ROHM旗下LAPIS Semiconductor開(kāi)發(fā)出有助于無(wú)線(xiàn)較遠距離傳輸的Sub-GHz頻段芯片“ML7345C”

　　Sub-GHz適合較遠距離傳輸，可應用于智能儀表、安防、住宅樓宇和物聯(lián)網(wǎng)等。通常是需要高可靠性和超低功耗的芯片。

　　為此，ROHM旗下的LAPIS Semiconductor公司(藍碧石半導體)近日宣布“ML7345C”芯片已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)銷(xiāo)售，適用于智能儀表、住宅/樓宇安全、火災報警器、煙霧報警器、云農業(yè)等需要長(cháng)距離無(wú)線(xiàn)通信和低功耗的應用。

　　ML7345C支持在中國國內可用的頻段433～510MHz和發(fā)射功率100mW高輸出。另外，通過(guò)改善高頻放大器，實(shí)現了優(yōu)秀的無(wú)線(xiàn)性能與環(huán)境穩定性(發(fā)射功率的耐溫性：達一般產(chǎn)品的3倍以上)，因此，非常有助于簡(jiǎn)化智能儀表等復雜的無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )(減少中繼器)并提高可靠性?！癕L7345C”的耐溫度變化、耐電源電壓變化性能是一般產(chǎn)品的3倍以上。

　　不僅如此，通過(guò)短時(shí)間啟動(dòng)接收的高速電波檢測功能以及大幅減少休眠電流，占通信時(shí)間大半的待機工作過(guò)程中，平均電流與該公司以往產(chǎn)品相比降低了48%，還有助于系統實(shí)現更低低功耗，并延長(cháng)電池的使用壽命。與以往產(chǎn)品相比，“ML7345C”的休眠電流降低58%，平均消耗電流降低48%。該產(chǎn)品已于2015年12月開(kāi)始量產(chǎn)銷(xiāo)售，未來(lái)計劃通過(guò)與中國企業(yè)進(jìn)行合作，推出搭載該產(chǎn)品的無(wú)線(xiàn)模塊。

本文來(lái)源于中國科技期刊《電子產(chǎn)品世界》2016年第4期第74頁(yè)，歡迎您寫(xiě)論文時(shí)引用，并注明出處。