3C世界躁動(dòng) IC設計如何變被動(dòng)為主動(dòng)?
之前康佳KKTV、TCL愛(ài)奇藝電視TV+賺足了吆喝,緊接著(zhù)小米電視、創(chuàng )維coocaa酷開(kāi)電視、海信“雙子座”智能電視“排隊趕場(chǎng)”與廣大消費者見(jiàn)面,再加上火熱的4G概念、iPhone土豪金的瘋狂……3C電子領(lǐng)域生機勃勃。不過(guò),面對3C世界的躁動(dòng),上游IC設計公司可謂“又愛(ài)又怕”:一方面,從事3C電子的IC設計公司業(yè)務(wù)量水漲船高;另一方面,3C領(lǐng)域的競爭最為殘酷,前景難以預料,這個(gè)月門(mén)庭若市沒(méi)準下個(gè)月門(mén)可羅雀。如何保證企業(yè)持續贏(yíng)利,在市場(chǎng)中變被動(dòng)為主動(dòng),成為IC設計公司要考慮的重點(diǎn)。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/185373.htm在競爭中占據主動(dòng)
IC設計企業(yè)必須洞察未來(lái)市場(chǎng)熱點(diǎn),超前開(kāi)發(fā)IP,變被動(dòng)為主動(dòng)。
3C電子領(lǐng)域產(chǎn)品生命周期越來(lái)越短,新品從研發(fā)到量產(chǎn)再到上市整個(gè)運作時(shí)間越來(lái)越短,越來(lái)越挑剔的消費者對新品期望值越來(lái)越高,而且新品上市充滿(mǎn)贏(yíng)利風(fēng)險,這些壓力無(wú)疑將轉移到IC設計公司。
“3C電子領(lǐng)域是應用驅動(dòng)型市場(chǎng),只要消費者接受,其發(fā)展速度會(huì )很快,如爆發(fā)式增長(cháng)的平板電腦。IC企業(yè)需增強創(chuàng )新能力,把握市場(chǎng)契機,洞察未來(lái)市場(chǎng)熱點(diǎn),做好超前投資,相關(guān)的IP提前開(kāi)發(fā)。”燦芯半導體市場(chǎng)與銷(xiāo)售副總裁徐滔在接受記者采訪(fǎng)時(shí)表示。
世芯電子(Alchip)公司中國區總經(jīng)理林志堅也表示,必須緊貼客戶(hù)所在的市場(chǎng),了解其變化發(fā)展規律、政策實(shí)施變化以及消費者的偏好,比客戶(hù)更早預計到行業(yè)及產(chǎn)業(yè)變化,從而可以主動(dòng)為客戶(hù)提供更先進(jìn)的設計方向和方案,更早做好準備。“慎選IC設計的合作客戶(hù),更加看重彼此的理念契合度,而非單純考慮其所帶來(lái)的當前利潤,更多考慮企業(yè)的持續發(fā)展,這才是合作共贏(yíng)的重要基礎。”林志堅向記者補充道。
當然,除了超前的研發(fā)意識外,IC設計公司還必須要有“融合”的眼光,這其中包括軟件和硬件的融合,產(chǎn)業(yè)的融合。徐滔告訴記者,軟件與硬件IC平臺的融合,即提供具有更豐富軟件核心功能的IC平臺,以滿(mǎn)足多種標準和功能的實(shí)現至關(guān)重要,其可以幫助企業(yè)快速實(shí)現芯片開(kāi)發(fā),比相應從頭開(kāi)發(fā)的模式縮短多達75%的開(kāi)發(fā)時(shí)間。“產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節企業(yè)之間的相互融合也非常重要,以IC設計服務(wù)企業(yè)為例,應該盡早了解下游的芯片產(chǎn)商、系統廠(chǎng)商的需求,以便在早期IP投資之初準確把握市場(chǎng)需求,盡早開(kāi)發(fā)相關(guān)IP。還需要同上游的晶圓制造廠(chǎng)、封裝測試廠(chǎng)、EDA工具廠(chǎng)商、第三方IP供應商等緊密合作,增強彼此的競爭實(shí)力。”徐滔說(shuō)。
面對生存空間的擠壓
設計服務(wù)公司要積極切入先進(jìn)技術(shù),爭取在2014年進(jìn)入28nm工藝節點(diǎn)領(lǐng)域。
除了面對下游產(chǎn)業(yè)帶來(lái)的壓力,IC設計公司還要面對自身生存空間的擠壓。“IC設計公司會(huì )面臨系統整機公司的擠壓,生存空間會(huì )越來(lái)越小。”這個(gè)觀(guān)點(diǎn)被當前業(yè)界很多人認同。例如,三星、蘋(píng)果這樣的“土豪”,不斷去控制處理器等上游核心芯片領(lǐng)域。在這些品牌企業(yè)不斷做大的過(guò)程中,可能會(huì )出現下面的情況:主流的處理器IC設計公司的市場(chǎng),被這幾個(gè)大品牌給吃掉,而只能退守到周邊芯片領(lǐng)域去,通過(guò)利基市場(chǎng)生存。
“我十分認同這種‘大者恒大’趨勢,每個(gè)行業(yè)都會(huì )存在這種現象,不排除蘋(píng)果去染指核心芯片領(lǐng)域的可能性。但也不能就此輕言IDM的回歸,目前態(tài)勢下輕型制造模式或許是一種更有利的模式。”徐滔表示。
最近有報道說(shuō)三星在德國柏林消費電子展中展示的旗艦機種GalaxyNote3的AP采用了高通的Snapdragon800,取代了自主研發(fā)的Exynos,其原因是Exynos存在發(fā)熱及設計問(wèn)題,可見(jiàn)核心的芯片設計不是一塊好啃的骨頭。據業(yè)內人士估計32/28納米節點(diǎn)所需工藝開(kāi)發(fā)成本是10億美元左右,IC芯片設計成本需要5000萬(wàn)至9000萬(wàn)美元,雖然像蘋(píng)果這種巨鱷無(wú)需擔心投資額,但需要權衡市場(chǎng)的回報。
“如果狼真的來(lái)了,這也不可怕。”徐滔說(shuō)。他認為,未來(lái)移動(dòng)通信領(lǐng)域還有很大的成長(cháng)空間,很多的消費電子產(chǎn)品都要和手機互聯(lián),通過(guò)手機來(lái)進(jìn)行操控,影響到很多行業(yè),比如智能家居、教育、健康領(lǐng)域等,主流的處理器芯片不是一家兩家設計公司可以壟斷的。在A(yíng)P的出貨量方面,中國的芯片廠(chǎng)市場(chǎng)占有率從2011年的三成發(fā)展到2012年的六成,這一數據表明在中國有利且龐大的IC市場(chǎng)環(huán)境下,中國IC設計公司在持續發(fā)力。IC設計服務(wù)公司面對這種現象需要做的就是積極切入先進(jìn)技術(shù),爭取在2014年進(jìn)入28nm工藝節點(diǎn)的設計服務(wù)領(lǐng)域,發(fā)展自有IP,建立相應技術(shù)平臺。
企業(yè)觀(guān)點(diǎn)
燦芯半導體市場(chǎng)與銷(xiāo)售副總裁徐滔
IP是中國企業(yè)的短板
隨著(zhù)原來(lái)各自獨立的消費類(lèi)電子產(chǎn)品開(kāi)始實(shí)現“設備互連、內容共享”,更加的智能化,這一趨勢為產(chǎn)業(yè)鏈中各個(gè)參與者帶來(lái)了新的商業(yè)機遇,在未來(lái)10年這種火熱局面將繼續。
消費電子的繁榮在使中國電子系統廠(chǎng)商日益壯大的同時(shí),也為IC設計企業(yè)帶來(lái)諸多機遇,如智能手機與平板AP領(lǐng)域的設計企業(yè)展訊、瑞芯微、聯(lián)芯、海思等近年業(yè)績(jì)增長(cháng)很快。但要跟高通、博通等極具實(shí)力的市場(chǎng)領(lǐng)導者競爭是很不容易的一件事,IC設計公司要取得持久且優(yōu)良的成長(cháng)性很難,需要的投入越來(lái)越昂貴,如果擁有一款很好的產(chǎn)品但無(wú)法延續其優(yōu)點(diǎn),很有可能會(huì )像流星一樣曇花一現。
知識產(chǎn)權(IP)一直是中國企業(yè)的短板,IC設計企業(yè)也不例外。為獲得長(cháng)遠發(fā)展,首先要致力于產(chǎn)品的開(kāi)發(fā),掌握核心技術(shù),提高產(chǎn)品附加價(jià)值,擺脫價(jià)格戰的漩渦;其次,消費電子短平快的特性也決定了IC設計企業(yè)必然要面對過(guò)度競爭的壓力,需要避免打價(jià)格戰。企業(yè)如何利用成功的市場(chǎng)策略適時(shí)地平衡產(chǎn)品性能、可靠性和成本等各種因素?在激烈的消費電子市場(chǎng)競爭中,具有快速響應市場(chǎng)并提供優(yōu)秀整體解決方案的能力對于企業(yè)發(fā)展而言至關(guān)重要。去挖掘具有成長(cháng)潛力的消費電子市場(chǎng)領(lǐng)域,積極尋找新項目、新市場(chǎng),并投入持續的、更多的資源去開(kāi)拓和快速占領(lǐng)這個(gè)市場(chǎng)。
世芯電子(Alchip)公司中國區總經(jīng)理林志堅
IC設計面臨諸多挑戰
消費電子的火熱情形,也帶動(dòng)了相關(guān)行業(yè)的發(fā)展,隨著(zhù)3G、4G基站的建設,整個(gè)IT產(chǎn)業(yè)也一同發(fā)展。去年,中國IT產(chǎn)業(yè)占GDP比重達6.3%,IT產(chǎn)業(yè)的增速超過(guò)GDP3倍以上。
針對IC設計企業(yè),整個(gè)消費電子產(chǎn)品的生命周期不斷縮短,如何在較短的產(chǎn)品生命周期下,提供適合的ASIC產(chǎn)品,以適應市場(chǎng),就變得越來(lái)越難。如果一個(gè)項目利用1年時(shí)間,完成后很有可能已經(jīng)不適應當前市場(chǎng),浪費了資源和時(shí)間。一個(gè)項目的前期投資不斷增加,原材料和零件的成本也越來(lái)越高,從之前的65nm到40nm,再到現在的28nm和16nm,Mask、IP的費用不斷上升,對于十分關(guān)注產(chǎn)品成品率的IC設計業(yè)而言,整個(gè)設計環(huán)節的風(fēng)險越來(lái)越大,需要考量的因素越來(lái)越多。
消費類(lèi)電子的領(lǐng)域不斷拓寬,擺脫先前單一應用,如Mobile和TV,就是跨領(lǐng)域的應用和整合。對自身產(chǎn)品的Roadmap更為困難,IC設計企業(yè)需要有更多跨領(lǐng)域知識,企業(yè)的能力不只是硬件,更需要有跨產(chǎn)品和跨領(lǐng)域的軟件知識。
在發(fā)展中國家的市場(chǎng),高端消費類(lèi)電子遇冷,而中低端產(chǎn)品更適應市場(chǎng)需求。在此類(lèi)情況下隨著(zhù)租金和勞動(dòng)力成本增加,控制總體成本也更難。
作為注重人力資源的企業(yè),IC設計企業(yè)的人才培養非一朝一夕。產(chǎn)品的生命周期不斷縮短,培養人才的時(shí)間更為緊張,如何讓人才在短時(shí)間內具備更高更強的設計能力,如何在緊張的人力成本下留住人才,也是對IC設計企業(yè)的一大挑戰,也是Alchip抓住核心客戶(hù)的重要機遇。
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