二次強化技術(shù)突破　OGS觸控滿(mǎn)足筆電變形設計

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　　筆電品牌商為提高旗下Ultrabook產(chǎn)品的附加價(jià)值，競相開(kāi)發(fā)出結合變形概念與窄邊框設計的機種，導致OGS面板強度挑戰加劇，因此OGS面板廠(chǎng)正紛紛借重物理與化學(xué)式二次強化制程，并克服二次強化衍生的相關(guān)缺陷與問(wèn)題，以提升OGS面板強度。

　　隨著(zhù)Windows8作業(yè)系統問(wèn)世，產(chǎn)業(yè)界無(wú)不仔細觀(guān)察此一以觸控互動(dòng)為核心的創(chuàng )新軟體，是否有機會(huì )掀起一波新的消費性電子需求。特別是在觸控筆電的應用領(lǐng)域，目前各家廠(chǎng)商研發(fā)的觸控筆電皆以搭載輕薄、可拆平板螢幕、金屬超薄外殼、窄邊框螢幕的廣視覺(jué)效果設計為理念，似乎成為下一代觸控筆電的趨勢主流。

　　然而，盡管目前新概念的觸控筆電具備明顯的設計感和差異性，高銷(xiāo)售價(jià)格卻成為不景氣時(shí)代的發(fā)展阻力，各品牌業(yè)者為壓低成本，幾乎將發(fā)展重心投注在降低筆電零組件的生產(chǎn)成本上，促使單片玻璃方案(OGS)觸控產(chǎn)品成為現今觸控筆電的產(chǎn)品首選。

　　在高度全平面貼合技術(shù)的良率提升，以及Windows8作業(yè)系統帶動(dòng)下，消費性觸控電子產(chǎn)品市場(chǎng)需求逐漸浮現，OGS觸控面板商機已在2012下半年爆發(fā)，不論大、中、小螢幕尺寸的行動(dòng)裝置，產(chǎn)品均已大量使用OGS，但OGS面板廠(chǎng)獲利關(guān)鍵點(diǎn)在于壓低OGS模組生產(chǎn)成本，簡(jiǎn)化生產(chǎn)制程站別數量和導入低價(jià)材料元件。

　　另外，隨著(zhù)蘋(píng)果(Apple)將內嵌式(In-cell)(圖1)觸控技術(shù)用在iPhone5產(chǎn)品上，高階智慧型手機產(chǎn)品無(wú)不爭先恐后的跟進(jìn)，使得觸控面板市場(chǎng)戰火升溫(表1)，包括薄膜電晶體液晶顯示器(TFTLCD)面板廠(chǎng)(如友達、群創(chuàng )及華映)亦積極搶食觸控商機大餅。

　　圖1In-cellPixelDesign示意圖與面板剖面圖說(shuō)明

　　In-cell技術(shù)具備輕薄、透光率高及省電等優(yōu)勢，然黃光技術(shù)門(mén)檻高，故蘋(píng)果選擇In-cell，藉此與其他競爭對手區隔；但In-cell在良率與生產(chǎn)依然有很大的問(wèn)題，短期內應無(wú)機會(huì )取代外掛式觸控面板。因此，以目前發(fā)展觀(guān)之，小尺寸產(chǎn)品可能采用In-cell觸控；但大尺寸面板如13寸以上采用OGS或TOL(TouchOnLens)技術(shù)，將是較好的選擇。

　　OGS產(chǎn)品前后段制程簡(jiǎn)介

　　OGS的制程方式為玻璃母基板(Sheet)進(jìn)行金屬線(xiàn)鍍膜(Sputter)、黑色矩陣(BlackMatrix,BM)氧化銦錫(ITO)制程后，再經(jīng)過(guò)切割(Cutting)和研磨精雕制程(Grinding/CNC)為小基板(Chip)，接下來(lái)用拋光研磨修整玻璃邊緣的細微裂痕(Chipping)。

　　OGS在前段黃光制程會(huì )先進(jìn)行BM黃光制程(圖2)，再進(jìn)行ITO和Al/Mo/Al的黃光制程，金屬層(MetalLayer)厚度皆小于4,000(A)，若發(fā)生粉塵粒子(Particle)、纖維(Fiber)、金屬成膜不良等導致導電線(xiàn)路缺陷，將嚴重影響產(chǎn)品電性，造成報廢無(wú)法出貨。

　　圖2OGS產(chǎn)品前段制程流程圖

　　OGS后段制程由切割開(kāi)始算起(圖3)，經(jīng)過(guò)CNC磨邊讓產(chǎn)品產(chǎn)生導角，避免使用者刮傷或摔落測試時(shí)發(fā)生邊緣破損，之后再投入物理或是化學(xué)二次強化制程，增加其產(chǎn)品在四點(diǎn)彎曲(4PointBending)測試的能力。若是化學(xué)二次強化后會(huì )再經(jīng)過(guò)移除抗酸膜的站點(diǎn)，再進(jìn)入清洗機臺移除殘膠和多余的氫氟酸，然后檢測外觀(guān)是否有問(wèn)題，最后再到印刷電路板(PCB)的貼合及電性功能檢測，填補BM制程，然后于OGS產(chǎn)品正反面貼上保護膜后，即可出貨。

　　圖3OGS產(chǎn)品后段制程流程圖

　　由現今市場(chǎng)走向觀(guān)察，OGS有趨近大尺寸的趨勢，且觸控產(chǎn)品使用強化玻璃，其強化深度與售價(jià)皆是向上成長(cháng)，故OGS產(chǎn)品成本將逐漸增加，良率問(wèn)題格外重要，因此如何在前段制程有效利用玻璃、避免報廢，是現今OGS生產(chǎn)線(xiàn)必須重視的問(wèn)題。

　　搶搭變形觸控筆電風(fēng)潮OGS異形切割/挖孔良率成關(guān)鍵

　　OGS觸控產(chǎn)品的效應快速擴散后，許多品牌廠(chǎng)商亦紛紛瞄準OGS供應鏈，開(kāi)始整合資源，以確保產(chǎn)品供貨量穩定性。在2013年臺北國際電腦展(Computex)中，英特爾(Intel)即特別與宸鴻、達鴻及和鑫光電等多家觸控面板廠(chǎng)簽署協(xié)議，希望可以確保未來(lái)具備觸控功能的超輕薄筆電(Ultrabook)機種有足夠的OGS面板供應量，以便滿(mǎn)足日益增長(cháng)的市場(chǎng)需求。

　　為了增加Ultrabook產(chǎn)品附加價(jià)值，臺灣觸控面板廠(chǎng)如宸鴻、達鴻、勝華、友達及群創(chuàng )等，齊力開(kāi)發(fā)出具備多樣化觸控功能的Ultrabook，并結合變形的概念。當今的觸控筆電其變形的概念有基本觸控螢幕功能、螢幕旋轉功能(可拆卸或旋轉螢幕)、螢幕折合功能，以及正反雙螢幕功能(如華碩太極)。

　　為吸引消費者，Ultrabook必須提供出更多不同于以往的全新操作體驗，除添加四大基本功能，供操作者靈活運用外，觸控螢幕的質(zhì)感往往是消費者選擇產(chǎn)品的關(guān)鍵所在。

　　目前許多品牌廠(chǎng)設計變形觸控筆電時(shí)，首先會(huì )針對窄邊框進(jìn)行改良，窄邊框可讓視覺(jué)更加寬廣(圖4)，減少邊框的寬度可減少產(chǎn)品重量，因此現在的新式觸控筆記型電腦設計，在螢幕的左右邊框寬度會(huì )由原本1.5?2公分縮減至1公分以下為目標；上下邊框寬度則會(huì )由原本的2?2.5公分縮減至1.5公分以下。

　　圖4OGS觸控筆電的觸螢幕的窄框趨勢

　　照相機視訊鏡頭將會(huì )內縮到OGS的BM區域，因此OGS中大尺寸若設計在Ultrabook時(shí)，必須用物理或雷射將OGS玻璃的鏡頭模組位置挖洞，但若是OGS玻璃為康寧(Corning)第三代GorillaFit，其強化深度(DOL)層到達40微米(μm)以上，挖洞的良率問(wèn)題就會(huì )很大，很容易因玻璃硬化層應力問(wèn)題，在挖洞過(guò)程中產(chǎn)生微裂痕(MicroCrack)，或是挖洞之后孔洞的玻璃微裂痕過(guò)大(>70μm以上)，造成產(chǎn)品進(jìn)行信賴(lài)性整機摔落測試時(shí)，容易產(chǎn)生螢幕破損。

　　也因此，為迎合輕薄化觸控筆電產(chǎn)品趨勢，如何在OGS玻璃變薄、挖洞、異形切割后保留良好的機構抗壓力，并可通過(guò)四點(diǎn)彎曲驗證測試達550Mpa以上，考驗著(zhù)OGS供應廠(chǎng)的制程水準。

　　強化OGS硬度物理與化學(xué)方式各有優(yōu)劣

　　OGS成本低廉且厚度更薄，符合智慧型手機產(chǎn)品和觸控面板模組廠(chǎng)的利益訴求。然而，現階段OGS最大問(wèn)題在于玻璃的強度不足，導致摔落時(shí)易碎，面對這樣的問(wèn)題，OGS開(kāi)發(fā)商已研發(fā)出物理和化學(xué)方式的強度加工方式，對OGS玻璃的強度問(wèn)題可得到很大改善。

　　由于觸控面板是由外部施壓去進(jìn)行感應元件的作動(dòng)方式，達到使用效果，因此產(chǎn)品的機構抗壓力是各大廠(chǎng)商要求的重要規范與指標。在觸控面板二次強化的制程分類(lèi)中，一般可區分為物理和化學(xué)方式兩種(圖5)。

　　圖5物理方式和化學(xué)方式二次強化示意圖

　　以物理方式而言，玻璃切割后，斷面的裂痕修整系利用研磨(Polish)方式進(jìn)行二次強化，優(yōu)點(diǎn)是良率高、機構抗壓能力可明顯提升數倍；缺點(diǎn)是產(chǎn)能很低，不具備量產(chǎn)性，且需要大量人力操作與機臺設備，以及制程相當費時(shí)，至少需30分鐘才可產(chǎn)出一批貨。

　　相對而言，化學(xué)方式的強化制程乃是利用氫氟酸(HydrofluoricAcid,HF)微蝕刻玻璃斷面的切割裂痕，不僅產(chǎn)能較大、量產(chǎn)性佳，且制程時(shí)間僅需7?8分鐘即可產(chǎn)出一批產(chǎn)品，機構抗壓力可提升四至八倍以上，只要將機臺安全性設計完善，且規畫(huà)流暢的作業(yè)動(dòng)線(xiàn)，可將作業(yè)危害降到最低。

　　最早期利用HF蝕刻玻璃邊緣達到二次強化效果，系由康寧于2010年8月24日在美國申請的一項專(zhuān)利，名為Methodofstrengtheningedgeofglassarticle，是由JosephM.Matusick等人發(fā)表，文獻公告于2012年5月1日。后續產(chǎn)業(yè)界的化學(xué)二次強化設備的制程概念大都以其方式衍生。

　　克服CNC加工后缺陷制程/原料/治具扮要角

　　在OGS產(chǎn)品經(jīng)過(guò)CNC加工后，顯微鏡下常見(jiàn)的缺陷與問(wèn)題，如細微裂痕、放射裂痕(RadialCrack)、側向裂縫(LateralCrack)、扭梳紋(TwistHackle)及振紋(ChatterMark)等(圖6)，這些問(wèn)題若不改善，即使經(jīng)過(guò)二次強化也無(wú)法有效提升產(chǎn)品的機構抗壓力，因此客戶(hù)皆會(huì )針對不同產(chǎn)品等級規畫(huà)不同的制程規范。

　　圖6OGS產(chǎn)品在CNC后常見(jiàn)的缺陷與問(wèn)題

　　在沉浸式濕制程設備(DippingTypeWetBenchEquipment)進(jìn)行化學(xué)二次強化常見(jiàn)的問(wèn)題(圖7)，如凸點(diǎn)(Pimple)、滲酸造成的BM色阻缺色、邊緣破損、及刮傷等問(wèn)題。當然這些問(wèn)題的起因，有部分是制程造成，有部分是玻璃原料在前段制程導致，如抗酸油墨或抗酸膜與玻璃貼附性不佳，造成蝕刻過(guò)程中發(fā)生漏酸侵蝕玻璃表面，使BM色阻缺色，一般是重工(Rework)再將BM色阻補上，防范措施為選擇黏著(zhù)度較佳的抗酸膜或沾附性較佳的抗酸油墨。

　　圖7OGS產(chǎn)品經(jīng)沉浸式濕式設備化學(xué)二次強化后常見(jiàn)的缺陷與問(wèn)題

　　另外，部分可能與玻璃承載治具有關(guān)，如玻璃邊緣的破損或裂痕，可能是蝕刻制程中氣泡(CDABubble)量過(guò)大產(chǎn)生嚴重震蕩，造成玻璃邊緣破裂，須要調整適當的制程參數，即可改善此問(wèn)題；或是人員擺放玻璃過(guò)程中，不小心破觸碰到治具邊緣產(chǎn)生，必須要透過(guò)專(zhuān)業(yè)教育訓練與人員操作認證方可改善。當然玻璃表面的臟污問(wèn)題，可在貼上抗酸膜或抗酸油墨之前，將玻璃進(jìn)清洗機臺(Pre-Cleaner)進(jìn)行清洗工作，防止臟污沾黏在玻璃表面造成外觀(guān)不佳。

　　兼顧輕薄、窄邊框及多功能OGS在3C市場(chǎng)嶄露鋒芒

　　基于OGS觸控產(chǎn)業(yè)陸續蓬勃發(fā)展，觸控產(chǎn)品本身的規格要求也日漸嚴苛，所有觸控面板出貨前均要分批測試四點(diǎn)彎曲驗證或落球測試(BallDropTest)，且依據觸控產(chǎn)品應用性，其規格也個(gè)別定義，大部分的觸控業(yè)者在玻璃切割制程均采用鉆石刀輪切割，外加精雕制程；雷射切割也有部分業(yè)者使用但成本過(guò)高，量產(chǎn)能力不佳，且經(jīng)過(guò)實(shí)驗數據得知，近30%的雷射切割產(chǎn)品機械抗壓性不足，顯微鏡下觀(guān)察，在異形切割位置的微裂痕有超過(guò)50μm的規格，須進(jìn)行二次強化，如物理拋光或氫氟酸浸泡蝕刻。

　　目前品牌廠(chǎng)如華碩、宏碁、索尼(Sony)、聯(lián)想等都看好此波商機，積極下單給OGS觸控面板制造商，希望OGS制造廠(chǎng)可發(fā)展更輕薄的OGS產(chǎn)品，并為2.5D或是3D玻璃觸控面板搭配多功能性，如防水、抗污、抗刮、防眩光的效能，當然窄邊框設計和相機模組內縮至OGS玻璃BM區，亦為產(chǎn)品設計的趨勢，也希望這些精致3C觸控產(chǎn)品，有機會(huì )吸引消費者的目光，為消費性電子市場(chǎng)注入新的一波購買(mǎi)動(dòng)力。