MIC：今年全球半導體產(chǎn)值估衰退3.2%；臺逆勢增5.5%

　　資策會(huì )MIC于今(26)日表示，預估今(2016)年全球半導體市場(chǎng)產(chǎn)值為3291億美元，將較2015年衰退近3.2%，但今年臺灣半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值成長(cháng)幅度將優(yōu)于全球，并預期下半年晶圓代工和封測展望看好。

　　資策會(huì )產(chǎn)業(yè)情報研究所今日舉辦“2016前瞻ICT產(chǎn)業(yè)趨勢”記者會(huì )，MIC指出，受到終端PC產(chǎn)業(yè)大幅度衰退，和智慧型手機出貨僅個(gè)位數成長(cháng)影響，預估今年全球半導體表現不佳，產(chǎn)值將較去年衰退近3.2%。不過(guò)，MIC也預估，今年臺灣半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達2兆2410億元，年成長(cháng)5.5%，成長(cháng)幅度料將優(yōu)于全球。

　　MIC并指出，以次產(chǎn)業(yè)來(lái)看，因歐美經(jīng)濟漸復蘇，預期今年除了記憶體產(chǎn)業(yè)將持續疲弱，其他次產(chǎn)業(yè)受惠新產(chǎn)品帶動(dòng)下，可望較去年成長(cháng)。展望下半年，MIC認為，下半年IC設計的變數較大，但晶圓代工和封測因國際客戶(hù)推出新產(chǎn)品、和新產(chǎn)能開(kāi)出，預期下半年晶圓代工和封測展望均較上半年佳。

　　MIC指出，晶圓代工部分，因各階智慧型手機和物聯(lián)網(wǎng)新興應用的需求帶動(dòng)，臺灣晶圓代工市場(chǎng)全年料可維持穩定成長(cháng)，預估今年臺灣晶圓代工產(chǎn)值將達1兆1062億元，較去年成長(cháng)7.7%，而因高階智慧型手機在16奈米和20奈米等先進(jìn)制程的投片量推升，預期下半年產(chǎn)值將較上半年升溫。

　　IC設計部分，MIC指出，今年上半年因中國大陸和新興國家中低階手機需求升溫，帶動(dòng)庫存回補，加上IC設計龍頭的中高階手機訂單成長(cháng)，今年上半年臺灣IC設計業(yè)營(yíng)收較去年同期成長(cháng)13.5%，表現相對較佳，預估全年臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達5504億元，年成長(cháng)近7%。

　　封測部分，MIC預估，今年臺灣整體IC封測產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值約4098億元，將較去年小幅成長(cháng)2.7%。MIC分析，因蘋(píng)果及非蘋(píng)陣營(yíng)手機大廠(chǎng)將陸續在第二季后推出新機種，因新機種陸續增加內建指紋辨識、壓力觸控等新功能，將激勵系統級(SiP)等高階封裝需求升溫，加上美日韓大廠(chǎng)擴大量產(chǎn)高容量3DNANDFlash，可望使固態(tài)硬碟(SSD)等終端應用產(chǎn)品的滲透率提高，預期從今年第二季起至下半年，臺灣封測業(yè)產(chǎn)值將逐季溫和成長(cháng)，不過(guò)，智慧型手機市場(chǎng)逐漸飽和的趨勢下，也將壓抑封測業(yè)的成長(cháng)幅度。