ROHM(羅姆)：堅持品質(zhì)與技術(shù)優(yōu)勢 貫徹四大戰略原動(dòng)力

　　ROHM在中國市場(chǎng)面對很多機遇和挑戰，但是對于客戶(hù)而言，村井先生相信ROHM依然是客戶(hù)物超所值的選擇。村井先生的信心體現在兩個(gè)方面，一是ROHM的產(chǎn)品始終堅持品質(zhì)第一的宗旨，相比于競爭對手的產(chǎn)品，ROHM不僅在產(chǎn)品的技術(shù)上有優(yōu)勢，品質(zhì)上ROHM也有足夠的信心，這讓用戶(hù)可以放心選擇ROHM的產(chǎn)品而擁有比競爭對手更可靠的質(zhì)量保證，“品質(zhì)塑造品牌，品牌創(chuàng )造價(jià)值”村井先生一席話(huà)點(diǎn)出了對ROHM產(chǎn)品價(jià)值信心的關(guān)鍵所在;二是產(chǎn)品供應方面的優(yōu)勢，ROHM在中國不僅有大連和天津兩個(gè)大規模生產(chǎn)廠(chǎng)，還在香港、上海、大連等地擁有自己的倉庫，用以確保中國客戶(hù)的產(chǎn)品需求能夠更迅速的滿(mǎn)足。同時(shí)ROHM還在國內建立了完善的分銷(xiāo)與合作商體系，這些廠(chǎng)商可以幫助ROHM更好地對中小本地客戶(hù)進(jìn)行業(yè)務(wù)覆蓋與技術(shù)支持。

　　堅定貫徹技術(shù)優(yōu)勢

　　技術(shù)領(lǐng)先性，是半導體公司一直重視的競爭優(yōu)勢，ROHM公司成功的一個(gè)重要原因就是始終走在技術(shù)的前沿，用先進(jìn)的技術(shù)帶給客戶(hù)領(lǐng)先性能的產(chǎn)品。

　　SiC是ROHM研究跟蹤多年的技術(shù)，利用SiC材料相比于硅產(chǎn)品在高溫高頻和高壓上的材料特性?xún)?yōu)勢，ROHM在功率半導體應用上全力出擊。ROHM Co., Ltd.分立元器件商品戰略部水原德健介紹，利用SiC的特性可以將MOSFET做到硅無(wú)法達到的1700V甚至3300V，這就擴充了產(chǎn)品的應用范圍。此外，ROHM還看到有很多應用會(huì )同時(shí)需要高壓和低壓環(huán)境下應用，比如空調室外機，此時(shí)IGBT和MOSFET都會(huì )有些不足之處，為此，ROHM半導體中國設計中心李駿在同期接受采訪(fǎng)時(shí)說(shuō)，開(kāi)發(fā)了傳統硅材料的Hybrid-MOSFET產(chǎn)品，改變了傳統MOSFET構造，可以在高壓中實(shí)現IGBT的一些功能，滿(mǎn)足電源和家電產(chǎn)品的特殊應用的需求。ROHM未來(lái)會(huì )在900V以下的傳統電源等應用采用傳統硅材料，1200V以上等的發(fā)電、工業(yè)電機、高鐵應用采用SiC，SiC可以應用到太陽(yáng)能逆變器等應用和模塊中，李駿透露ROHM未來(lái)依然會(huì )在材料方面投入大量的資源，追求用最先進(jìn)的材料帶來(lái)先進(jìn)的性能，比如現在ROHM在研發(fā)光傳感器的新材料。

　　智能手機等便攜式應用需要盡可能小的器件，ROHM不斷刷新世界上最小的電阻等無(wú)源器件的尺寸記錄，隨著(zhù)尺寸不斷縮小，研發(fā)的難度也越來(lái)越大。李駿介紹，不僅尺寸縮小對ROHM自己的制造設備和切割工藝等是極大的挑戰，這些都需要ROHM自己研發(fā)，更重要的是，ROHM要和自動(dòng)化生產(chǎn)線(xiàn)設備的廠(chǎng)商合作，開(kāi)發(fā)出能夠適用于最新的極小尺寸元器件的生產(chǎn)設備，從而確?？蛻?hù)無(wú)需擔心產(chǎn)品在生產(chǎn)中的應用問(wèn)題。

　　傳感器網(wǎng)絡(luò )，是ROHM很看重的新戰略目標，特別是收購了美國MEMS傳感器領(lǐng)先企業(yè)Kionix之后，ROHM在整個(gè)無(wú)線(xiàn)傳感器網(wǎng)絡(luò )方面有了完整的解決方案，不僅可以提供各種傳感器的產(chǎn)品，同時(shí)還可以配合各種無(wú)線(xiàn)傳輸的標準制式，幫助客戶(hù)組建所需要的網(wǎng)絡(luò )。ROHM更關(guān)鍵的競爭優(yōu)勢還包括不僅可以提供低功耗傳感器產(chǎn)品，還能提供低功耗的微控制器，甚至無(wú)源的傳感器網(wǎng)絡(luò )，進(jìn)而組成功耗極低的無(wú)線(xiàn)傳感器網(wǎng)絡(luò )解決方案，非常適合物聯(lián)網(wǎng)等應用需求。

　　解決方案和軟件，是ROHM一個(gè)研發(fā)投入上非常明顯的策略變化。作為一家以元器件起家的半導體公司，硬件研發(fā)一直是核心重點(diǎn)，近年來(lái)ROHM逐漸認識到軟件和解決方案對客戶(hù)服務(wù)的重要性。在電源和LED應用方面， ROHM的優(yōu)勢是可以提供從控制器、轉換器和驅動(dòng)器等完整的解決方案，并且在可靠性方面有充足的保證。李駿特別談到，隨著(zhù)傳感器應用和數字芯片業(yè)務(wù)的擴大，軟件在用戶(hù)界面和硬件接口方面越來(lái)越重要，ROHM現在軟件研發(fā)的投入增長(cháng)非?？?，傳感器本體的驅動(dòng)軟件會(huì )在日本開(kāi)發(fā)，不過(guò)很多適合中國市場(chǎng)的熱門(mén)應用，都放在上海和深圳的設計中心進(jìn)行開(kāi)發(fā)。