高速電路傳輸線(xiàn)效應和信號完整性問(wèn)題分析

3 抑止電磁干擾的方法

很好地解決信號完整性問(wèn)題將改善PCB板的電磁兼容性(EMC)。其中非常重要的是保證PCB板有很好的接地。對復雜的設計采用一個(gè)信號層配一個(gè)地線(xiàn)層是十分有效的方法。此外，使電路板的最外層信號的密度最小也是減少電磁輻射的好方法，這種方法可采用表面積層技術(shù)Build-up設計做PCB來(lái)實(shí)現。表面積層通過(guò)在普通工藝 PCB 上增加薄絕緣層和用于貫穿這些層的微孔的組合來(lái)實(shí)現 ，電阻和電容可埋在表層下，單位面積上的走線(xiàn)密度會(huì )增加近一倍，因而可降低 PCB的體積。PCB 面積的縮小對走線(xiàn)的拓撲結構有巨大的影響，這意味著(zhù)縮小的電流回路，縮小的分支走線(xiàn)長(cháng)度，而電磁輻射近似正比于電流回路的面積；同時(shí)小體積特征意味著(zhù)高密度引腳封裝器件可以被使用，這又使得連線(xiàn)長(cháng)度下降，從而電流回路減小，提高電磁兼容特性。

4 其它可采用技術(shù)

為減小集成電路芯片電源上的電壓瞬時(shí)過(guò)沖，應該為集成電路芯片添加去耦電容。這可以有效去除電源上的毛刺的影響并減少在印制板上的電源環(huán)路的輻射。

當去耦電容直接連接在集成電路的電源管腿上而不是連接在電源層上時(shí)，其平滑毛刺的效果最好。這就是為什么有一些器件插座上帶有去耦電容，而有的器件要求去耦電容距器件的距離要足夠的小。

任何高速和高功耗的器件應盡量放置在一起以減少電源電壓瞬時(shí)過(guò)沖。

如果沒(méi)有電源層，那么長(cháng)的電源連線(xiàn)會(huì )在信號和回路間形成環(huán)路，成為輻射源和易感應電路。

走線(xiàn)構成一個(gè)不穿過(guò)同一網(wǎng)線(xiàn)或其它走線(xiàn)的環(huán)路的情況稱(chēng)為開(kāi)環(huán)。如果環(huán)路穿過(guò)同一網(wǎng)線(xiàn)其它走線(xiàn)則構成閉環(huán)。兩種情況都會(huì )形成天線(xiàn)效應(線(xiàn)天線(xiàn)和環(huán)形天線(xiàn))。天線(xiàn)對外產(chǎn)生EMI輻射，同時(shí)自身也是敏感電路。閉環(huán)是一個(gè)必須考慮的問(wèn)題，因為它產(chǎn)生的輻射與閉環(huán)面積近似成正比。

要具體實(shí)施以上所有的經(jīng)驗方法,人工計算是無(wú)法完成的,通過(guò)軟件仿真和EDA軟件控制。