新型高可靠性低功耗6管SRAM單元設計
(1)空閑模式
在空閑模式下,即讀操作和寫(xiě)操作都不工作的情況下,當O存在Q點(diǎn)時(shí),M3打開(kāi),Qbar保持在VDD,同時(shí)M2,M4是關(guān)閉的,此時(shí)Q點(diǎn)的數據0可能受到漏電流IDS-M2漏電堆積,從而在Q點(diǎn)產(chǎn)生一定電壓,甚至可能導致Q點(diǎn)數據翻轉,產(chǎn)生錯誤邏輯。因此要利用M1管的漏電流,主要是M1的亞閾值電流,為了這個(gè)目的,需要在空閑模式下將位線(xiàn)


(2)寫(xiě)循環(huán)
寫(xiě)1操作開(kāi)始,WL高電平打開(kāi)M1管,讀控制管RL關(guān)閉,




(3)讀循環(huán)
讀操作主要由M5,M6管負責,Qbar連接到M5管的柵極,BL充電到高電平。讀1的時(shí)候,Q=1,Qbar=0,M5關(guān)閉的,因而靈敏放大器從BL讀出的是1;當讀0操作的時(shí)候,WL字線(xiàn)關(guān)閉的,RL開(kāi)啟,Q=0,Qbar=1,管子M5開(kāi)啟,M5管和M6管共同下拉BL,讀出數據0。在結束讀操作后,單元進(jìn)入空閑模式。
2.1 噪聲容限
噪聲容限是在沒(méi)有引起單元翻轉前提下引入存儲節點(diǎn)的最大噪聲電壓值。在讀操作的時(shí)候,噪聲容限對于單元的穩定性更加重要,因為在傳統的SRAM中讀噪聲容限和讀的電流是沖突的,提高讀電流速度的同時(shí)會(huì )降低讀噪聲容限為代價(jià),所以在傳統SRAM結構中,讀電流和讀噪聲容限不可以分開(kāi)獨立調節,兩者是相互影響制約的。而新結構采用獨立的讀電流路徑,不包括存儲節點(diǎn),因而在讀操作的時(shí)候,位線(xiàn)上的電壓波動(dòng)和外部噪聲幾乎不會(huì )對存儲節點(diǎn)造成影響,從而大大的增加了讀噪聲容限。
2.2 漏電流
從以上分析可知,當數據存0的時(shí)候,新型6T-SRAM是通過(guò)M1管的亞閾值電流來(lái)保持數據的;當數據存1的時(shí)候,由于M2,M4的正反饋作用,并且在空閑狀態(tài)下M1處于亞閾值導通狀態(tài),所以存在從電源電壓到地的通路,這些都會(huì )導致漏電流的增加圖3顯示了這條路徑。在大部分數據和指令緩存器中,所存的值為0居多,分別占到75%和64%?;谶@些考慮,在標準0.18μm CMOS工藝下,對普通6T-SRAM和新型6T-SRAM進(jìn)行了平均漏電流仿真。傳統6T-SRAM漏電流為164 nA,新型6T-SRAM漏電流為179 nA,新型SRAM比傳統的大9%,這是可以接受的范圍因為新型SRAM采用漏電流保持技術(shù),從而不需要數據的刷新來(lái)維持數據,另外漏電泄露不會(huì )在Q點(diǎn)產(chǎn)生過(guò)高的浮空電壓,因而數據更加穩定。本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/178360.htm
2.3 功耗
一般而言,位線(xiàn)是產(chǎn)生動(dòng)態(tài)功耗的主要部分,所以說(shuō)往往在讀/寫(xiě)操作轉換過(guò)程中位線(xiàn)的變化會(huì )消耗主要的功耗,本文對傳統6T-SRAM和新型6T-SRAM單元結構進(jìn)行了功耗仿真,如表1所示。
表1中可以看出,在傳統的6T-sRAM讀/寫(xiě)過(guò)程中,對稱(chēng)結構的兩個(gè)位線(xiàn)電壓的變化是一致的,因而功耗是相同的。新型6T-SRAM單元功耗比傳統單元低了很多,這是因為在讀/寫(xiě)操作的時(shí)候,參與工作的管子數量少,并且只有一個(gè)位線(xiàn)參與工作,并且在寫(xiě)0的時(shí)候,由于位線(xiàn)是0,所以功耗很低。
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