選擇合適的FPGA千兆位收發(fā)器至關(guān)重要

第一代和第二代PCI Express
PCI Express協(xié)議應用于物理層、數據鏈路層和事務(wù)處理層。由于這種標準非常通用，因此新興串行協(xié)議往往尋求在電氣規范方面與其兼容或類(lèi)似，據此，ASSP和其他PHY器件廠(chǎng)商就能重用精心測試的IP產(chǎn)品了。賽靈思通過(guò)自身及其AllianceCORE合作伙伴在集成式硬IP模塊和軟IP中實(shí)施了第一代和第二代PCI Express協(xié)議。

串行RapidIO
雖然串行RapidIO協(xié)議與PCI Express一樣也應用于三個(gè)層中，但卻分別為物理層、邏輯層和傳輸層。由于 RapidIO和XAUI的應用目標類(lèi)似，串行RapidIO設計人員因而能重用其現有的XAUI電氣設計方案。賽靈思GT向導可通過(guò)串行RapidIO模板支持串行RapidIO PHY。

三速SDI視頻
三速SDI視頻參考設計是基于SMPTE標準之上的。與高速串行收發(fā)器的物理連接是通過(guò)差動(dòng)CML驅動(dòng)外部線(xiàn)纜驅動(dòng)器（用于傳輸）或外部適應性接收均衡器來(lái)實(shí)現的。各標準間常用的串行化協(xié)議非常具體，設計時(shí)采用的是FPGA結構。該協(xié)議需要較多的AC耦合電容進(jìn)行大量的1和0運算。

賽靈思三模以太網(wǎng)
三模以太網(wǎng)MAC是賽靈思實(shí)施10/100/1Gb以太網(wǎng)協(xié)議的一種標準。賽靈思提供TEMAC LogiCORE（軟IP）和用于集成模塊的三模以太網(wǎng)封裝（硬IP）。就軟IP而言，1000BASE-X PCS/PMA或SGMII LogiCORE可實(shí)現無(wú)縫連接。SGMII是支持10/100/1G操作的串行連接標準。

TEMAC封裝即硬TEMAC子塊和GT I/O塊中通常采用的HDL 封裝（1000BASE-X/SGMII已經(jīng)集成于TEMAC）。具體實(shí)施細節請查閱以太網(wǎng)LogiCORE文檔資料。

GT向導支持采用GigE (SGMII/1000Base-X)模板的三模以太網(wǎng)協(xié)議。

總而言之，業(yè)界標準協(xié)議日新月異，差不多每年都會(huì )出現一兩種新標準。因此就這點(diǎn)而言，其術(shù)語(yǔ)和基礎技術(shù)的復雜程度堪比稅法。而對給定協(xié)議的物理層方案了解得越詳細，就越易于確定所要使用的極佳高速串行收發(fā)器向導協(xié)議，從而為設計項目開(kāi)創(chuàng )一個(gè)良好的局面。