這些年，英特爾、三星、臺積電在制程上的恩恩怨怨

　　●各大半導體巨頭制程工藝發(fā)展近況(一)

　　●Intel

　　毫無(wú)疑問(wèn)，Intel是半導體工業(yè)的技術(shù)霸主，是先進(jìn)制程技術(shù)的帶頭人。

　　十年來(lái)Intel高端CPU核心面積的變化

　　這些年來(lái)，Intel一直堅持Tick-Tock發(fā)展模式，新工藝、新架構每年交替到來(lái)，從趨勢曲線(xiàn)上也可以清晰地看出，每一次升級工藝，核心面積都會(huì )驟然縮小，之后再隨著(zhù)規模的擴大而增大，如此往復循環(huán)。

　　14nm讓Intel的Tick-Tock發(fā)展模式失效

　　我們知道，Intel發(fā)展到Haswell后Tick-Tock發(fā)展模式就開(kāi)始顯得有名無(wú)實(shí)了，那是因為新工藝環(huán)節出了問(wèn)題，也就是在14nm上碰了壁。

　　原本2013年見(jiàn)面的14nm制程拖到了2014年年底

　　14nm制程工藝的Skylake四核處理器，可見(jiàn)DIE面積之小

　　按照Intel內部的預期，2013年底或2014年初，14nm工藝就能登場(chǎng)，結果因為工藝缺陷一拖再拖，直到2014年下半年才登場(chǎng)，而且是拖拖拉拉，最初只有超低功耗版本的Core M系列，然后是低功耗的U系列，進(jìn)入2015年中了才算鋪開(kāi)，桌面上更是剛推出僅僅兩款K版本應付了事。幸好，到了2016年的開(kāi)頭，14nm終于伴隨著(zhù)全系列六代酷睿的推出，得到了被廣泛認識的機會(huì )。

　　10nm將會(huì )不斷跳票?

　　至于14nm制程的繼任者，10nm制程，都不知道到猴年馬月了。有意思的是，如果按照早些年的規劃，10nm 2015年底就該上場(chǎng)了，結果再次遭遇不幸，看來(lái)和14nm當初的境遇差不多。