智能手表拉抬移動(dòng)市場(chǎng)成長(cháng)

　　智慧手表市場(chǎng)即將快速攀升至成長(cháng)高峰，而日益成熟的智慧型手機市場(chǎng)則將逐漸轉冷，這是分析師Linley Gwennap在日前舉行「Linley行動(dòng)與穿戴式裝置研討會(huì )」(Linley Mobile & Wearables Conference)時(shí)所發(fā)表的看法。

　　另一方面，競爭的Ceva與Ten??silica則利用這次會(huì )議的機會(huì )發(fā)表最新DSP核心。

　　Gwennap預測，智慧手表目前正以38%的復合年成長(cháng)率(CAGR)成長(cháng)，預計將在2020年占據大約3.8億單位的穿戴式裝置市場(chǎng)。去年，主導這一市場(chǎng)的是健身手環(huán)，其銷(xiāo)售量達到4,900萬(wàn)，較銷(xiāo)售2,400萬(wàn)單位的智慧手表更高。預測發(fā)生變化的原因在于估計蘋(píng)果(Apple)將在明年大幅升級其智慧手表，及其后在2018年將出現類(lèi)似的Andr??oid智慧手表產(chǎn)品。

　　「此外，還有智慧型手機的創(chuàng )新。但我們將這場(chǎng)『行動(dòng)技術(shù)』盛會(huì )改名為『行動(dòng)與穿戴式裝置』，主要是因為穿戴式裝置正是最近最有趣的創(chuàng )新之處，」Gwennap在研討會(huì )開(kāi)始之前接受采訪(fǎng)時(shí)表示。

　　智慧手表將帶動(dòng)穿戴式裝置銷(xiāo)售成長(cháng)，并快速成長(cháng)至大約智慧型手機銷(xiāo)售量的13% (來(lái)源：Linley Group)

　　這一預測數字大致相當于Gartner在今年二月的預測，當時(shí)，Gartner表示，2016年全球穿戴式裝置市場(chǎng)規模上看287億美元，其中約有115億美元來(lái)自智慧手表。

　　Gwennap呼吁工程師為穿戴式裝置開(kāi)發(fā)最佳化晶片，尤其是高階智慧手表，畢竟，Apple Watch僅有18小時(shí)的電池壽命實(shí)在令人失望。

　　「Apple Watch基本上采用了來(lái)自iPhone 5智慧型手機等級的SoC，因而只能在狹小空間中擠進(jìn)小型電池，這就是為什么電池壽命令人不敢恭維之故，」因此，他說(shuō)：「我希望Apple以及其它公司能為智慧手表設計最佳化晶片?！?/p>

　　針對低階的穿戴式裝置，目前，50美元的智慧手表以及15-79美元的健身手環(huán)主要采用微控制器(MCU)。STM32 MCU用于大部份的Fitbit裝置中，而小米手環(huán)(Xiaoni Mi Band)則采用Cypress Bluetooth控制器。相對地，價(jià)格約300美元或更高的高階智慧手表則采用基于A(yíng)RM Cortex-A的SoC、OpenGL 2.0 GPU核心以及大量記憶體。

　　為行動(dòng)與穿戴式裝置升級DSP

　　Gwennap估計，在5G風(fēng)暴襲卷之前的這段寧靜時(shí)期，智慧型手機的銷(xiāo)售成長(cháng)正逐漸放緩至6.6%的CAGR。然而，這一市場(chǎng)仍然巨大——在2020年以前的手機出貨量達19.5億支，而且廣泛的各種手機元件中依然顯現創(chuàng )新。

　　不過(guò)，由于成長(cháng)力道放緩，手機應用處理器供應商開(kāi)始減少。目前，包括高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科(Mediatek)和展訊(Spreadtrum)的商用晶片，以及來(lái)自Apple、三星(Samsung)與華為(Huawei)的自家晶片，大約就占據了98%的市場(chǎng)。此外，三星與華為如今也開(kāi)始設計自家的手機基頻晶片。

　　在最新的高階手機中，在快取一致性互連(cache-coherent interconnect)架構上使用CPU、GPU和DSP核心的異質(zhì)叢集，就像使用數十顆GPU核心一樣快速蔓延。工程師「能盡量進(jìn)行卸載，因為CPU是最耗電的元件之一，而以其他元件取而代之可能更省電，」Gwennap說(shuō)。

　　針對手機基頻晶片，當今的高階手機以3倍載波聚合(CA)實(shí)現LTE Category 9/10，帶來(lái)高達450Mbits/s的幵載速率。他并補充說(shuō)，LTE手機目前所有的新手機中約占39%，而營(yíng)收約占58%，預計到了2018年可望占據智慧型手機營(yíng)收的半壁江山。

　　包括華為、聯(lián)想(Lenovo)、小米、宇龍(Yulong)和中興(ZTE)等中國前幾大的手機供應商，正不斷擴展在全球智慧型手機市場(chǎng)的版圖(來(lái)源：Linley Group)

　　在此研討會(huì )中，Cadence宣布， T??ensilica Fusion G3 DSP核心瞄準了諸多應用。該核心可支援固定、精度與雙精度向量浮點(diǎn)運算。

　　而其競爭對手——Ceva，則推出了尺寸更小、更節能的Ceva-X2 DSP，以取代X4。它針對高階手機數據機的實(shí)體層控制處理，并為低階物聯(lián)網(wǎng)(IoT)網(wǎng)路(如ZigBee)處理PHY與MAC作業(yè)。

　　相較于X4，X2采用了「半乘法器(4 vs 8)、較少的記憶體頻寬(128位元vs 256位元)、64 vs 128位元的SIMD定點(diǎn)運算作業(yè)，以及至多2 vs 4的浮點(diǎn)運算作業(yè)，」另一家市調公司Forward Concepts首席市場(chǎng)分析師Will Strauss表示，「很顯然地，Ceva了解到X4對于有些應用來(lái)說(shuō)太高檔了，而X2能提供較X4更小的晶片尺寸以及更低功耗?！?/p>

　　具體來(lái)說(shuō)，相較于X4，X2提供更小約30%-65%的晶片尺寸，以及更高10%-25%的功率??效率。

　　從歷史上來(lái)看，盡管華為/海思(HiSilicon)與英特爾(Intel)在其4G數據機中采用了Tensilica，但Strauss指出，Cadence Tensilica DSP持續領(lǐng)先音訊晶片市場(chǎng)。整體來(lái)看，在廣大的手機市場(chǎng)，Ceva持續于3G與4G數據機領(lǐng)域占主導位置。

　　然而，Linley Group資深分析師Mike Demler表示，Cadence和Ceca推出的新款核心并不至于直接競爭。

　　「Ceva的核心是一款PHY控制器，主要用于LTE-Advanced數據機與載波聚合…Ceva在此領(lǐng)域更有優(yōu)勢，而Cadence近來(lái)并未著(zhù)眼于像LTE-Advanced、5G等高性能的數據機應用，」Demler表示。

　　相形之下，Cadence的Fusion G3「是幾個(gè)不同DSP的組合，可用于包括音訊、成像與通訊等適于IoT裝置的應用領(lǐng)域，」Demler并補說(shuō)：「Ceva也為這些不同的功能供了IP，但并未整合其于單一封裝中?！?/p>