(yè)投資占45%，芯片設計投資占38%，其余為封測和裝備投資。二期基金即將開(kāi)始募集。

　　他是這場(chǎng)投資浪潮的關(guān)鍵推手。

　　那么，這些錢(qián)花的有什么講究嗎?當然是有的，半導體產(chǎn)業(yè)可以大致劃分成高端、中端和低端三個(gè)層面：

　　高端就是上游的IP開(kāi)發(fā)、設備制造、材料三個(gè)部分，這是利潤率最高，也是技術(shù)門(mén)檻最高的部分，但整體市場(chǎng)規模并不算大。就像豪車(chē)奢侈品，利潤率雖然驚人，但是從投資的角度未必有利可圖。

　　中端包括芯片設計和芯片制造，這是規模最大、利潤最可觀(guān)的部分，締造了英特爾、高通、臺積電、三星等一批市值千億的巨頭，以及無(wú)數的百億美元企業(yè)。只有奪下這個(gè)山頭，中國制造2025的目標才算達成。

　　低端主要是封裝測試和其他的模擬電路、傳感器、分立器件等分支行業(yè)。這些行業(yè)或者技術(shù)門(mén)檻相對較低，進(jìn)入比較容易，或者市場(chǎng)規模相對較小，投資吸引力不大。

　　最早的投資正是從最底層的封測行業(yè)開(kāi)始的。

　　大基金看中的三個(gè)種子選手分別是長(cháng)電科技、通富微電和華天科技。尤其是長(cháng)電科技，可謂是前鋒部隊。2015年1月，長(cháng)電科技以7.8億美元收購全球第四大的封測企業(yè)新加坡星科金朋，大基金在背后居功至偉。

　　為什么這么說(shuō)呢?

　　因為星科金朋2013年末總資產(chǎn)144億元，而長(cháng)電科技只有75億元，相當于后者的兩倍。而后者的收購款大約是48億元，并且是全現金交易。這是典型的“蛇吞象”，以長(cháng)電科技的實(shí)力根本無(wú)法吃下。

　　在這個(gè)關(guān)鍵的時(shí)刻，大基金送上了1.5億美元的股權投資，送上了1.4億美元的貸款，還拉來(lái)了中芯國際的1億美元投資，甚至幫助他與新加坡淡馬錫牽線(xiàn)搭橋打通政治線(xiàn)。最后，長(cháng)電科技只花了2.6億美元，占總交易額三分之一的錢(qián)，就順利的吃下了星科金朋。

　　這一戰，將長(cháng)電科技從全球第六的封測行業(yè)排名，一下子推進(jìn)到了前三，可謂是改變全球封測行業(yè)格局的重要一役。

　　頭炮打響，緊接著(zhù)就是進(jìn)入更上游的晶圓制造和存儲器領(lǐng)域了。

　　目前這一塊，可謂群雄爭霸、狼煙四起，美資的英特爾，韓資的三星、SK海力士，臺資的臺積電和聯(lián)電都已經(jīng)紛紛建廠(chǎng)。從2014年至今，投資金額已超過(guò)2000億人民幣。

　　而本土資本，也開(kāi)始了悄悄的集結，其中最矚目的，是半導體四大集團軍。