經(jīng)典PCB溫度曲線(xiàn)系統元件

一個(gè)經(jīng)典的PCB 溫度曲線(xiàn)系統由以下元件組成：

　　· 數據收集曲線(xiàn)儀，它從爐子中間經(jīng)過(guò)，從PCB 收集溫度信息。

　　· 熱電偶，它附著(zhù)在PCB 上的關(guān)鍵元件，然后連接到隨行的曲線(xiàn)儀上。

　　· 隔熱保護，它保護曲線(xiàn)儀被爐子加熱。

　　· 軟件程序，它允許收集到的數據以一個(gè)格式觀(guān)看，迅速確定焊接結果和/或在失控惡劣影響最終PCB產(chǎn)品之前找到失控的趨勢。

　　三、熱電偶(Thermalcouples)

　　在電子工業(yè)中最常使用的是K 型熱電偶。有各種技術(shù)將熱電偶附著(zhù)于PCB 的元件上。使用的方法決定于正在處理的PCB 類(lèi)型，以及使用者的偏愛(ài)。

　　四、熱電偶附著(zhù)

　　高溫焊錫，它提供很強的連接到PCB 。這個(gè)方法通常用于可以為作曲線(xiàn)和檢驗工藝而犧牲一塊專(zhuān)門(mén)的參考板的運作。應該注意的是保證最小的錫量，以避免影響曲線(xiàn)。

　　膠劑，可用來(lái)將熱電偶固定在PCB 上。膠劑的使用通常得到熱電偶對裝配的剛性物理連接。缺點(diǎn)包括膠劑可能在加熱過(guò)程中失效的可能性、作完曲線(xiàn)后取下時(shí)在裝配上留下殘留物。還有，應該注意使用最小的膠量，因為增加熱質(zhì)量可能影響溫度曲線(xiàn)的結果。

　　開(kāi)普頓(Kapton)或鋁膠帶，它最容易使用，但是最不可靠的固定方法。使用膠帶作溫度曲線(xiàn)經(jīng)常顯示很參差不齊的曲線(xiàn)，因為熱電偶連接點(diǎn)在加熱期間從接觸表面提起。容易使用和不留下影響裝配的殘留物，使得開(kāi)普頓或鋁膠帶成為一個(gè)受歡迎的方法。

　　壓力型熱電偶，夾持在線(xiàn)路板的邊緣，使用彈力將熱電偶連接點(diǎn)牢固地接觸固定到正在作溫度曲線(xiàn)的裝配上。壓力探頭快速、容易地使用，對PCB 沒(méi)有破壞性。

　　五、熱電偶的放置

　　因為一個(gè)裝配的外邊緣和角上比中心加熱更快，較大熱質(zhì)量的元件比較小熱質(zhì)量的元件加熱滿(mǎn)，所以至少推薦使用四個(gè)熱電偶的放置位置。一個(gè)熱電偶放在裝配的邊緣或角上，一個(gè)在小元件上，另一個(gè)在板的中心，第四個(gè)在較大質(zhì)量的元件上。另外還可以增加熱電偶在板上其它感興趣的零件上，或者溫度沖擊或溫度損傷最危險的元件上。

　　六、讀出與評估溫度曲線(xiàn)數據

　　錫膏制造商一般對其錫膏配方專(zhuān)門(mén)有推薦的溫度曲線(xiàn)。應該使用制造商的推薦來(lái)確定一個(gè)特定工藝的最佳曲線(xiàn)，與實(shí)際的裝配結果進(jìn)行比較。然后可能采取步驟來(lái)改變機器設定，以達到特殊裝配的最佳結果(圖三)。

　　對于PCB 裝配制造商，現在有新的工具，它使得為錫膏和回流爐的特定結合設計目標曲線(xiàn)來(lái)得容易。一旦設計好以后，這個(gè)目標曲線(xiàn)可以由機器操作員機遇這個(gè)專(zhuān)門(mén)的PCB 裝配簡(jiǎn)單地調用，自動(dòng)地在回流焊接爐上運行。

　　七、何時(shí)作溫度曲線(xiàn)

　　當開(kāi)始一個(gè)新的裝配時(shí)，作溫度曲線(xiàn)是特別有用的。必須決定爐的設定，為高品質(zhì)的結果優(yōu)化工藝。作為一個(gè)診斷工具，曲線(xiàn)儀在幫助確定合格率差和/或返工高的過(guò)程中是無(wú)價(jià)的。

　　作溫度曲線(xiàn)可以發(fā)現不適當的爐子設定，或者保證對于裝配這些設定是適當的。許多公司或工廠(chǎng)在標準參考板上作溫度曲線(xiàn)，或者每天使用機器的品質(zhì)管理曲線(xiàn)儀。一些工廠(chǎng)在每個(gè)班次的開(kāi)始作溫度曲線(xiàn)，以檢驗爐子的運行，在問(wèn)題發(fā)生前避免潛在的問(wèn)題。這些溫度曲線(xiàn)可以作為一個(gè)硬拷貝或通過(guò)電子格式存儲起來(lái)，并且可用作ISO 計劃的一部分，或者用來(lái)進(jìn)行對整個(gè)時(shí)間上機器性能的統計過(guò)程控制(SPC statistical process control)的操作。

　　用于作溫度曲線(xiàn)的裝配應該小心處理。該裝配可能由于處理不當或者重復暴露在回流溫度之下而降級。作曲線(xiàn)的板可能隨時(shí)間過(guò)去而脫層，熱電偶的附著(zhù)可能松動(dòng)，這一點(diǎn)應該預計到，并且在每一次運行產(chǎn)生損害之前應該檢查作曲線(xiàn)的設備。關(guān)鍵是要保證測量設備能夠得到精確的結果。

　　八、經(jīng)典PCB 溫度曲線(xiàn)與機器的品質(zhì)管理曲線(xiàn)

　　雖然溫度曲線(xiàn)的最普遍類(lèi)型涉及使用一個(gè)運行的曲線(xiàn)儀和熱電偶，來(lái)監測PCB 元件的溫度，作溫度曲線(xiàn)也用來(lái)保證回流焊接爐以最佳的設定連續地工作運行?，F有各種內置的機器溫度曲線(xiàn)儀，提供對關(guān)鍵回流爐參數的日常檢測，包括空氣溫度、熱流與傳送帶速度。這些儀器也提供機會(huì )，在失控因素影響最終PCB裝配質(zhì)量之前，迅速找到任何失控趨勢。