TrendForce: 筆電SSD搭載率持續攀升，2018年后有望突破五成

　　TrendForce集邦科技旗下存儲研究品牌DRAMeXchange(全球半導體觀(guān)察)調查顯示，2016年第三季主流容量PC-Client OEM SSD合約均價(jià)，MLC-SSD季漲幅約0~0.5%，TLC-SSD則小跌0~1%，一年來(lái)首次出現價(jià)格持平。雖然下半年傳出SSD供應鏈供貨吃緊的雜音，今年筆記本電腦SSD搭載率仍將一舉突破30%水平，2017年至2018年則有望挑戰50%大關(guān)。

　　DRAMeXchange資深研究經(jīng)理陳玠瑋表示，由于第二季工作天數增加、多家筆記本電腦品牌渠道庫存順利去化，及新機上市需求帶動(dòng)，第二季全球筆電出貨季成長(cháng)約8.2%，筆電固態(tài)硬盤(pán)出貨量則季增長(cháng)約24%。此外，雖然TLC Flash價(jià)格 5、6月份大漲并出現供貨吃緊的現象，第二季渠道市場(chǎng)固態(tài)硬盤(pán)出貨仍季增長(cháng)達12%，主要受惠工作天數回升與庫存充足的影響，表現優(yōu)于預期。DRAMeXchange統計今年第二季筆記本電腦固態(tài)硬盤(pán)搭載率約32～33%，而整體消費級固態(tài)硬盤(pán)總出貨量為2830萬(wàn)顆，季成長(cháng)15~20%。

　　展望第三季，由于NAND Flash供給吃緊，且TLC Flash價(jià)格處高位，恐造成PC-OEM市場(chǎng)與渠道市場(chǎng)固態(tài)硬盤(pán)出貨量出現此消彼長(cháng)的現象，DRAMeXchange預估第三季整體消費級固態(tài)硬盤(pán)出貨量?jì)H季增長(cháng)2～3%。

　　3D-TLC SSD成未來(lái)主流架構，PCIe接口今年市占率小升

　　陳玠瑋進(jìn)一步指出，消費級固態(tài)硬盤(pán)市場(chǎng)中，3D-SSD未來(lái)架構會(huì )以3D-TLC為主，3D-MLC生產(chǎn)成本較不具競爭力，因而比重偏低，只能用于高端產(chǎn)品。此外，由于其他PC-OEM大廠(chǎng)今年下半年起才積極轉進(jìn)PCIe接口、渠道市場(chǎng)需求仍以SATA III為主，DRAMeXchange預估SATA III仍是2016年消費級固態(tài)硬盤(pán)市場(chǎng)的主流規格，PCIe SSD市占率僅2成，較去年小幅增長(cháng)。