盤(pán)點(diǎn)全球3G平板趨勢，高集成整合方案成未來(lái)主流

　　目前的平板電腦市場(chǎng)競爭日趨激烈，尤其是中低端市場(chǎng)，面對著(zhù)千屏一面的局面，制造商亟需要有更多差異化功能提升產(chǎn)品市場(chǎng)競爭力，因此3G平板電腦開(kāi)始受到市場(chǎng)的關(guān)注與熱捧，在平板電腦上增加3G通信成為打造產(chǎn)品差異化的重要手段之一。盡管有人認為用大屏幕的平板電腦打電話(huà)并沒(méi)有太大實(shí)用性，只是廠(chǎng)商炒作的一個(gè)噱頭，但實(shí)際上在平板電腦應用中數據通信才是重點(diǎn)，尤其是當前國內WiFi覆蓋率還非常有限的情形下，很多時(shí)候平板電腦只能作為大了一號的MP4在使用，要想最大限度發(fā)揮出平板電腦的各種娛樂(lè )功能，隨時(shí)隨地可以上網(wǎng)就愈發(fā)顯得重要，而3G通信功能正好彌補了這一不足。

　　具有前瞻眼光的國際巨頭們敏銳發(fā)現了這一個(gè)新市場(chǎng)商機，紛紛搶先布局，推出了通信平板電腦方案。今年6月，全球手機芯片老大高通發(fā)布了面向平板電腦應用的參考設計方案(QRD)，同時(shí)在Computex上展示了多款基于該QRD的7英寸和10英寸平板電腦。這些平板電腦采用高通驍龍400雙核處理器，主頻達到1.2～1.4GHz，能夠支持數據傳輸率最高達21Mbps的HSPA+通信功能。高通處理器也得到諸多一線(xiàn)大品牌的支持，最近諾基亞推出的Lumia2520以及索尼最新的Xperia tablet Z都采用了高通曉龍處理器，這類(lèi)平板均原生支持4G HSPA+通信，顯示出高通欲通吃移動(dòng)計算市場(chǎng)的決心與霸氣。

　　不過(guò)對于國內廣大平板電腦廠(chǎng)商而言，真正引爆市場(chǎng)的還是中國芯片企業(yè)的突破。本土單芯片方案的支持使得3G通信對于平板電腦不再高不可攀，普通WiFi only的終端只需要再加二十多元人民幣的器件成本即可增加3G通信功能，但在市場(chǎng)上零售價(jià)格卻可以增加一百元以上。而且高集成度單芯片方案的推出不僅拉低了成本，也使終端產(chǎn)品開(kāi)發(fā)難度得以進(jìn)一步降低，廠(chǎng)商不用為復雜的通信子系統設計而擔心，大大加快了產(chǎn)品上市速度。

　　今年8月，一直在國內TD手機市場(chǎng)耕耘的聯(lián)芯科技在其四核TD智能手機方案基礎上推出了針對平板電腦市場(chǎng)的四核處理器LC1913。該處理器內核及主要架構與面向手機市場(chǎng)的處理器一樣，但在一些局部地方根據平板電腦特性進(jìn)行了優(yōu)化，例如采用了更大的封裝尺寸、支持4層PCB通孔設計、支持DDR3L內存等等，這些舉措可有效幫助系統廠(chǎng)商降低成本，其方案也可同時(shí)在一個(gè)PCB上實(shí)現WiFi only、WiFi+2G以及WiFi+3G等不同設計。

　　早在兩年前，聯(lián)發(fā)科技就將其手機芯片MT6573用在平板電腦上，發(fā)布了可支持WCDMA通信的平板電腦。面對不斷增長(cháng)的需求，該公司也開(kāi)始專(zhuān)門(mén)針對平板電腦市場(chǎng)開(kāi)發(fā)芯片，例如不久前發(fā)布的采用28nm工藝的四核處理器MT8125，它將WiFi、藍牙、GPS以及FM整合在一起，并采用了聯(lián)發(fā)科技自家獨特的“一模三板”架構，整機廠(chǎng)商可以用MT8125分別開(kāi)發(fā)出支持3G HSPA+、2G EDGE以及WiFi only等不同規格的平板產(chǎn)品，縮減了開(kāi)發(fā)時(shí)間加速終端產(chǎn)品上市。

　　而在不久前，國內另一家本土芯片企業(yè)新岸線(xiàn)也發(fā)布了高集成度2G/3G多模四核處理器TL7689/7688。該方案是將應用處理器與通信處理器集成的單芯片解決方案，可支持GSM/WCDMA雙模以及HSPA+21Mbps/5.76Mbps傳輸，芯片內含2D/3D圖形加速器，支持32位LPDDR2、DDR3/3L。芯片支持雙攝像頭，最高分辨率達到1200萬(wàn)像素，同時(shí)支持1080P高清顯示屏以及1080P視頻硬解碼，該芯片主要用于平板電腦、智能手機和各種行業(yè)專(zhuān)用終端。據了解，該芯片的性?xún)r(jià)比優(yōu)勢將給市場(chǎng)帶來(lái)不小的驚喜。

　　帶通信功能的處理器進(jìn)入平板電腦市場(chǎng)給目前在這一領(lǐng)域占主導地位的傳統處理器廠(chǎng)商們帶來(lái)了壓力。盡管未來(lái)市場(chǎng)多元化需求將長(cháng)期存在，不是所有的平板電腦終端用戶(hù)都會(huì )購買(mǎi)帶3G功能的產(chǎn)品，市場(chǎng)受到產(chǎn)品價(jià)格、網(wǎng)絡(luò )資費、應用場(chǎng)景等多種因素的影響，但對系統整機制造商來(lái)說(shuō)，除非是打定主意不生產(chǎn)3G平板電腦，否則一定會(huì )被集成的單芯片方案所吸引，一家供應商即可滿(mǎn)足不同的需求總好過(guò)不同產(chǎn)品線(xiàn)去面對不同的供應商，因此如何保留原有客戶(hù)不會(huì )流失對純AP廠(chǎng)商們來(lái)說(shuō)將是一大挑戰。

　　顯然，在未來(lái)的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)與大數據時(shí)代，通訊計算一體化將是處理器行業(yè)技術(shù)發(fā)展的大趨勢，純AP廠(chǎng)商的路將越走越窄，如果不能及時(shí)轉變要么被淘汰，要么就只能退縮于低端市場(chǎng)打價(jià)格戰。事實(shí)上國際領(lǐng)先的AP廠(chǎng)商早已預感到了壓力并及早進(jìn)行了布局。2011年，圖形處理器廠(chǎng)商nVidia花費3.67億美元收購了Icera，就是為了補齊在基帶和射頻方面的短板。不過(guò)在技術(shù)實(shí)現層面，由通信領(lǐng)域轉移到計算相對容易，而由計算領(lǐng)域跨入通信則要困難得多，即使對實(shí)力強大的處理器巨頭也是如此。nVidia盡管收購了相關(guān)技術(shù)，但由于過(guò)去缺乏通信方面的積累，該公司目前也遇到了技術(shù)瓶頸，將不同的IP集成在一個(gè)裸片上并同時(shí)滿(mǎn)足移動(dòng)處理器對面積、功耗等的要求需要克服很多技術(shù)上的難題。正因為此，nVidia整合了基帶和應用處理器的單芯片方案Tegra 4i的上市時(shí)間不得不一再延遲，其未來(lái)發(fā)展之路并不樂(lè )觀(guān)。

　　在計算通信一體化趨勢下，高集成度、高整合度芯片是芯片廠(chǎng)商們未來(lái)著(zhù)力的重點(diǎn)，而結合了軟硬件開(kāi)發(fā)的turn-key方案則將成為其開(kāi)拓市場(chǎng)的利器。高整合芯片可靠性高，具有更高性?xún)r(jià)比，turn-key方案的推出更是大大加快了系統廠(chǎng)商新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期，縮短芯片設計與產(chǎn)業(yè)鏈下游系統終端廠(chǎng)商的距離，有助于產(chǎn)業(yè)鏈的垂直整合。這種技術(shù)上的創(chuàng )新不僅大幅改進(jìn)終端產(chǎn)品性能，而且芯片企業(yè)與系統廠(chǎng)商新的合作方式也將帶來(lái)商業(yè)模式的變化。turn-key模式的鼻祖聯(lián)發(fā)科技就一直致力于推廣集成方案，上面提到的MT8125就把WiFi、藍牙、GPS以及FM整合在一起，將手機市場(chǎng)的成功經(jīng)驗帶入平板電腦領(lǐng)域。另外本土企業(yè)如新岸線(xiàn)也具有優(yōu)秀的整合能力，其融合了應用處理器、基帶處理器、WiFi、射頻甚至電源管理芯片的套片方案均為自主研發(fā)，另外該公司剛剛推出的單芯片WiFi方案NL6621在一個(gè)芯片商集成了MAC、PHY、AFE、RF以及PA，最大發(fā)射功率可達19dBm，上市時(shí)間領(lǐng)先國際巨頭同類(lèi)方案約2個(gè)季度，而性?xún)r(jià)比更占優(yōu)勢，未來(lái)的市場(chǎng)潛力同樣值得關(guān)注。

　　通訊與計算的融合將催生出更多應用場(chǎng)景，滿(mǎn)足消費者不斷產(chǎn)生的應用需求，同時(shí)高集成度、軟硬件整合方案將成為未來(lái)市場(chǎng)的主導。作為技術(shù)的引領(lǐng)者，高通、三星、聯(lián)發(fā)科技等國際巨頭的布局已清晰顯示出了這一趨勢，而新岸線(xiàn)和聯(lián)芯科技等專(zhuān)注于本土市場(chǎng)廠(chǎng)商的進(jìn)入必將大幅降低了這一應用領(lǐng)域的進(jìn)入門(mén)檻。隨著(zhù)3G平板電腦市場(chǎng)的引爆，相信未來(lái)還會(huì )有更多廠(chǎng)商加入到這一戰局中來(lái)，不僅為市場(chǎng)提供更多的選擇，而且將最終使下游的系統廠(chǎng)商以及終端消費者受益。