高功率LED開(kāi)發(fā)之CFD模擬散熱解決方案

高功率、高亮度發(fā)光二極管(LED)由于具有良好的色彩飽和度、長(cháng)效壽命，目前正逐漸切入眾多照明應用，不過(guò)要如何避免LED過(guò)熱，卻是散熱設計工程師必須面對的重大考驗，因此在設計過(guò)程中，計算流體動(dòng)力分析(Computational Fluid Dynamic, CFD)模型的重要性也愈益突顯。本文中將比較采用星形金屬核心印刷電路板(MCPCB)的高功率LED，包裝在搭配與未使用散熱片情況下的實(shí)驗結果，在進(jìn)行比較討論后，將提供一個(gè)應用在搭配散熱片LED包裝上的溫度模型建立技術(shù)，由此看來(lái)，采用CFD模型所取得的結果相當可行，同時(shí)也展現出此項技術(shù)可應用在LED系統層級的評估上，文章中并將討論在LED包裝上采用散熱接口材料(Thermal Interface Material, TIM)所帶來(lái)的效應。

　　預估LED散熱　簡(jiǎn)化產(chǎn)品設計

　　能夠預先推估LED的散熱效能表現，對協(xié)助設計工程師有效縮短采用LED產(chǎn)品的上市時(shí)間已是不容忽略的事實(shí)，不過(guò)，當熱能流動(dòng)與封裝密度越來(lái)越高時(shí)，LED封裝模塊的散熱設計就變得更加困難，同時(shí)模塊的設計與熱能分析也更為重要，因此CFD的仿真已成為電子產(chǎn)品設計初期熱能分析普遍使用的方法，CFD主要包含有流體流動(dòng)、熱傳導以及熱幅射等相關(guān)程序的數值仿真分析。

　　本篇文章提出建立一個(gè)帶有散熱片高功率LED星形封裝的步驟，首先針對采用星形基體的LED封裝建立詳細的模型，接著(zhù)在LED星形封裝的底部加上散熱片，最后再將仿真結果與實(shí)驗數據進(jìn)行比較。

　　文章的另一個(gè)重點(diǎn)則在于TIM對LED封裝帶來(lái)的影響，主要目的是用來(lái)找出不同接口厚度(Bond Line Thickness, BLT)散熱接口材料的特性，以及材料中空隙的百分比。

　　依溫度模型建立技術(shù)

　　采用星形基體的LED封裝使用Flomeric出品的CFD工具Flotherm來(lái)建立模型。

　　模型描述為首要工作

　　首先建立詳細的模型，以便找出與實(shí)際測量結果間的誤差百分比，LED封裝的詳細尺寸參數以及包裝材料的熱傳導能力參考表1。

　　表1　帶散熱片LED星狀包裝的結構細節以及包裝材料的導熱能力

　　圖1分別為L(cháng)ED封裝的前視圖與布局安排，封裝與基體間加入焊膏，當包裝達到1.3瓦的最大功率時(shí)，使用標準的自然與強制對流空氣散熱方式，并無(wú)法將接面溫度維持在125℃以下的可接收范圍內，因此須加上散熱片以能符合目標溫度的要求，要將散熱片封裝在LED上，首先要把導熱膠帶黏貼在散熱片后端，接著(zhù)將散熱片封裝在LED基體的底部。

　　圖1　上圖為安華高科技Moonstone星形包裝功率LED ASMT-Mx09的前視圖與側視圖。下圖為采用星形包裝的LED產(chǎn)品ASMT-Mx09。

　　再設定柵格/邊界條件

　　要進(jìn)行CFD分析，須先假設三維空間、穩定狀態(tài)、穩定氣流、空氣特性穩定、環(huán)境溫度為25℃、計算范圍為305毫米×305毫米×305毫米，以及散熱方式透過(guò)自然散熱、熱傳導與熱輻射的條件。

　　詳細散熱片模型的基體LED包裝整體柵格數大約為二十萬(wàn)個(gè)，在柵格數設定上，建議在散熱片每個(gè)鰭片間至少使用三個(gè)。

　　剖析熱阻/數值/實(shí)驗結果

　　接著(zhù)要計算熱阻、數值分析以及實(shí)驗結果。