一年一度大專(zhuān)院校IC設計競賽6日登場(chǎng)

教育部顧問(wèn)室自八十六學(xué)年度起，開(kāi)始舉辦大學(xué)校院積體電路設計競賽，以鼓勵大學(xué)校院學(xué)生從事積體電路設計，培養實(shí)際設計能力，增進(jìn)學(xué)生興趣，進(jìn)而培育更多矽導計畫(huà)與兩兆雙星計畫(huà)所需之積體電路設計人才。今年由教育部顧問(wèn)室委托中央大學(xué)電機系及國家晶片系統設計中心（CIC）承辦，中央大學(xué)創(chuàng )新育成中心協(xié)辦，升陽(yáng)電腦（Sun）、敦陽(yáng)科技及益華電腦（Cadence）等贊助之『九十一學(xué)年度積體電路設計競賽』將於5月6日舉行，此次一年一度之IC競賽，將匯集國內各大專(zhuān)院校之大學(xué)與研究生叁與，可謂積體電路教育與研究界之年度盛會(huì )。

據主辦人中央大學(xué)電機系周世杰教授表示：「今年之競賽由升陽(yáng)電腦提供頂級工作站100臺，市價(jià)總值超過(guò)伍仟萬(wàn)元，另外使用之IC設計軟體由益華電腦等EDA公司提供上億元之CAD軟體，制程技術(shù)資料則由臺積電、聯(lián)電提供，國內IC設計高科技產(chǎn)業(yè)之全力支持預期將使此次競賽盛況空前?！?/p>

今年有237隊共474人之IC設計菁英叁與，幾??囊括各校之高手，比賽分為研究所大學(xué)組標準單元式設計、大學(xué)組布局設計競賽、研究所大學(xué)組類(lèi)比電路設計、大學(xué)組全客戶(hù)式設計、研究所全客戶(hù)式設計五大類(lèi)組分別競賽，角逐各類(lèi)之前六名，競爭相當激烈。另外，今年亦邀請亞太地區國家如美國、日本、韓國、中國大陸、澳洲共12隊叁與國際邀請觀(guān)摩賽，進(jìn)行國際交流。

競賽將於5月6日利用網(wǎng)路在全國各叁賽之大學(xué)院校實(shí)驗室進(jìn)行，從早上8:30至晚上21:30做一整天之定題設計競賽，各隊從規格了解、電路設計與模擬到布局驗證需完成整個(gè)IC之設計。頒獎典禮預計於7月14日於臺北舉行由教育部頒獎，得獎隊伍之學(xué)生及指導教師均應邀出席表?yè)P。

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