2016慕尼黑上海電子展：博世新品報道

　　2016慕尼黑上海電子展 (electronica China) 和慕尼黑上海電子生產(chǎn)設備展 (productronica China) 將于2016年3月15-17日在上海新國際博覽中心E1,E2,E3,E4和W1,W2館舉辦，展會(huì )將涵蓋集成電路、電子元器件、組件及生產(chǎn)設備，全方位展示電子產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節。

　　本屆展覽規模和品質(zhì)將再次升級，來(lái)自20個(gè)國家的1,100多家展商集聚一堂，展示面積達62,000平方米，預計有超過(guò)56,000名的行業(yè)精英和買(mǎi)家將共赴此次盛會(huì )。同時(shí)，展會(huì )將聚焦熱門(mén)應用領(lǐng)域，包括電子技術(shù)在工業(yè)4.0、汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)、醫療等各個(gè)領(lǐng)域的創(chuàng )新。

　　其中，博世(慕尼黑上海電子展，展位號：E3-2326)將展示以下產(chǎn)品:

　　要在物聯(lián)網(wǎng)項目開(kāi)發(fā)中節約時(shí)間，迅速提供某一概念的示范或驗證是關(guān)鍵。博世新的跨領(lǐng)域開(kāi)發(fā)套件(XDK)屬于快速原型工具，可幫助開(kāi)發(fā)者迅速便捷地將自己的物聯(lián)網(wǎng)設計引入生活。

　　XDK是全集成軟硬件產(chǎn)品，包括微機電系統(MEMS)加速計、磁力計與陀螺儀以及濕度、壓力、溫度與聲光傳感器。該開(kāi)發(fā)套件還支持藍牙與WiFi連接，含有一個(gè)微控制器、集成天線(xiàn)、一個(gè)微型SD卡卡槽和一個(gè)可充電電池。

　　軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境可使得用戶(hù)訪(fǎng)問(wèn)各API(應用程序編程接口)層，并在特定層進(jìn)行編程。博世還提供有算法庫與樣本應用程序，而用戶(hù)也可以訪(fǎng)問(wèn)網(wǎng)絡(luò )社區，進(jìn)行信息共享與項目支持。XDK的設計旨在通過(guò)為用戶(hù)提供清晰的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)思路，實(shí)現產(chǎn)品原型向量產(chǎn)的順利過(guò)渡。

　　權威引領(lǐng)，各顯神通

　　同期舉行的創(chuàng )新論壇也是慕尼黑上海電子展的亮點(diǎn)之一。來(lái)自于高校、企業(yè)的教授、專(zhuān)家們齊聚一堂，共同探討產(chǎn)業(yè)的現狀與發(fā)展趨勢，其中汽車(chē)電子、電動(dòng)車(chē)、嵌入式、醫療等主題的創(chuàng )新論壇現場(chǎng)人氣頗旺，共同促進(jìn)電子供應商與行業(yè)客戶(hù)之間的互動(dòng)，搭建一個(gè)探討技術(shù)創(chuàng )新的平臺。

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