TI將於2004年前推出行動(dòng)電話(huà)單一整合晶片

Chinabyte網(wǎng)站報導指出，美國半導體巨擘德州儀器執行長(cháng)延吉布斯（Thomas Engibous）周三表示，該公司計劃在2004年前將行動(dòng)電話(huà)的四項基本功能整合入單一晶片內。德州儀器表示，其晶片將可以處理電力管理、基頻和軟體、射頻和記憶體，這些功能目前均須個(gè)別的晶片來(lái)處理。

延吉布斯稱(chēng)，完全整合的單一晶片將會(huì )納入藍牙（Bluetooth）的短距無(wú)線(xiàn)連結技術(shù)、802.11b無(wú)線(xiàn)網(wǎng)路連結以及全球定位系統（GPS）。他說(shuō)，?達成單一晶片的目標，德州儀器計劃在2003年先推出雙晶片系統，其中一晶片處理基頻傳輸，另一顆晶片則內建數位電波頻率轉換器。

德州儀器表示，該公司計劃將移動(dòng)電話(huà)現在使用的四顆晶片和180個(gè)被動(dòng)元件，縮減成單一中央處理器和25個(gè)被動(dòng)元件。延吉布斯在所羅門(mén)美邦（Salomon Smith Barney）投資會(huì )議演講後，向路透表示：「有能力制造單一晶片的公司已減到兩家」━━也就是英代爾和德州儀器。

德州儀器已是全球最大的移動(dòng)電話(huà)晶片供應商，但英代爾則逐漸步入競爭的行列，且與德州儀器的競爭對手Analog Devices 攜手合作。英代爾已提出名?“單一晶片上網(wǎng)”（Internet on a Chip）的計劃，預期在五到七年內，也就是最快在2007年可以推出單一無(wú)線(xiàn)通訊晶片。

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