基于位線(xiàn)循環(huán)充電SRAM模式的自定時(shí)電路設計
HBLSA-SRAM不僅可以降低位線(xiàn)的電壓擺幅,還可以有效地減小位線(xiàn)的電容負載。位線(xiàn)的負載電容很大程度上取決于位線(xiàn)上連接的MOS管數量。如圖1所示,在每一個(gè)Group中有M個(gè)存儲單元,而一共有N個(gè)Group,所以總共有M×N個(gè)存儲單元。對于一個(gè)傳統的SRAM結構有如此的容量,那么其位線(xiàn)上一共會(huì )接M×N個(gè)MOS管。但對于HBLSA-SRAM來(lái)說(shuō),將連接到主位線(xiàn)和局部位線(xiàn)的MOS管加在一起也不過(guò)N+M+5個(gè)。其中,對于主位線(xiàn)一共連接N個(gè)MOS管,而局部位線(xiàn)一共連接M+5個(gè)MOS管,M為M個(gè)存儲單元的傳輸管,有1個(gè)來(lái)自與主位線(xiàn)連接的MOS管,另外4個(gè)來(lái)自局部的靈敏放大器。所以,不但位線(xiàn)擺幅顯著(zhù)下降,而且位線(xiàn)電容負載也下降了。
HBLSA-SRAM的讀寫(xiě)功耗與傳統的SRAM比較如下:
(1)對于寫(xiě)入功耗
傳統的SRAM:

式中:PBL代表主位線(xiàn)上的功耗;PSBL代表局部位線(xiàn)上的功耗;CBL代表局部位線(xiàn)的電容負載;CSBL代表主位線(xiàn)的電容負載;CCVBL代表傳統結構位線(xiàn)的電容負載;VBL代表局部位線(xiàn)的電壓擺幅。通過(guò)之前的分析,有(CBL+CSBL)CCVBL,VBLVDD。所以,顯然HBLSA-SRAM的寫(xiě)入功耗小于傳統的SRAM。
(2)對于讀出功耗
傳統的SRAM:

式中:VCVBL代表讀出傳統結構的位線(xiàn)電壓擺幅??梢哉J為,VCVBL和VBL近似相等,所以HBLSA-SRAM的讀出功耗也小于傳統的SRAM。
2 基于位線(xiàn)循環(huán)充電SRAM模式的自定時(shí)電路設計
將位線(xiàn)循環(huán)充電SRAM的結構與雙模式自定時(shí)電路相結合,為了進(jìn)一步減小CRSRAM的功耗和優(yōu)化器讀寫(xiě)延時(shí),提出基于位線(xiàn)循環(huán)充電SRAM的雙模式自定時(shí)電路結構(DMST CRSRAM)。其時(shí)序控制電路如圖2所示。本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/180310.htm
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