東芝半導體&存儲產(chǎn)品公司攜48款產(chǎn)品亮相2016慕尼黑電子展

　　2016慕尼黑上海電子展已圓滿(mǎn)結束。在本次展會(huì )上，日本半導體制造商株式會(huì )社東芝(Toshiba)旗下東芝半導體&存儲產(chǎn)品公司攜旗下領(lǐng)先的工業(yè)電子、物聯(lián)網(wǎng)應用及汽車(chē)電子等眾多技術(shù)和產(chǎn)品第三次亮相慕尼黑，并邀請業(yè)界各領(lǐng)域知名媒體舉辦發(fā)布會(huì )。東芝本次參展的主題為：共筑“安心”、“安全”、“舒適”的美好社會(huì )。

　　在發(fā)布會(huì )上，東芝半導體&存儲產(chǎn)品公司技術(shù)營(yíng)銷(xiāo)部總經(jīng)理兼技術(shù)營(yíng)銷(xiāo)總監吉本健先生、東芝電子(中國)有限公司董事長(cháng)兼總經(jīng)理田中基仁先生、東芝電子亞洲有限公司副董事長(cháng)野村尚司先生，向業(yè)內闡述東芝半導體對技術(shù)趨勢的理解、對應用市場(chǎng)的看法和對中國市場(chǎng)的規劃。

　　東芝結構調整，業(yè)務(wù)重點(diǎn)歸為半導體及存儲產(chǎn)品，能源和社會(huì )基礎架構領(lǐng)域

　　東芝電子(中國)有限公司董事長(cháng)兼總經(jīng)理田中基仁先生

　　在發(fā)布會(huì )現場(chǎng)，東芝電子(中國)有限公司董事長(cháng)兼總經(jīng)理田中基仁先生介紹，東芝擁有145年的歷史，從全球范圍來(lái)講，東芝擁有20萬(wàn)左右的員工，6兆日元的銷(xiāo)售額。而東芝在中國開(kāi)展業(yè)務(wù)是從1972年開(kāi)始的，到目前為止已經(jīng)有44年，員工是三萬(wàn)名左右。東芝半導體和存儲產(chǎn)品公司(中國)，主要生產(chǎn)內存產(chǎn)品和芯片，今后東芝電子(中國)作為東芝在中國的79家法人中間的一個(gè)核心企業(yè)，會(huì )繼續開(kāi)展業(yè)務(wù)。

　　田中先生表示，東芝自從去年的財務(wù)問(wèn)題以后，現在面臨一個(gè)巨大的結構調整。去年為止，東芝是以社會(huì )基礎架構、能源、半導體和醫療幾個(gè)領(lǐng)域為主，但是經(jīng)過(guò)調整，東芝的Heathcare部門(mén)可能會(huì )出售給佳能。從今以后，東芝以半導體，能源和社會(huì )基礎架構這兩個(gè)方向進(jìn)行發(fā)展。此外，半導體和存儲作為今后東芝的兩大主流業(yè)務(wù)的一個(gè)主要部分，東芝將繼續加大市場(chǎng)的推廣發(fā)展。

　　東芝半導體和存儲產(chǎn)品公司一直致力于打造安心安全舒適的社會(huì )，在今年的慕尼黑電子展上，東芝展臺分為三個(gè)區域，共展示48個(gè)產(chǎn)品，圍繞汽車(chē)電子、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)三大熱門(mén)領(lǐng)域講述了精彩的產(chǎn)品和解決方案。

　　汽車(chē)電子：主要展示東芝在車(chē)載半導體領(lǐng)域的三個(gè)主要的方向

　　1.環(huán)境領(lǐng)域：隨著(zhù)新能源汽車(chē)的普及，以及汽車(chē)排放規則和燃料經(jīng)濟性要求越來(lái)越嚴格，汽車(chē)電動(dòng)化趨勢將無(wú)可避免。在此次慕尼黑電子展上，東芝為支持汽車(chē)的電動(dòng)化，重點(diǎn)展示了和車(chē)載馬達驅動(dòng)相關(guān)的各種馬達驅動(dòng)芯片。

　　2.安全領(lǐng)域：在安全領(lǐng)域，ADAS(Advanced Driver Assistant System 先進(jìn)駕駛輔助系統)是一個(gè)非常熱門(mén)的話(huà)題。隨著(zhù)ADAS的發(fā)展，今后自動(dòng)駕駛將是一個(gè)新潮流。而在此次的慕尼黑電子展上，東芝也展出了熱門(mén)產(chǎn)品：ADAS圖像識別處理器“ViscontiTM”、可同時(shí)控制HUD和儀表盤(pán)的顯示控制器“CapriconTM”。

　　“ViscontiTM”從2013年開(kāi)始量產(chǎn)，是目前為止世界上圖像辨識度最高的一個(gè)芯片。采用多核異構架構，含有東芝專(zhuān)有的算法和硬件加速器，在并行運行4路視覺(jué)運算和處理、圖像檢測和識別的同時(shí)，滿(mǎn)足低功耗的要求。ViscontiTM圖像識別處理器提供的ADAS視頻處理解決方案，可應用于車(chē)輛檢測、行人檢測、交通標志識別和避免碰撞等多種應用。

　　與此同時(shí)，另一款汽車(chē)應用領(lǐng)域的明星產(chǎn)品—汽車(chē)顯示控制器“CapricornTM”，適用于汽車(chē)儀表盤(pán)和抬頭顯示器的解決方案，以滿(mǎn)足混合儀表盤(pán)和抬頭顯示器快速增長(cháng)的市場(chǎng)需求。CapricornTM采用ARM?-R4處理器，實(shí)現了低功耗的設計，采用了東芝原創(chuàng )的2D圖形引擎，適用于HUD/圖形集群。集成DRAM的控制器，消除了對于外部圖形存儲器的需求。該產(chǎn)品的最大特點(diǎn)就是在集成圖形顯示控制器的同時(shí)，還內置了5個(gè)步進(jìn)電機控制器、2個(gè)顯示輸出和多種外圍設備，為未來(lái)的汽車(chē)儀表盤(pán)和其他應用(如抬頭顯示器)提供完整解決方案，適用于車(chē)載顯示設備。

　　3.信息領(lǐng)域：隨著(zhù)車(chē)聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，特別是車(chē)對車(chē)，車(chē)對基礎架構的設備，各方面的通訊數據交換的需求越來(lái)越多，因此而形成汽車(chē)相關(guān)存儲的要求會(huì )越來(lái)越大。所以在這次慕尼黑展臺，東芝也展示了車(chē)載及工業(yè)用的閃存芯片和存儲的產(chǎn)品，以及相關(guān)的通訊產(chǎn)品。

　　IoT(物聯(lián)網(wǎng))：主要展示通訊連接相關(guān)產(chǎn)品和存儲相關(guān)產(chǎn)品

　　東芝的低功耗藍牙分布式網(wǎng)絡(luò )技術(shù)是支持藍牙核心規范4.1版本(Bluetooth Core Version 4.1)的自組網(wǎng)方式。與其他競品不同，東芝的技術(shù)同時(shí)支持主從設備的多連接或并發(fā)連接和同時(shí)支持兩個(gè)或多個(gè)主設備之間的多連接，可使用極小型設備輕松創(chuàng )建網(wǎng)絡(luò )。東芝利用該技術(shù)促進(jìn)基于分布式通信網(wǎng)絡(luò )的實(shí)現和推廣，并為優(yōu)化自動(dòng)監控系統和多功能應用等物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應用所需通信功能的設備提供支持，例如互聯(lián)家居產(chǎn)品、可穿戴設備、醫療設備、智能手機配件、遙控器、玩具等等。

　　在數據存儲方面，東芝擁有的技術(shù)和產(chǎn)品更是不可撼動(dòng)的業(yè)內領(lǐng)袖，此次帶來(lái)的全球首款48層3D堆疊閃存BiCS FLASH?實(shí)現了256Gb芯片密度，具有更快的寫(xiě)入速度、擦除耐久性以及低功耗。還有一款支持NVMeTM接口的新型單一封裝SSD BG1，單個(gè)BGA封裝的存儲容量高達256G，相較于SSD固態(tài)硬盤(pán)，其機械可靠性更高。并可減少占用設備的空間，從而增大電池區域的面積。

　　工業(yè)：主要展示適用于工業(yè)領(lǐng)域IEGT/SiC相關(guān)大功率器件、SiC產(chǎn)品、光耦器件

　　東芝此次參展產(chǎn)品的一大亮點(diǎn)是展出了采用第三代半導體技術(shù)的代表-SiC材料的器件。SiC具有大禁帶寬度、高臨界場(chǎng)強、高熱導率和高載流子飽和速率等特性，其品質(zhì)因數遠遠超過(guò)了其他材料，因而成為制造高功率器件、高頻器件、高溫器件和抗輻照器件最重要的半導體材料。SiC材料在東芝產(chǎn)品中的廣泛使用將進(jìn)一步夯實(shí)東芝在功率器件方面的領(lǐng)先優(yōu)勢，并且為未來(lái)發(fā)展奠定堅實(shí)的基礎。東芝目前將SiC材料應用在1000伏以上的工業(yè)、能源等大功率產(chǎn)品。

　　東芝在原有IGBT的基礎上通過(guò)采用“注入增強結構(IE：Injection Enhanced)”技術(shù)實(shí)現了低通態(tài)電壓，推出專(zhuān)利產(chǎn)品IEGT。由于其采用了SiC-SBD新材料，具有低導通電阻和低開(kāi)關(guān)損耗等特性，實(shí)現了大功率變頻器的節能，而且其優(yōu)勢隨著(zhù)大功率項目功率等級和電壓等級的不斷提高而逐步提升。IEGT控制的門(mén)極驅動(dòng)電流小，它既能減少系統的損耗，也能提高元件的使用壽命，且IEGT調速空載時(shí)系統損耗低，符合綠色節能的要求，使得系統運行成本更為經(jīng)濟。東芝的IEGT已經(jīng)在為中國電力轉換設備實(shí)現高效、節能、輕小型的目標做出貢獻。

　　東芝的IEGT除采用了SiC材料之外，在封裝上還采用了PMI(塑料模塊)和東芝獨有的PPI(壓接式)兩種方式。塑料模塊式封裝采用螺紋連接，它具有方便拆卸的特性;壓接式封裝具有無(wú)焊層、無(wú)引線(xiàn)鍵合、雙面水冷散熱和失效短路的特點(diǎn)。這兩種封裝的采用，使得東芝的IEGT器件具有更低的熱阻、更高的工作結溫、更低的寄生電感、更寬的安全工作區和更高的可靠性，在減少器件的同時(shí)大幅提高了功率密度和系統可靠性。

　　東芝此次還帶來(lái)了市場(chǎng)份額第一的光耦器件，新的LED技術(shù)使得東芝的光耦得以滿(mǎn)足多種技術(shù)條件，如具備使用壽命長(cháng)，可靠性高以及工作溫度高等特點(diǎn)，其原生的低功耗設計使得東芝的光耦更節能。其新的封裝形式可以使器件直接貼裝在PCB板的背面，為系統節約空間。