中芯國際eEEPROM銀行卡品獲銀聯(lián)認證
中芯國際宣布,采用中芯國際eEEPROM(嵌入式可擦可編程只讀存儲器)平臺的銀行卡品獲得銀聯(lián)認證。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/174578.htmeEEPROM平臺基于18納米工藝技術(shù),是中芯國際為成熟工藝節點(diǎn)所提供的個(gè)性化方案之一,主要面向中國快速發(fā)展的雙界面金融IC卡、全球非接觸式智能卡,以及任何對于頻繁讀寫(xiě)的數據安全可靠性有需求的應用市場(chǎng)。
當前,中國國內6家在銀聯(lián)認證的銀行卡晶片設計公司中,有4家選擇了中芯國際作為其合作伙伴。其中3家已獲得銀聯(lián)驗證,另一家有望于年底前完成驗證。
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