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單一晶片
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TI將於2004年前推出行動(dòng)電話(huà)單一整合晶片
- Chinabyte網(wǎng)站報導指出，美國半導體巨擘德州儀器執行長(cháng)延吉布斯（Thomas Engibous）周三表示，該公司計劃在2004年前將行動(dòng)電話(huà)的四項基本功能整合入單一晶片內。德州儀器表示，其晶片將可以處理電力管理、基頻和軟體、射頻和記憶體，這些功能目前均須個(gè)別的晶片來(lái)處理
- 關(guān)鍵字： TI 藍牙 單一晶片 移動(dòng)電話(huà)
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單一晶片介紹
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