2006年全球半導體新工廠(chǎng)投資創(chuàng )歷史最高紀錄
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調研機構總裁 George Burns表示,今年年底前,全球半導體行業(yè)將有36個(gè)新工廠(chǎng)開(kāi)始構建,這些新工廠(chǎng)的投資至少將達到590億美元。在這36個(gè)新的半導體工廠(chǎng)中,計劃有25個(gè)工廠(chǎng)將制造300毫米晶圓。
總裁在一份聲明中表示,構建新工廠(chǎng)的數量正在增長(cháng),200毫米晶圓和300毫米晶圓工廠(chǎng)的投資將破歷史最高紀錄。在全球590億美元新工廠(chǎng)的投資中,日本、中國和中國臺灣的投資占到440億美元。閃存和DRAM儲存芯片工廠(chǎng)的投資在投資總數中將占64%。
調研機構稱(chēng),今年全球新的代工工廠(chǎng)的投資也出現了引人注目的增長(cháng),從去年的38億美元增長(cháng)到今年的110億美元,臺灣的臺積電、中國的中芯國際和華虹電子公司將開(kāi)始構建300毫米晶圓工廠(chǎng)。明年新工廠(chǎng)的產(chǎn)量將占到12%
。全球閃存芯片和DRAM儲存芯片的產(chǎn)量將分別增長(cháng)40%和53%,自2001年后到明年年底之前,全球DRAM制造商每月的產(chǎn)量增加了200萬(wàn)個(gè)晶圓。
基于許多新工廠(chǎng)的投資水平,調研機構預期今年全球半導體行業(yè)的資本投資將增長(cháng)15%超過(guò)540億美元。在全部資本支出中,亞太地區將占48%??偛谜f(shuō):“未來(lái)五年內,亞太地區的半導體制造商將是全球投資最高的企業(yè)?!?
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