東芝展示在汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)的突破與進(jìn)展

　　在2016慕尼黑上海電子展期間，東芝半導體&存儲產(chǎn)品公司攜旗下的工業(yè)電子、物聯(lián)網(wǎng)應用及汽車(chē)電子等眾多技術(shù)和產(chǎn)品亮相。東芝本次參展的主題為「共筑“安心”、“安全”、“舒適”的美好社會(huì )」。

　　東芝半導體&存儲產(chǎn)品公司技術(shù)營(yíng)銷(xiāo)部總經(jīng)理兼技術(shù)營(yíng)銷(xiāo)總監吉本健先生、東芝電子(中國)有限公司董事長(cháng)兼總經(jīng)理田中基仁先生、東芝電子(中國)有限公司副董事長(cháng)野村尚司先生，向業(yè)內闡述東芝半導體對技術(shù)趨勢的理解、對應用市場(chǎng)的看法和對中國市場(chǎng)的規劃。

汽車(chē)電子的ADAS芯片

　　本次展會(huì )上，東芝重點(diǎn)介紹面向ADAS(高級駕駛輔助系統)領(lǐng)域的ViscontiTM圖像辨識處理器。該芯片從2013年開(kāi)始量產(chǎn)，2015年已被世界頂級的汽車(chē)零配件廠(chǎng)商電裝公司所采用。由于其中搭載了東芝獨有的圖像硬件加速器和算法加速器，因此在高速下也可實(shí)現高水準的辨識率，而且擁有低功耗的特點(diǎn)。芯片中有4個(gè)內核，可以同時(shí)處理四種功能，諸如車(chē)道保持、行人檢測、信號檢測和交通標識檢測等，因此可以實(shí)時(shí)反饋信息。新一代的ViscontiTM有8個(gè)內核，因此可以同時(shí)處理更多功能，而且擁有更多的視頻輸入通道。這一升級主要是針對歐洲的防撞標準，夜晚也能夠識別。

　　CapriconTM是可同時(shí)控制HUD(抬頭顯示)和儀表盤(pán)的顯示控制器，配備了步進(jìn)電機控制器，可兼容控制模擬儀表，為儀表盤(pán)和其他車(chē)載應用提供顯示功能。在歐洲高檔汽車(chē)上，這款芯片已經(jīng)廣泛應用于虛擬儀表。該芯片內置了Cortex-R4 MCU和高性能MCU，從3.5英寸混合儀表到12.3英寸虛擬儀表都可以實(shí)現低功耗/低發(fā)熱量設計，工作溫度在-40~+85℃。其在歐洲的虛擬儀表市場(chǎng)上排名第一，占30%~40%的市場(chǎng)份額。針對最新的HUD技術(shù)，此芯片已經(jīng)設置了相應的接口進(jìn)行支持。此芯片同時(shí)還搭載了驅動(dòng)液晶，以及驅動(dòng)抬頭顯示的圖像處理功能。除了虛擬儀表以外，CapriconTM還可以同時(shí)驅動(dòng)五路驅動(dòng)電機，也可以組合儀表。

低功耗的藍牙分布式網(wǎng)絡(luò )

　　針對物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，東芝主要提供的是通訊以及存儲相關(guān)產(chǎn)品。

　　在通訊方面，東芝展示了低功耗的藍牙分布式網(wǎng)絡(luò )，主要有三個(gè)特點(diǎn)：自動(dòng)組網(wǎng)、無(wú)線(xiàn)連接和聚集物聯(lián)網(wǎng)應用。同時(shí)，該網(wǎng)絡(luò )的一個(gè)節點(diǎn)可以對6個(gè)設備可見(jiàn)，即同時(shí)可連接2個(gè)主設備和4個(gè)從設備。

　　通過(guò)將最新技術(shù)運用在BLE 4.1版本上的藍牙分布式網(wǎng)絡(luò )可以解決無(wú)限多點(diǎn)通訊。使用這項藍牙分布式網(wǎng)絡(luò )，可以在智能家居傳感器網(wǎng)絡(luò )方面應用。

　　另外，東芝根據WPC的Qi低功率和中功率規范開(kāi)發(fā)了1~15W無(wú)線(xiàn)功率傳輸應用的解決方案。目前5W和10W的無(wú)線(xiàn)充電主要可以充手機或者一些可穿戴設備。實(shí)現15W充電功率后，可以實(shí)現筆記本電腦和平板電腦的無(wú)線(xiàn)充電。

48層3D堆疊結構閃存

　　東芝存儲產(chǎn)品有四大優(yōu)勢：1.微型化技術(shù)，現在已到15nm制程;2.有48層3D memory架構;3.可把內存芯片的控制器也封裝進(jìn)來(lái)的封裝技術(shù);4.長(cháng)壽命技術(shù)。

　　東芝于去年率先在全世界發(fā)布了256GB 48層的3D Flash memory(BiCS FLASHTM)。通過(guò)3D構造，可以實(shí)現高密度大容量的內存方式，同時(shí)實(shí)現高速存儲和低功耗。新內存的接口是基于PCI Express標準、針對SSD進(jìn)行優(yōu)化的一種新的通訊標準——NVM Express。另外，閃存芯片核被封裝到一個(gè)16mm x 20mm的BG1塑料封裝里，容量高達256G。通過(guò)這種設計，把整個(gè)SSD封裝到一塊芯片中，使整個(gè)芯片面積大幅度減小，而且原來(lái)SSD外面的框架也不再需要。

IEGT/SiC實(shí)現高效、節能和輕小型的電力轉換

　　工業(yè)領(lǐng)域的明星產(chǎn)品是IEGT/SiC。憑借高耐壓、高節溫的IEGT和SiC材料的應用，東芝在新能源發(fā)電、輸配電以及變頻應用產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，為實(shí)現高效、節能和輕小型的電力轉換設備做出貢獻。這些產(chǎn)品可以廣泛用到電氣機車(chē)的牽引、可再生能源、電力輸送、工業(yè)變頻、電動(dòng)汽車(chē)領(lǐng)域，這些領(lǐng)域現在對減小噪聲、減小裝置體積以及提高能耗的要求越來(lái)越高。

　　該產(chǎn)品的耐壓等級支持擊穿電壓從1700V到6500V產(chǎn)品線(xiàn)。應用了新材料——SiC-SBD(碳化硅肖特基二極管)和IEGT組成的混合器件具有低導通電阻和低開(kāi)關(guān)特性，該特性可以使整個(gè)設備系統更高效、更節能和更輕小型化。針對不同應用情況，該器件可以提供兩種器件封裝：1.高可靠性，可雙面冷卻的“壓接式封裝IEGT(PPI)”;2.螺紋連接，方便拆卸處理的“塑料模塊式封裝IEGT(PMI)”。其中壓接式封裝是一種像紐扣電池一樣的封裝，是東芝獨有的一個(gè)封裝，從2012年開(kāi)始量產(chǎn)。在結構上，和其它相關(guān)產(chǎn)品相比，紐扣封裝的兩面都可以散熱，而且整個(gè)安裝的體積明顯縮小。同時(shí),由于它的獨特的構造可以大幅度減小在電源開(kāi)關(guān)時(shí)的損耗——大致要省掉97%以上。與原來(lái)的產(chǎn)品相比，整個(gè)的安裝面積減少到原來(lái)的40%。

本文來(lái)源于中國科技期刊《電子產(chǎn)品世界》2016年第4期第73頁(yè)，歡迎您寫(xiě)論文時(shí)引用，并注明出處。