中芯國際28nm即將上線(xiàn) 攻關(guān)3D集成電路

　　作為國內最大、最先進(jìn)的半導體制造商，中芯國際(SMIC)已經(jīng)成立了新的“視覺(jué)、傳感器與3D集成電路”(CVS3D)研發(fā)中心，集中力量重點(diǎn)攻關(guān)硅傳感器、TSV硅通孔和其它中端晶圓處理(MEWP)技術(shù)。

　　為了進(jìn)一步提升晶體管集成度，業(yè)內正在普遍上馬基于TSV技術(shù)的2.5D、3D半導體工藝，涵蓋CPU處理器、GPU圖形核心、內存、閃存等等。

　　調研機構認為，TSV晶圓今年的出貨量會(huì )有大約135萬(wàn)塊(折合300毫米晶圓)，2017年將猛增至958萬(wàn)塊，年復合增長(cháng)率63%。

　　另外到2017年的時(shí)候，會(huì )有約63%的晶圓用于邏輯3D SiP(系統級封裝)/SoC(片上系統)、MEMS傳感器、射頻/混合信號、CIS圖像傳感器相關(guān)的集成電路，而這些在智能手機、平板機系統中都是至關(guān)重要的零部件。

　　中芯國際表示，其中一位客戶(hù)已經(jīng)開(kāi)始使用CVS3D技術(shù)進(jìn)行生產(chǎn)，還有多位客戶(hù)的產(chǎn)品正在認證中。

　　此外，中芯國際今天還公布了截止9月30日的2013年第三季度業(yè)績(jì)(包含武漢新芯的晶圓轉單銷(xiāo)售額)：收入5.343億元，同比增長(cháng)15.8%，環(huán)比下降1.3%，其中中國區占創(chuàng )新高的42.1%，同比提高6.8個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比提高1.2個(gè)百分點(diǎn)。

　　毛利率21.0%，同比下降6.5個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比下降4.0個(gè)百分點(diǎn)。

　　凈利潤4250萬(wàn)元，去年同期為1200萬(wàn)元，上季度為7540萬(wàn)元。

　　三季度，40nm工藝貢獻的銷(xiāo)售額環(huán)比增長(cháng)了50.3%，占總收入的15.7%，主要是智能手機相關(guān)產(chǎn)品帶動(dòng)。

　　28nm工藝即將上線(xiàn)。