聚焦光通信創(chuàng )新產(chǎn)品及技術(shù),村田攜多款產(chǎn)品登陸2023光博會(huì )

2023年9月6日-8日，第24屆中國國際光電博覽會(huì )（CIOE，以下簡(jiǎn)稱(chēng)“光博會(huì )”）在深圳國際會(huì )展中心拉開(kāi)帷幕。在展會(huì )期間，全球領(lǐng)先的綜合電子元器件制造商村田中國（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“村田”）在展臺（12A63）全面展示多款用于光模塊，交換機及路由器等產(chǎn)品及整體解決方案，可廣泛應用在數據中心、光通信設備等領(lǐng)域，助力行業(yè)構建高速連接的數字化時(shí)代。

2023年中國國際光電博覽會(huì )村田中國展臺

在新一代技術(shù)革命浪潮中，數字化正不斷推動(dòng)經(jīng)濟增長(cháng)，隨之而來(lái)的5G、人工智能、元宇宙等新技術(shù)的涌現對數據處理和終端設備系統的性能提出了更高要求。而光模塊作為光通信設備中完成光電轉換的關(guān)鍵組件，與服務(wù)器暴增的算力和數據交互直接配套。因此，能夠滿(mǎn)足高速數據傳輸、海量數據處理等要求的高性能光模塊產(chǎn)品成為數字化發(fā)展關(guān)鍵基礎。作為電子行業(yè)的創(chuàng )新者，村田始終對不斷變化的市場(chǎng)保持高度敏銳，并能把握最新應用領(lǐng)域趨勢，快速響應，持續提供高性能產(chǎn)品，應對高算力需求，以助力行業(yè)實(shí)現數字化轉型。

以低能耗產(chǎn)品技術(shù)夯實(shí)數據中心根基，加速助力行業(yè)升級

面對當下數字化大潮，村田憑借著(zhù)多年在通信領(lǐng)域的經(jīng)驗和創(chuàng )新的研發(fā)技術(shù)，針對數據中心發(fā)展趨勢推出多款創(chuàng )新電子元器件產(chǎn)品及完整解決方案，具備小型化、薄型化和低功耗等特性，能夠快速響應市場(chǎng)需求。

在本次展會(huì )中，村田展出了多款適用于交換機及路由器或光收發(fā)器的多層陶瓷電容器產(chǎn)品（MLCC），多層結構幫助產(chǎn)品實(shí)現小型化的同時(shí)具有大容量化的特點(diǎn)?，F場(chǎng)展出的打線(xiàn)型金電極MLCC可高密度封裝，能夠內藏于IC等封裝內，進(jìn)一步減少布線(xiàn)，幫助解決數據中心在設計時(shí)的空間問(wèn)題，實(shí)現低噪化和高性能化。

村田高容量MLCC產(chǎn)品

基于5G技術(shù)的逐漸普及，Beyond 5G提上日程，光模塊發(fā)展迎來(lái)了成本、能耗雙降挑戰。針對于此，村田推出特有3D構造的面向光通信市場(chǎng)的硅電容產(chǎn)品，其極低的插入損耗和極小的尺寸有助于降低功率和占板空間。即便在面臨溫度、電壓和老化等條件下，村田的硅電容產(chǎn)品仍然具有高電容穩定性，高容值密度及高集成化的特性。

此外，村田在展臺還展示了高效、高可靠的電源解決方案，采用了兩級架構與錯相技術(shù)，內部前級采用村田特殊開(kāi)關(guān)電容技術(shù)，后級采用傳統buck拓撲技術(shù)，能夠幫助客戶(hù)在相干和非相干領(lǐng)域的高速光模塊中實(shí)現低功耗，低波紋以及提供前端的設計需求。

以高速率產(chǎn)品組合打造堅實(shí)通信底座，創(chuàng )新引領(lǐng)數字化發(fā)展

隨著(zhù)云計算、大數據等技術(shù)的快速發(fā)展，光通信市場(chǎng)對高速寬帶大容量傳輸、更靈活網(wǎng)絡(luò )部署、高效節能的產(chǎn)品需求也越來(lái)越大。

為應對未來(lái)通信技術(shù)發(fā)展所面臨的高速率、高流暢性挑戰，村田此次帶來(lái)了豐富的電感和靜噪濾波器系列產(chǎn)品，能夠提供在寬帶內插損特性?xún)?yōu)越的電感組合，為高速光收發(fā)器帶來(lái)杰出的高頻特性及小尺寸的電感器件，助力加速構建算力新時(shí)代。大電流對應鐵氧體磁珠BLE系列則具有高磁飽和特性，在大電流的應用場(chǎng)景下，噪聲抑制能力（阻抗）也不會(huì )衰減，適用于各種網(wǎng)絡(luò )設備、基站、智能加速卡、大功率快充等應用場(chǎng)景。

村田電感&靜噪濾波器產(chǎn)品

此外，村田還展示了具備小型化、高可靠性和高精度的光模塊用時(shí)鐘元件，該產(chǎn)品采用村田特有結構設計，以樹(shù)脂封裝代替傳統的金屬封裝，使晶振具有高可靠性；使用自研單層陶瓷底座，使供應更加穩定。村田還提供免費的匹配服務(wù)，幫助晶振達到最佳工作條件，提供穩定振蕩頻率，并改善時(shí)鐘信號，提升系統信號質(zhì)量。

針對數據中心和光模塊應用中的溫度監測、光纖識別等痛點(diǎn)，村田還展出了具備出色熱響應性能的熱敏電阻，幫助實(shí)現光模塊和數據中心、服務(wù)器中的溫度檢測、溫度補償和過(guò)流保護；可實(shí)現快速高效配對和認證的RFID標簽產(chǎn)品，實(shí)現光纖識別，消除鏈接錯誤的同時(shí)降低成本節約時(shí)間。村田的元器件產(chǎn)品為終端設備提供科學(xué)有效的管控模式。

當下，千行百業(yè)正面臨數字化轉型的挑戰，更可靠的連接也逐漸成為數字基礎設施的可靠基礎。在此背景下，村田將攜手行業(yè)合作伙伴積極探索更多可能，以創(chuàng )新的光通信產(chǎn)品和解決方案迎接不斷變化的市場(chǎng)需求，為行業(yè)數字化轉型保駕護航。