凌華科技推出第一款基于COM Express 3.0規范的Type 7嵌入式模塊化電腦

　　全球智能云計算服務(wù)平臺、網(wǎng)關(guān)、嵌入式計算機及行業(yè)應用平臺供應商——凌華科技宣布推出第一款基于COM Express® 3.0規范的Type 7嵌入式模塊化電腦(Computer-On-Module，COM)Express-BD7，Express-BD7采用服務(wù)器等級的，具有卓越性能的PICMG®新型Type 7 引腳，為數據通信等高性能應用帶來(lái)新的契機。為此，凌華科技將服務(wù)器等級平臺及10 GbE性能導入到嵌入式模塊化電腦中。Express-BD7非常適合需要打造工業(yè)自動(dòng)化及數據通信系統，但空間有限的客戶(hù)，例如需要虛擬化、邊緣計算或其它數值應用，這類(lèi)應用需要高密度CPU計算核心以及合理的功耗。

　　相比COM Express 2.1版本Type 6 引腳，新型Type 7引腳摒除了對所有圖形處理的支持，取而代之的是提供4個(gè)10 GbE網(wǎng)絡(luò )接口和額外的8個(gè)PCIe接口，使得整個(gè)PCIe可以支持多達32個(gè)通道。Type 7引腳專(zhuān)為所有低功耗功能和Headless服務(wù)器等級的SoC而設計，其最大設計功耗(TDP)低于65瓦。凌華科技Express-BD7采用Intel® Xeon® SoC處理器，可以支持多達16個(gè)CPU核心、32個(gè)PCIe通道以及多個(gè)10 GbE網(wǎng)絡(luò )接口。此外，Type 7接腳引入10G Base-KR信號，載板設計者可自由選擇使用KR至KR、KR至光纖或KR至銅纜。通過(guò)NC-SI總線(xiàn)，載板可以支持具有智能平臺管理接口(IPMI)的板卡管理控制器(BMC)。

　　凌華科技在PICMG小組委員會(huì )中扮演領(lǐng)導角色，主導制定新的COM Express 3.0規范。該委員會(huì )始于2015年底，由凌華美國CTO Jeff Munch擔任主席，剛剛發(fā)布了此新規范的預覽版本。此版本定義了Type 7引腳，允許模塊制造商及客戶(hù)在完整規范發(fā)布前就可以提前進(jìn)行設計。完整規范預計在2016年第三季末發(fā)布。

　　“凌華科技與其他PICMG會(huì )員密切合作，開(kāi)發(fā)最新的模塊規范和引腳定義，以此搭配全新的低功耗、服務(wù)器等級的處理器(該服務(wù)器晶片于2015年底進(jìn)入市場(chǎng))。Type 7就是轉為這些低功耗、服務(wù)器等級的SoC處理器而設計。除了滿(mǎn)足10GbE數據通信的應用，還可以應用到其他領(lǐng)域，如虛擬化，實(shí)時(shí)控制等，甚至圖像處理領(lǐng)域(通過(guò)在PCIe x16上搭配獨立的GPU模塊)。“凌華科技模塊化電腦產(chǎn)品事業(yè)處產(chǎn)品經(jīng)理王俊杰說(shuō)道：“凌華科技COM Express Type 7模塊產(chǎn)品將著(zhù)重在提供卓越的計算性能和多核的處理能力。凌華科技COM Express系列產(chǎn)品能夠幫助客戶(hù)提升載板的附加價(jià)值，降低總體擁有成本，并加速客戶(hù)產(chǎn)品的上市時(shí)間。“

　　凌華科技Express-BD7支持高達32GB的雙通道1867/2133/2400MHz DDR4 ECC內存(取決于SoC的SKU)、最多八個(gè)PCIe x1(Gen 2)、兩個(gè)PCIe x4、一個(gè)PCIe x16(Gen 3)、兩個(gè)SATA6 Gb/s及四個(gè)USB 3.0或USB 2.0。Express-BD7還提供支持軍用寬溫級的版本，可在-40℃至+85℃的極端嚴苛溫度下正常運行，并且支持凌華科技智能嵌入式管理平臺SEMA®，從而實(shí)現遠程管理和控制。

　　支持SEMA®功能的凌華科技產(chǎn)品，可以無(wú)縫連接到SEMA Cloud®解決方案中，以實(shí)現遠程監控。所有收集到的數據，包括傳感器的測量數據和管理命令，無(wú)論何時(shí)何地，都可以通過(guò)加密的數據連接進(jìn)行傳輸。

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