小米自主頂配CPU參數曝光？ 真實(shí)性有待商榷

　　近日，主流電子信息網(wǎng)站EETOP在其官方微信公眾號上爆出小米自主研發(fā)的頂配CPU M3V1(命名規則有些類(lèi)似于華為的麒麟)，并且配圖中給出了頂配CPU的主要參數。包括多大16個(gè)處理器核心，主頻達到5GHz，采用14nm的先進(jìn)工藝生產(chǎn)。

　　同時(shí)，文章中還指出，據路透社援引知情人士的消息稱(chēng)，從今年(應指2016年)下半年起，小米將在部分低端智能手機中使用自主研發(fā)的芯片產(chǎn)品。這將是小米手機首次使用自主研發(fā)芯片。有分析認為，此舉將會(huì )給全球手機芯片產(chǎn)業(yè)帶來(lái)巨大沖擊，并對高通和聯(lián)發(fā)科等市場(chǎng)領(lǐng)頭羊造成不小的壓力。

　　該知情人士還稱(chēng)，小米已在中國設立了200人至300人的團隊進(jìn)行智能手機芯片的設計和研發(fā)。自主研發(fā)的芯片則主要面向小米的中、低端產(chǎn)品，如紅米Note系列，但目前尚不清楚小米今年會(huì )生產(chǎn)多少芯片。

　　然而，作為芯片設計人員，我個(gè)人卻對這則消息持有很大的疑問(wèn)，其中最大的疑問(wèn)就是強大的GTX780 GPU。GTX680集成了GK110核心，采用的Kepler GPU 架構不僅完全專(zhuān)為在 DirectX 11 游戲中提供最強性能而設計，而且還旨在提供最佳的功率效率 (每瓦特性能)。 全新的 SMX 流式多處理器在效率方面可達上一代架構的兩倍，全新幾何圖形引擎繪制三角形的速度也實(shí)現了翻倍。 如此一來(lái)，世界級性能與最高圖像質(zhì)量便融匯在一塊外形優(yōu)雅而又節能的顯卡當中。

　　然而，從上面的GTX780的SPEC上可以看出，GTX780的熱設計功率高達250W，建議電源功率高達600W，可以說(shuō)這是一款針對桌面設備的游戲級顯卡芯片，而且已經(jīng)應用于大量的PC主板中。這么高的功率消耗，對于手機等手持終端來(lái)說(shuō)，是根本不適合的。我只想對EETOP的小編說(shuō)一聲，“小編，你是猴子派來(lái)逗逼的嗎?”

　　其實(shí)，我個(gè)人身邊就有做處理器后端的同事跳槽到小米。但是，像EETOP這種頂級電子信息網(wǎng)站，還是希望在發(fā)布之前做一些研究和調查，免得弄出笑話(huà)。