“懸浮在空中”的連線(xiàn)技術(shù)--低泄漏值的飛安級低電流電路設計

本文的第一部分定義并描述了低電流技術(shù)的設計方法，解釋了在設計這些電路過(guò)程中所遇到的問(wèn)題，并且闡述了屏蔽方法和保護環(huán)方法的應用方案。

低電流設計技術(shù)

a. 把元器件懸浮排列

對于關(guān)鍵的微放大器電路來(lái)說(shuō)，通常需要用到一些“非傳統”的結構技術(shù)來(lái)使這些放大器正常工作。

經(jīng)典的低電流技術(shù)是一種“懸浮在空中”的連線(xiàn)技術(shù)，具體來(lái)說(shuō)，就是在關(guān)鍵通路或電路節點(diǎn)上的元器件走向在板級系統上方互連。這些元器件的排布和路徑與板級系統互不接觸，從而有效消除了PCB板的影響。

聚四氟乙烯材料的終端可以用來(lái)支持大型元器件或者密集排列的節點(diǎn)。這些元器件的下方區域通常被設計成一整塊裸露的保護平面。

圖1：懸浮在空中的連線(xiàn)

這種技術(shù)會(huì )給設計帶來(lái)最低的泄漏電流、最小的雜散電容和最優(yōu)的整體低電流性能，但是這種技術(shù)需要手動(dòng)排列元器件，而這卻是在大規模生產(chǎn)和有限空間排布中難以實(shí)現的。

b. 利用雙通道中的第二個(gè)通道

這里有一個(gè)小技巧：當你在設計一個(gè)非反相架構的電路時(shí)，利用雙通道中的第二個(gè)（“B”）通道作為主放大器。

圖二：標準的雙通道運算放大器端口引出示意圖

在標準的雙通道端口引出結構中，第二個(gè)（“B”）非反相的輸入端與負電源電壓端口離得較遠，也就是說(shuō)，與反相端口隔離得較遠。這樣的話(huà)，輸入端恰好在封裝的邊角上從而非常易于與源端相連。此外，在V-和“B”非反相端處也能留出保護環(huán)通路的空間。這樣的話(huà)，“A”通道上的放大器可以用來(lái)作為保護環(huán)驅動(dòng)電路。