4G漸行漸近 芯片未來(lái)格局仍是猜想

　　雖然4G漸行漸近，但4G的輝煌屬于現有的芯片廠(chǎng)商能有多久?遙想當年，在3G時(shí)代意氣風(fēng)發(fā)的主們都已漸行漸遠，有的易主，有的自贖，有的退出。有資料指出，3G帶來(lái)的驚人顛覆效應不但擾亂了先前的市場(chǎng)份額排名，而且似乎完全摧毀了先前的頂級供應商德州儀器、摩托羅拉/飛思卡爾和飛利浦/恩智浦半導體以及意法愛(ài)立信的手機芯片業(yè)務(wù)。此外，手機廠(chǎng)商市場(chǎng)份額的巨大變化加速了老牌芯片廠(chǎng)商的消亡，蘋(píng)果的iOS和谷歌的安卓智能手機摧毀了諾基亞、摩托羅拉和索尼愛(ài)立信，破壞了先前的頂級半導體供應商和手機廠(chǎng)商之間的緊密聯(lián)系。與此同時(shí)，日本手機品牌未能收復失地加速了日本芯片供應商收益的下滑，今年LTE芯片供應商富士通(收發(fā)器)和瑞薩科技(基帶和應用處理器)甚至在日本也未能獲得足夠大的規模，最終決定出售或關(guān)閉其4G芯片業(yè)務(wù)。

　　在新一輪的角逐中，誰(shuí)將成為皇冠上的明珠?從目前來(lái)看，依托技術(shù)優(yōu)勢，高通和三星兩家廠(chǎng)商占據了智能手機市場(chǎng)52%的份額(iSuppli數據)，扮演著(zhù)主導者的角色。以聯(lián)發(fā)科、Marvell和展訊為代表的廠(chǎng)商憑借自身優(yōu)勢，扮演著(zhù)市場(chǎng)推廣者的角色。當然，另外兩個(gè)強者不容忽視，那就是依靠在x86架構上和絕對領(lǐng)先工藝的技術(shù)優(yōu)勢的英特爾，以及最近收購瑞薩通信技術(shù)本部LTE技術(shù)相關(guān)資產(chǎn)后的博通。博通不僅獲得了一款雙核LTE片上系統，還獲得了多模多頻段LTE-A/HSPA+/EDGE調制解調器IP，明年初將發(fā)布首款多模LTE芯片平臺。他們將扮演著(zhù)新生力軍的角色。

　　鑒于之前大芯片廠(chǎng)商在基帶芯片開(kāi)發(fā)上面臨的困境，甚至博通等的未來(lái)也不甚明朗，從2G、3G延續下來(lái)的“交鑰匙”方案也要在4G時(shí)代“呈現”，不僅方案要整合應用處理器、射頻收發(fā)器，還要提供整合WiFi、藍牙、GPS、FM和NFC功能的基帶芯片，廠(chǎng)商競爭之間的籌碼不斷加重，技術(shù)能力、集成能力、資源整合能力等的考驗一直在持續，兼并重組的好戲在上演之后也預示著(zhù)格局的微妙起伏。

　　誰(shuí)能在一場(chǎng)拉開(kāi)帷幕的爭奪戰中風(fēng)光無(wú)限，誰(shuí)又會(huì )灰飛煙滅?有專(zhuān)家分析，在過(guò)去10年里，3G/WCDMA技術(shù)興起帶來(lái)的顛覆效應導致蜂窩芯片供應行業(yè)到處散落著(zhù)先前頂尖公司的尸骸。如果過(guò)去10年的歷史可供借鑒的話(huà)，下一個(gè)10年手機芯片市場(chǎng)，供應商和技術(shù)也或有可能發(fā)生驚人的逆轉。歷史會(huì )重演嗎?