聯(lián)發(fā)科、海思強勢崛起 高通還能否坐穩頭把交椅？

　　諸侯暗戰

　　在驍龍810失利、壟斷官司纏身的情況下，高通還得面臨聯(lián)華科、三星、華為等巨頭不斷在中高端手機芯片上猛烈沖擊。

　　去年3月，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新的高端手機芯片品牌Helio，Helio解決了芯片發(fā)熱的問(wèn)題，迅速俘獲了包括奇酷、HTC、魅族、樂(lè )視等國產(chǎn)廠(chǎng)商，出貨量迅速攀升。在實(shí)測跑分表現方面，Helio比驍龍810更好。經(jīng)此一役，聯(lián)發(fā)科醞釀多年的翻身之戰終于借Helio得以實(shí)現。

　　作為國內手機巨頭，華為從來(lái)不甘心在芯片上受制于人，一直致力于芯片的自主開(kāi)發(fā)。2014年6月，華為開(kāi)發(fā)出了海思麒麟920，在實(shí)測跑分上首次跑過(guò)了驍龍810，贏(yíng)得了市場(chǎng)好評。去年11月，海思麒麟950上市，實(shí)測數據又跑過(guò)了高通的驍龍820和三星的旗艦芯片獵戶(hù)座7420。麒麟950主要搭載于華為2015年主打機型Mate8上，從市場(chǎng)和終端用戶(hù)的反應來(lái)看，得到了普遍的認可。

　　為在芯片設計上取得突破，三星不但著(zhù)手處理芯片發(fā)熱的問(wèn)題，還將芯片設計與手機的整體設計相結合，將發(fā)熱、耗電、處理頻率等問(wèn)題進(jìn)行了綜合處理，獵戶(hù)座7420芯片與S6系列手機相結合，取得了不俗的成績(jì)。

　　各方使出全力之后，2015年的手機芯片市場(chǎng)顯得戰火紛飛。在一份安兔兔發(fā)布的安卓設備芯片分布數據上，2015年中國市場(chǎng)占有率最高的盡管還是高通，比例為30.62%，與2013年底80%的市場(chǎng)占有率已出現大幅下降。聯(lián)發(fā)科以29.35%的占比緊隨其后，三星、華為海思則分別占15.84%和7.73%。

　　三星、華為市場(chǎng)占有率低的很大一個(gè)原因是，他們只將芯片應用于自家手機，這當然是技術(shù)不自信狀態(tài)下的折中之選。但隨著(zhù)其研發(fā)的不斷投入，技術(shù)日趨成熟，不排除芯片外銷(xiāo)的可能性，而這將給高通一個(gè)沉重的打擊。

　　除了三星、華為，聯(lián)芯、展訊這兩家過(guò)去不那么起眼的小廠(chǎng)商的表現同樣不容小覷。

　　聯(lián)芯背靠大唐電信在3G以及4G領(lǐng)域的核心技術(shù)專(zhuān)利，在芯片研發(fā)上進(jìn)行了巨大的投入。去年9月北京通信展期間，國務(wù)院副總理馬凱參觀(guān)了大唐電信展位，對聯(lián)芯LC1860芯片在智能移動(dòng)終端市場(chǎng)的成績(jì)做出了肯定。LC1860被應用于紅米2A手機，紅米2A以其499的低價(jià)迅速帶動(dòng)了聯(lián)芯出貨量的快速增長(cháng)。據小米官方的數據，紅米2A系列手機超過(guò)1000萬(wàn)臺，聯(lián)芯LC1860的出貨量亦隨之突破千萬(wàn)大關(guān)。

　　馬凱副總理參觀(guān)大唐電信集團展臺

　　比起聯(lián)芯，展訊的進(jìn)階之路稍微要曲折一些。在與聯(lián)發(fā)科正面競爭未果之后，展訊掉頭進(jìn)入印度市場(chǎng)。據媒體報道，展訊SC7731以低價(jià)掠奪印度市場(chǎng)，通過(guò)返利或出貨量對賭協(xié)議殺價(jià)，整機最低可低至35美元。市調機構Gartner的數據顯示，2015年以來(lái)展訊在印度的市場(chǎng)份額一直維持在65%以上。清華紫光技術(shù)支持以外，政府支持、數百億政策資金，同樣給展訊的崛起帶來(lái)了巨大機會(huì )。

　　展訊、聯(lián)芯的市場(chǎng)表現說(shuō)明一個(gè)問(wèn)題，過(guò)去中國手機芯片山寨的形象正在剝離。雖然還是發(fā)力低端路線(xiàn)，但是市場(chǎng)正在向國產(chǎn)廠(chǎng)商傾斜，只要時(shí)間合適，國產(chǎn)廠(chǎng)商同樣能夠走出低端印記。

　　面對聯(lián)發(fā)科在中高端芯片市場(chǎng)的進(jìn)攻， 三星、華為等大型手機生產(chǎn)商在芯片設計上的突破，以及中小型芯片制造商在低端市場(chǎng)上的蠶食，高通頓感“壓力山大”。