從OGS到OPS的可行性分析

近來(lái)觸控市場(chǎng)中，In-cell面板因iPhone 5采用而對觸控面板產(chǎn)業(yè)造成極大的威脅感。不過(guò)，目前的沖擊還限于所謂蘋(píng)果觸控概念股，如宸鴻與勝華等，現在能供應蘋(píng)果In-cell面板產(chǎn)能的也只有LP和Japan Display，Sharp還在調升良率，但可以肯定的是，短期內他們不會(huì )有產(chǎn)能可以供應其他手機廠(chǎng)商。

附圖 :穎臺PMMA/PC Cover Lens結構示意圖 BigPic:552x235

因此，觸控面板業(yè)者只要端得出好用的單片式OGS（One Glass Solution）方案，至少在明后年內還足以和In-cell面板一拼。在筆者另一篇文章

《OGS面臨的關(guān)鍵門(mén)坎》中已提出OGS目前遭遇的一些挑戰，這些挑戰都比In-cell待克服的生產(chǎn)問(wèn)題還要容易些。

在厚度上，OGS會(huì )因ITO鍍膜而厚上一些，但比起In-cell方案并不會(huì )差異太大。在

《In-cell Touch為iPhone 5薄化的貢獻分析》一文有稍微說(shuō)明了蘋(píng)果堅持采用In-cell的理由。不過(guò)，這里要談的是觸控技術(shù)的另一種可行作法，也就是OPS（One Plastic Solution）。

老實(shí)說(shuō)，這個(gè)名詞還未見(jiàn)到有人使用（至少Google查不到），但卻是頗有發(fā)展潛力的作法。談OPS，該先談?wù)?a class="contentlabel" href="http://dyxdggzs.com/news/listbylabel/label/TOL">TOL（Touch on Lens），這是OGS更廣義的定義說(shuō)法，也就是將ITO做在保護鏡片貼合面板的這一面。因目前這些手機面板的保護鏡片大都采用玻璃材料（最知名的是康寧的大猩猩玻璃(Gorilla)），因此業(yè)界談TOL = OGS的說(shuō)法并不為過(guò)。

但若改采塑料材料來(lái)做Cover Lens，而且加上ITO這類(lèi)的透明導電鍍膜（TCO）呢，OGS就成了OPS了。用塑料性的壓克力板（PMMA）來(lái)做Cover Lens的想法已存在多時(shí)，它的優(yōu)勢是可以做得更輕、更便宜、耐沖擊、可撓曲等。但過(guò)去一直受限于硬度(耐刮性)及光學(xué)質(zhì)量不如玻璃而難以商業(yè)化，只有一些日廠(chǎng)有能力做到極接近玻璃的特性，但價(jià)格不具有競爭力。

CTIMES日前采訪(fǎng)臺廠(chǎng)穎臺科技，他們目前在這方面的技術(shù)已有所突破。

穎臺科技總經(jīng)理室特助蕭仲良指出，只用PMMA加特殊的硬化鍍膜（Hard Coating, HC），雖然硬度可做到與玻璃相近，但會(huì )有易碎的問(wèn)題，無(wú)法通過(guò)Cover Lens的「落球試驗」。因此，他們的作法是在PMMA下方（與面板接觸）加上聚碳酸酯（PC），來(lái)加強其韌性。此外，為了解決PMMA吸水變形的問(wèn)題，他們的結構上是PC厚而PMMA?。s94:6），以加強此材料的穩定性，同時(shí)也透過(guò)特殊方法解掉塑料材質(zhì)被垢病的黃化問(wèn)題。

相較于玻璃的Cover Lens，穎臺的塑料性Cover Lens（他們稱(chēng)其方案為Front Panel）在硬度上，做到7H、8H已沒(méi)有問(wèn)題了（Gorilla可達9H）。至于光學(xué)質(zhì)量要求的抗反射(AR)、抗炫光(AG)、防水防污等議題，和玻璃一樣也可以靠coating來(lái)達成，目前透亮度基本上已可達91%以上，透過(guò)AG/AR處理甚至可達到接近玻璃的水平。

蕭仲良指出，目前Cover Lens的厚度一般是0.8mm – 1.0mm(有

分析數據指出iPhone 4S是1.0mm，iPhone 5是0.9mm)，而最薄的玻璃已可做到0.4mm，但強度不足以用在Cover Lens上。對于PC/PMMA來(lái)說(shuō)，厚度本來(lái)就不是問(wèn)題，但考慮到強度，用于Cover Lens的厚度會(huì )與玻璃大致相同。至于成本上，依他們的評估，尺寸愈大的面板差異愈大，以iMac 27吋的面板來(lái)看，大約比玻璃低上三至四成。當然，愈大尺寸，用塑料性Cover Lens自然比玻璃來(lái)得安全。

至于PMMA/PC結構的Cover Lens，能否鍍上TCO/ITO感測線(xiàn)路呢？這部分的挑戰較高，主要的瓶頸來(lái)自于溫度。蕭仲良表示，PMMA的融點(diǎn)約130-140℃，PC約135℃(熱變型)，相較于一般OGS的ITO黃光鍍膜的高溫制程來(lái)說(shuō)，這是行不通的。不過(guò)，業(yè)界也有人采用低溫的ITO制程，或是引進(jìn)新的ITO替代技術(shù)，要實(shí)現OPS還是有機會(huì )做到的。

以上為筆者對OPS的初步探討，歡迎各界專(zhuān)家提供意見(jiàn)訂正。

延伸數據：

工研院機械所「低溫大氣壓電漿鍍膜技術(shù)」報導

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