CIR預測8年后芯片級光互聯(lián)市場(chǎng)達到10.2億美元

　　市場(chǎng)調研公司CIR今天發(fā)布“光互聯(lián)的市場(chǎng)機會(huì )：市場(chǎng)和技術(shù)預測2013-2020 第二部分 芯片內互聯(lián)和芯片互聯(lián)。”該報告預測芯片級光互聯(lián)市場(chǎng)到2019年會(huì )達到5.2億美元，到2021年更達到10.2億美元。

　　報告包括四類(lèi)芯片級互聯(lián)：光引擎，基于PLC的互聯(lián)，硅光子和自由空間光學(xué)互聯(lián)，按有源器件種類(lèi)，光纖和波導類(lèi)型等分類(lèi)討論，并涵蓋了化合物半導體，硅和聚合物波導，VCSEL, 硅激光器和量子點(diǎn)激光器等內容，還有對最新的芯片級互聯(lián)技術(shù)和商業(yè)戰略的評估。

　　包括在報告之內的公司包括了Avago, Cisco, Corning, Dow Chemical, Dow-Corning, DuPONt, Finisar, Fujitsu, Furukawa, IBM, Intel, Juniper, Kotura, Micron, Novellus, Optical Interlinks, QD Laser, Reflex Photonics, Samtec, Sumitomo, TeraXion, Tokyo Electron, ULM Photonics, 和 VI Systems。

　　CIR指出，并行計算，多核處理器，3D芯片等領(lǐng)域的發(fā)展給芯片級的數據互通帶來(lái)壓力，但是這些發(fā)展也為芯片級互通這一領(lǐng)域帶來(lái)發(fā)展機會(huì )。Avago, Finisar, IBM和Samtec都發(fā)布了針對芯片級互聯(lián)的光引擎技術(shù)，預計這種產(chǎn)品到2019年可以實(shí)現2.35億美元的銷(xiāo)售額。但是考慮到附加的熱沉還有連接器的尺寸，這種光引擎可能尺寸過(guò)大，不適于新一代的超級計算技術(shù)。新的多核處理器和3D芯片意味著(zhù)CPU的通信能力成為制約計算機處理速度的瓶頸?？煽康?，低成本的芯片級光互連就因此非常重要。針對這一應用，基于InP或者GaAs PIC技術(shù)的更小的光連接產(chǎn)品預計在2019年有1.2億美元市場(chǎng)，并到2021年增長(cháng)到2.75億美元。

　　在這個(gè)領(lǐng)域，限于技術(shù)的難度，只有少數PIC和VCSEL廠(chǎng)家在進(jìn)行開(kāi)發(fā)。

　　CIR指出，硅光子技術(shù)的發(fā)展現在受限于對有源器件的集成。Intel為實(shí)現基于硅平臺的有源器件已經(jīng)努力多年。除了硅基的光源，高速VCSEL是高速芯片互聯(lián)領(lǐng)域另一個(gè)發(fā)展重點(diǎn)，多家公司已經(jīng)推出最高55Gbps速率的VCSEL。量子點(diǎn)激光器也有望在這個(gè)領(lǐng)域獲得應用。