PCB板時(shí)鐘電路的電磁兼容設計

3．2 鋪銅及布線(xiàn)設計
晶體振蕩器內部的電路會(huì )產(chǎn)生射頻電流，如果晶體是金屬外殼封裝的，直流電源腳是直流電壓參考和晶體內部射頻電流回路參考的依據。不同的晶體(CMOS，TTL，ECL等)內部產(chǎn)生的射頻電流對金屬外殼的輻射大小不同，如果晶體金屬外殼不與大的地平面連接，則不能將晶體金屬外殼上大的瞬態(tài)電流瀉放到地平面上。
在晶振和時(shí)鐘電路下面的局部地平面可以為晶振及相關(guān)電路內部產(chǎn)生的共模RF電流提供通路，從而使RF發(fā)射最小。為了承受流到局部地平面的共模RF電流，需要將局部地平面與系統中的其他地平面多點(diǎn)相連。即表層的局部地平面與系統內部地平面相連的過(guò)孔提供了到地的低阻抗。同時(shí)要注意的是要保證晶振底下地平面的完整性。使用完整地平面的信號的回流和信號本身方向相反，大小相等，能夠很好的互相抵消，可以保證其良好的信號完整性和電磁兼容特性。但是，如果地平面不完整，回流路徑中的電流與信號本身的電流不能相互抵消時(shí)(盡管這種電流不平衡有時(shí)候是不可避免的)，就會(huì )產(chǎn)生一部分共模電流。產(chǎn)生的共模電壓就會(huì )激勵連接的外圍結構，造成較大的輻射。
如果布線(xiàn)從晶振下面穿過(guò)，特別是傳輸到連接器的布線(xiàn)，不僅破壞局部地平面的作用，而且還會(huì )將晶振產(chǎn)生的噪聲通過(guò)容性耦合的方式耦合到穿過(guò)它下面的信號線(xiàn)，使這些信號線(xiàn)帶有共模電壓噪聲，如果這些信號線(xiàn)通過(guò)連接器又延伸出PCB，就會(huì )將噪聲帶出。這是一種典型的共模輻射問(wèn)題，原理如圖5所示。