美高森美宣布推出面向安全物聯(lián)網(wǎng)應用而設計的業(yè)界最低功耗Sub-GHz射頻收發(fā)器

　　致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差異化半導體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布推出用于工業(yè)、安全和醫療應用的極低功耗sub-GHz射頻(RF)收發(fā)器。除業(yè)界一流的低功耗特性之外，這款全新ZL70550兼具高性能無(wú)線(xiàn)能力、高集成水平及極小封裝，且價(jià)格具有競爭力。ZL70550非常適合基于紐扣電池或能量采集器的無(wú)線(xiàn)應用，比如電子貨架標簽、零售固定資產(chǎn)跟蹤、流程控制、可穿戴監測和診斷心電圖(ECG)。

　　根據World Inc.的最新市場(chǎng)研究，2015年芯片組市場(chǎng)的規模達到4.5億個(gè)，使得無(wú)線(xiàn)傳感器市場(chǎng)經(jīng)歷“超速發(fā)展”。雖然這個(gè)市場(chǎng)被Wi-Fi、藍牙和Zigbee解決方案主導，但是，許多應用都要求采用非常小的電池便可運行數年，因而需要較這些技術(shù)更低的功耗。

　　美高森美產(chǎn)品線(xiàn)總監Francois Pelletier稱(chēng)：“在許多醫療和工業(yè)客戶(hù)的應用中，更換電池非常復雜，而且費用不菲，甚至超過(guò)了系統本身的費用。我們?yōu)楸仨毥档凸牡钠鸩┢骱椭?tīng)器成功開(kāi)發(fā)了一個(gè)知識產(chǎn)權技術(shù)，從而能夠提供極小外形尺寸、易于部署的最低功耗無(wú)線(xiàn)鏈接?！?/p>

　　ZL70550收發(fā)器在779至965 MH的不需要的授權工業(yè)、科學(xué)和醫療(ISM)頻帶工作，僅消耗2.8mA電流，同時(shí)以-10 dBm傳輸輸出功率，接收期間消耗相近的2.5 mA電流。這款產(chǎn)品提供了業(yè)界最低的10nA睡眠狀態(tài)電流，是低工作周期應用的理想選擇。ZL70550是可以根據各種應用要求來(lái)定制的靈活解決方案，在1.7 V 至 3.6 V電壓之間工作，提供可變輸出功率及高達200 kbps數據率。對于擴展無(wú)線(xiàn)范圍應用，它可以調節發(fā)射器輸出功率、接收器輸入靈敏度及數據率，獲得高達-107 dBm鏈路預算，同時(shí)盡量減少器件功耗的增加。

　　ZL70550收發(fā)器是高集成度產(chǎn)品，采用非常小的3x2 mm芯片級封裝。除天線(xiàn)及某些情況下匹配網(wǎng)絡(luò )之外，僅需要一個(gè)晶振、一個(gè)電阻及兩個(gè)耦合電容器。

　　該器件包括提供大多數鏈接支持功能的高級媒體訪(fǎng)問(wèn)控制器(MAC)、接收信號強度指示(RSSI)、無(wú)干擾信道評估、嗅探、前導碼和同步、數據打包、白化和前向糾錯(FEC)。美高森美提供Z-Star協(xié)議選項，可以實(shí)現快速的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，并提供星拓撲配置來(lái)允許部署全面的網(wǎng)絡(luò )。

　　ZL70550的開(kāi)發(fā)工具

　　美高森美提供無(wú)線(xiàn)傳感器網(wǎng)絡(luò )(WSN)評估套件和應用開(kāi)發(fā)套件(ADK)，以簡(jiǎn)化和加快硬件和軟件開(kāi)發(fā)。評估套件包括一個(gè)USB集線(xiàn)器和一個(gè)加速計傳感器節點(diǎn)，利用ZL70550的內置Z-Star協(xié)議演示無(wú)線(xiàn)傳感器網(wǎng)絡(luò )應用。ADK提供所有必要的硬件和軟件，能夠演示ZL70550的性能，以作為支持原型開(kāi)發(fā)的工具。

　　產(chǎn)品供貨

　　ZL70550樣品和評估套件現已供應。ZL70550可以通過(guò)5x5 mm QFN或3x2 mm CSP封裝形式供貨。ZLE70550BADB WSN評估套件的價(jià)格是200美元。要了解ZL70550產(chǎn)品的其它信息，請訪(fǎng)問(wèn)www.microsemi.com/new550landingpage或發(fā)送郵件至sales.support@microsemi.com。

　　美高森美的工業(yè)、IoT、汽車(chē)和醫療產(chǎn)品簡(jiǎn)介

　　美高森美是工業(yè)、汽車(chē)和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)解決方案、產(chǎn)品和服務(wù)的提供商，提供安全、可靠和低功耗的現場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)和片上系統(SoC)FPGA、工業(yè)以太網(wǎng)交換機和PHY、PoE集成電路(IC)和中跨、1588精確定時(shí)和同步器件、全面的驅動(dòng)器和接口IC(包括傳感器接口器件)，功率分離式元件(如碳化硅(SiC)MOSFET)和功率模塊、先進(jìn)的音頻處理解決方案，極低功耗sub-GHz射頻(RF)收發(fā)器，及其卓越安全中心(Security Center of Excellence )和安全/WhiteboxCRYPTO?解決方案。要了解面向工業(yè)應用的其它美高森美產(chǎn)品組合的信息，請訪(fǎng)問(wèn)http://www.microsemi.com/applications/industrial。要了解關(guān)于美高森美安全產(chǎn)品和技術(shù)的更多信息，請訪(fǎng)問(wèn)http://www.microsemi.com/applications/security，要了解有關(guān)美高森美產(chǎn)品目錄的有關(guān)信息，請訪(fǎng)問(wèn)http://www.microsemi.com/products/。